去除背面硅应力的旋转装置制造方法及图纸

去除背面硅应力的旋转装置。涉及芯片加工技术领域，尤其涉及去除背面硅应力的旋转装置。提供了一种结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题的去除背面硅应力的旋转装置。包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；所述传动机构设置在所述存储部内；所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接。本实用新型专利技术具有结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题等特点。

Rotating device for removing silicon stress at the back

【技术实现步骤摘要】
去除背面硅应力的旋转装置
本技术涉及芯片加工
，尤其涉及去除背面硅应力的旋转装置。
技术介绍
在硅片背面研磨后，需要进行去除研磨应力和机械损伤，通常使用去应力的硅腐蚀液进行化学腐蚀，但是在此方法的腐蚀过程中，受腐蚀效果影响，硅表面会发生反抛光现象，直到在金属薄膜生长后出现硅与金属之间脱落现象。现有技术中通用的腐蚀技术采用酸槽浸泡方式，将硅片放置在专用的腐蚀片架中，整体浸泡在腐蚀液中，控制一定的腐蚀时间，使其达到工艺需要的腐蚀量即可；但此过程中易出现片架印记、难控制片内腐蚀均匀性，从而影响产品外观和金属与硅片的结合。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题的去除背面硅应力的旋转装置。本技术的技术方案是：包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；所述传动机构设置在所述存储部内；所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接；所述电机固定设置在酸槽的侧壁上，靠近顶部位置，通过所述传动机构带动跳动轴旋转。所述传动机构包括齿轮一、齿轮二、齿轮三、铰接轴一和铰接轴二；所述铰接轴一活动连接在所述存储部内，靠近顶部位置；所述铰接轴一的一端与所述电机的旋转轴固定连接，另一端与所述齿轮一固定连接；所述齿轮二与齿轮一相啮合，通过所述铰接轴二活动连接在所述存储部内，靠近中部位置；所述齿轮三固定连接在所述跳动轴伸入存储部的一端，与所述齿轮二相啮合。所述传动机构包括皮带轮一、皮带轮二、同步带和铰接轴三；所述铰接轴三活动设置在所述存储部内，靠近顶部位置；所述皮带轮一固定套设在所述铰接轴三的一端，所述铰接轴三的另一端从所述存储部内伸出，与所述电机的旋转轴固定连接；所述皮带轮二固定连接在所述跳动轴伸入存储部的一端，并通过所述同步带与所述皮带轮一传动连接。所述跳动轴的截面呈椭圆形。本技术包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；电机带动传动机构旋转，通过传动机构带动支撑部上的跳动轴旋转，跳动轴表面与若干片晶片的边缘处连接，通过跳动轴的旋转带动晶片在酸槽内旋转，避免片架印记的产生。本技术具有结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题等特点。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是支撑部的结构示意图；图中1是电机，2是传动机构，21是齿轮一，22是齿轮二，23是齿轮三，3是跳动轴，4是壳体，41是存储部，42是支撑部，421是豁口，5是晶片。具体实施方式本技术如图1-2所示，包括电机1、传动机构2、跳动轴3和壳体4；所述壳体4呈L型，包括存储部41和支撑部42；所述支撑部42呈板状，水平固定设置在所述存储部41上，靠近底部位置；所述支撑部42上设有与所述跳动轴3适配的豁口421；所述跳动轴3活动设置在所述豁口421内，并从所述豁口421内凸出；所述传动机构2设置在所述存储部41内；所述跳动轴3的一端伸入所述存储部41内，与所述传动机构2传动连接；所述电机1固定设置在酸槽的侧壁上，靠近顶部位置，通过所述传动机构2带动跳动轴3旋转。电机1带动传动机构2旋转，通过传动机构2带动支撑部42上的跳动轴3旋转，跳动轴3表面与若干片晶片5的边缘处连接，通过跳动轴3的旋转带动晶片5在酸槽内旋转，避免片架印记的产生。所述传动机构2包括齿轮一21、齿轮二22、齿轮三23、铰接轴一和铰接轴二；所述铰接轴一活动连接在所述存储部41内，靠近顶部位置；所述铰接轴一的一端与所述电机1的旋转轴固定连接，另一端与所述齿轮一21固定连接；所述齿轮二22与齿轮一21相啮合，通过所述铰接轴二活动连接在所述存储部41内，靠近中部位置；所述齿轮三23固定连接在所述跳动轴3伸入存储部41的一端，与所述齿轮二22相啮合。电机1的旋转轴通过连轴器与铰接轴一固定连接，铰接轴带动齿轮一21旋转，齿轮一21与齿轮二22啮合，齿轮二22与齿轮三23啮合，最终带动跳动轴3的旋转功能。所述传动机构2包括皮带轮一、皮带轮二、同步带和铰接轴三；所述铰接轴三活动设置在所述存储部41内，靠近顶部位置；所述皮带轮一固定套设在所述铰接轴三的一端，所述铰接轴三的另一端从所述存储部41内伸出，与所述电机1的旋转轴固定连接；所述皮带轮二固定连接在所述跳动轴3伸入存储部41的一端，并通过所述同步带与所述皮带轮一传动连接。进一步优化，铰接轴一、铰接轴二、铰接轴三和跳动轴3的两侧连接轴分别通过轴承与壳体4连接，提高装置使用寿命和稳定性。所述跳动轴3的截面呈椭圆形。通过椭圆形的截面，使通过跳动轴3旋转带动旋转的晶片5，增加上下提动的功能，进一步提高腐蚀的均匀性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.去除背面硅应力的旋转装置，其特征在于，包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；/n所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；/n所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；/n所述传动机构设置在所述存储部内；/n所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接；/n所述电机固定设置在酸槽的侧壁上，靠近顶部位置，通过所述传动机构带动跳动轴旋转。/n

【技术特征摘要】
1.去除背面硅应力的旋转装置，其特征在于，包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；
所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；
所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；
所述传动机构设置在所述存储部内；
所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接；
所述电机固定设置在酸槽的侧壁上，靠近顶部位置，通过所述传动机构带动跳动轴旋转。


2.根据权利要求1所述的去除背面硅应力的旋转装置，其特征在于，所述传动机构包括齿轮一、齿轮二、齿轮三、铰接轴一和铰接轴二；
所述铰接轴一活动连接在所述存储部内，靠近顶部位置；所述铰接轴一的一端与所述电机的旋转轴固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚峰，王卫国，万明正，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32