晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载晶圆的卡盘本体和装设在卡盘本体的调试件，调试件的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域，以调试点墨结构所形成的墨点的大小和厚度；本发明专利技术在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现了墨点的大小和厚度调试，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。另，本发明专利技术还公开一种晶圆测试设备及晶圆打点方法。

Wafer chuck, wafer testing equipment and wafer dotting method

【技术实现步骤摘要】
晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法。
技术介绍
在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。现阶段，通常是通过测试设备对晶圆上的每一个芯片的电气特性和效能进行测试，若发现缺陷芯片时将在该缺陷芯片打上墨点进行标记。由于不同型号的晶圆的各个芯片的大小等有所不同，因此，在更换晶圆型号时，需要对墨点的大小和厚度等进行调试以将墨点调整为与该型号的晶圆相适配。现有技术中，一般是通过以下两种方式对墨点进行调试：方式一，使用量产晶圆，直接在晶圆的边缘光板区域进行墨点调试，调试完成后再将晶圆上的墨点擦除或干脆将墨点留在晶圆上，将墨点擦除需要耗费较多的时间和人力，且在擦除过程中还存在刮伤晶圆的风险；而将墨点留在晶圆上将无法满足现在晶圆越来越高的出货质量要求。方式二，使用工程调试片，通过对工程调试片进行试打点调试好墨点的大小和厚度后，将工程调试片卸下，再装载晶圆进行测试作业，该方式对于每一型号的晶圆均需设计一工程调试片，耗费成本高，操作繁琐，且工程调试片和晶圆的厚度会有所差别，增加了墨点调试难度。因此，亟需提供一种能够在不在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试的晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够在不在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试的晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体和装设在所述卡盘本体的调试件，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。较佳地，所述卡盘本体包括呈上下相对的上表面和下表面以及连接其上表面和下表面的侧壁面，所述调试件装设在所述侧壁面。更佳地，所述调试件向上超出所述卡盘本体，所述卡盘本体的上表面承载有所述晶圆时，所述调试件的上表面与所述晶圆的上表面平齐。较佳地，所述调试件可拆卸安装在所述侧壁面上。更佳地，所述调试件在所述侧壁面上的安装高度可调。更佳地，所述调试件上形成有贯穿其内外表面的呈腰圆状的第一连接孔，所述卡盘本体形成有第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔内插设有螺钉。较佳地，所述调试件包括基部和连接在所述基部的两端的两延伸部，所述基部上形成有所述第一连接孔，两所述延伸部的外表面为弧形状。较佳地，所述调试件的尺寸为所述卡盘本体的外周尺寸的十分之一至二十分之一。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种晶圆测试设备，包括晶圆卡盘、用于测试晶圆性能的测试装置以及用于将符合要求的墨点点在测试结果为不合格的芯片上的点墨结构，所述点墨结构位于所述晶圆卡盘之上，所述晶圆卡盘包括用于承载所述晶圆的卡盘本体和装设在所述卡盘本体的调试件，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。与现有技术相比，本专利技术的晶圆卡盘设置有调试件，调试件上形成有供点墨结构打点的调试区域，每次更换晶圆型号时，可以首先将墨点点在调试区域，通过调整在该调试区域形成的墨点的大小和厚度，在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试。由于本专利技术不会在晶圆上留下墨点，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。为了实现上述目的，本专利技术公开了上述晶圆测试设备的晶圆打点方法，包括以下步骤：S1，将晶圆放置在所述晶圆卡盘上；S2，控制所述点墨结构将墨点点在所述调试区域；S3，调整所述点墨结构直至所述点墨结构形成在所述调试区域上的墨点的大小和厚度符合要求；S4，依据所述测试装置的测试结果获得目标打点位置；S5，通过所述点墨结构将墨点点在所述目标打点位置。与现有技术相比，本专利技术在每次更换晶圆型号时，首先将墨点点在调试区域，通过调整在该调试区域形成的墨点的大小和厚度，在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试。由于本专利技术不会在晶圆上留下墨点，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。附图说明图1是本专利技术实施例晶圆卡盘的结构示意图。图2是图1所示晶圆卡盘另一角度的示意图。图3是图1所示调试件的立体结构示意图。图4是图3所示调试件的主视图。图5是图3所示调试件的俯视图。图6是本专利技术实施例晶圆打点方法的流程图。具体实施方式为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“侧壁”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本专利技术和简化描述，因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。请参阅图1至图5，本专利技术公开了一种晶圆卡盘100，用于装设在晶圆测试设备(图未示)并配合点墨结构(图未示)使用以对晶圆(图未示)进行打点。具体的，晶圆卡盘100包括卡盘本体1和调试件2，卡盘本体1用于承载晶圆，调试件2装设在卡盘本体1，调试件2的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域21，每次更换不同型号的晶圆时，通过点墨结构将墨点点在调试区域21进行试打点，若调试区域21上的墨点的大小或厚度不符合要求，将调整点墨结构直至点在调试区域21上的墨点的大小和厚度符合要求，而后再将该符合要求的墨点点在晶圆的相应位置。晶圆卡盘100能够适用于对各种型号的晶圆进行打点，且调试区域21上的墨点印记只需定期清理即可。其中，卡盘本体1和调试件2均为不锈钢材质，但不应以此为限。请参阅图1，具体的，卡盘本体1包括呈上下相对的上表面11和下表面(图未示)以及连接其上表面11和下表面的侧壁面12，调试件2装设在侧壁面12。借由将调试件2装设在侧壁面12上，避免调试件2对卡盘本体1的作业造成影响；当然，调试件2并不限于装设在侧壁面12上，在具体实施中，还可以将调试件2安装在卡盘本体1的其它位置。具体的，调试件2向上超出卡盘本体1的上表面11，当卡盘本体1的上表面11承载有晶圆时，调试件2的上表面与晶圆的上表面平齐，即是，调试件2形成的调试区域21与晶圆的上表面平齐。借此设计，使得点墨结构点在调试区域21上的墨点的大小和厚度即为点墨结构以相同的作业条件下点在被承载在卡盘本体1的晶圆上的墨点的大小和厚度，从而可以通过对调试区域21的墨点的大小和厚度进行调整，而获得与各个型号的晶圆相适配的墨点。具体的，调试件2的内表面与侧壁面12的形状相匹配，调试件2的内表面与侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。


2.如权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述卡盘本体包括呈上下相对的上表面和下表面以及连接其上表面和下表面的侧壁面，所述调试件装设在所述侧壁面。


3.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件向上超出所述卡盘本体，所述卡盘本体的上表面承载有所述晶圆时，所述调试件的上表面与所述晶圆的上表面平齐。


4.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件可拆卸安装在所述侧壁面上。


5.如权利要求4所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件在所述侧壁面上的安装高度可调。


6.如权利要求5所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件上形成有贯穿其内外表面的呈腰圆状的第一连接孔，所述卡盘本体形成有第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔内插设有螺钉。


7.如权利要求6所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟树，袁俊，郑朝生，辜诗涛，谢刚刚，张会战，袁刚，张亦锋，卢旭坤，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44