一种晶圆旋转承载结构及其处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆旋转承载结构及其处理装置，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧，一种处理装置，包括晶圆旋转承载结构，还包括反应腔室、传输组件和处理组件，所述反应腔室与所述底座固定连接，改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环、外固定环和伸缩轴结构，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。

A kind of wafer rotation bearing structure and its processing device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆旋转承载结构及其处理装置
本专利技术属于晶圆
，尤其涉及一种晶圆旋转承载结构及其处理装置。
技术介绍
在信息化时代的今天，随着通信技术的日益发展，对于通信技术中必不可少的芯片提出了更高的要求，对制造芯片的晶圆的处理装置的要求也日益提高，而对晶圆的处理过程中，需要让晶圆在旋转的条件下进行喷淋化学试剂、用紫外光照射、用水冲洗等工艺步骤，这些工艺步骤对晶圆旋转承载结构会有比较大的腐蚀作用，而现有的晶圆旋转承载结构多为旋转轴上安装托盘，用托盘承载晶圆进行旋转，很容易与化学试剂和水等直接接触，在长时间的工作下，承载轴很容易因为腐蚀而出现变形，导致轴体倾斜，从而出现在加工过程中，化学试剂、光照和清洗无法均匀的在晶圆上进行，这些前置处理过程的效果会影响制造出的芯片的质量以及生产的效益，因此，一种能长期使用的晶圆旋转承载结构及其处理装置成为了迫切的需要。
技术实现思路
为解决现有晶圆单轴旋转承载结构容易在腐蚀作用下失衡旋转，影响对晶圆进行后续处理，导致晶圆被浪费的问题，本专利技术提出一种晶圆旋转承载结构及其处理装置。一种晶圆旋转承载结构，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，且位于所述外固定环的内侧，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧。其中，所述内旋环包括转动轴承和内旋环本体，所述转动轴承与所述外固定环转动连接，且位于所述导轨的内侧，所述内旋环还具有内卡槽，所述内卡槽位于所述内旋环本体的上侧。其中，所述内卡槽与所述外卡槽相互适配。其中，所述内旋环本体的上侧具有呈圆周均匀分布的真空孔。其中，所述伸缩轴包括真空吸盘、轴体和底座，所述真空吸盘与所述轴体固定连接，且位于所述轴体的上侧，所述轴体与所述底座滑动连接，且位于所述底座的上侧。其中，所述真空吸盘具有均匀布置的吸附孔。其中，所述轴体的内部具有与所述吸附孔连通的真空管道。其中，所述底座的内侧具有滑轨。本专利技术还提供一种处理装置，包括晶圆旋转承载结构，还包括反应腔室、传输组件和处理组件，所述反应腔室与所述底座固定连接，所述传输组件位于所述反应腔室的上侧，所述处理组件位于所述反应腔室的上侧。本专利技术的有益效果是：改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环、外固定环和伸缩轴结构，晶圆通过伸缩轴的向下运动被放置在内旋环上，外固定轴的导轨引导内旋环进行转动，以对晶圆进行加工，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种晶圆旋转承载结构及其处理装置的晶圆旋转承载结构的伸缩轴升起时的结构示意图。图2是本专利技术一种晶圆旋转承载结构及其处理装置的晶圆旋转承载结构的伸缩轴落下时的结构示意图。图3是本专利技术一种晶圆旋转承载结构及其处理装置的晶圆旋转承载结构的俯视结构示意图。图4是本专利技术一种晶圆旋转承载结构及其处理装置的晶圆旋转承载结构的底座结构示意图。图5是本专利技术一种晶圆旋转承载结构及其处理装置的处理装置的结构示意图。10-内旋环、20-外固定环、30-伸缩轴、40-反应腔室、50-传输结构、60-处理结构、11-转动轴承、12-内旋环本体、13-内卡槽、21-导轨、22-外卡槽、31-真空吸盘、32-轴体、33-底座、121-真空孔、311-吸附孔、321-真空管道、331-滑轨。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1至图5，本专利技术提供一种技术方案：一种晶圆旋转承载结构，包括内旋环10、外固定环20和伸缩轴30，所述内旋环10与所述外固定环20转动连接，且位于所述外固定环20的内侧，所述伸缩轴30沿所述外固定环20圆心方向设置，所述外固定环20具有外卡槽22和导轨21，所述外卡槽22位于所述外固定环20的上侧，所述导轨21位于所述外固定环20的内侧。在本实施方式中，改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环10、外固定环20和伸缩轴30结构，晶圆通过伸缩轴30的向下运动被放置在内旋环10上，外固定轴的导轨21引导内旋环10进行转动，以对晶圆进行加工，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。进一步的，所述内旋环10包括转动轴承11和内旋环本体12，所述转动轴承11与所述外固定环20转动连接，且位于所述导轨21的内侧，所述内旋环10还具有内卡槽13，所述内卡槽13位于所述内旋环本体12的上侧。在本实施方式中，所述内旋环10接收运动并开始转动，将晶圆平稳的放置在所述内旋环本体12上，随着所述内旋环10的转动而开始转动，所述内卡槽13则对所述内旋环10进行固定，目的是防止所述内旋环10掉落，所述转动轴承11的作用是减少所述内旋环10与所述外固定环20之间的摩擦。进一步的，所述内卡槽13与所述外卡槽22相互适配。在本实施方式中，所述内卡槽13与所述外卡槽22相互咬合的目的在于对所述内旋环10运动轨迹进行限定，除此之外，还能起到密封的作用，防止在对晶圆进行处理时，化学试剂进入到转动轴承11中，导致所述转动轴承11被化学试剂腐蚀。进一步的，所述内旋环本体12的上侧具有呈圆周均匀分布的真空孔121。在本实施方式中，所述真空孔121的作用是将晶圆贴合在所述内旋环本体12上，防止在转动过程中，晶圆因转动频率和所述内旋环10不一致而对晶圆造成损伤，同时，还是让晶圆能够水平的贴合在所述内旋环本体12上，防止因贴合不紧密而导致对晶圆的处理出现问题。进一步的，所述伸缩轴30包括真空吸盘31、轴体32和底座33，所述真空吸盘31与所述轴体32固定连接，且位于所述轴体32的上侧，所述轴体32与所述底座33滑动连接，且位于所述底座33的上侧。在本实施方式中，所述真空吸盘31的作用是当晶圆被放置在所述伸缩轴30上后，由真空吸盘31进行吸附固定，防止滑落，所述轴体32则对所述真空吸盘31进行吸附，同时，所述轴体32与所述底座33滑动连接，来完成所述晶圆的上下运动。进一步的，所述真空吸盘31具有均匀布置的吸附孔311。在本实施方式中，所述吸附孔311的作用是在晶圆被放置到所述真空吸盘31上后，通过所述吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆旋转承载结构，其特征在于，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，且位于所述外固定环的内侧，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋转承载结构，其特征在于，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，且位于所述外固定环的内侧，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧。


2.如权利要求1所述的一种晶圆旋转承载结构，其特征在于，所述内旋环包括转动轴承和内旋环本体，所述转动轴承与所述外固定环转动连接，且位于所述导轨的内侧，所述内旋环还具有内卡槽，所述内卡槽位于所述内旋环本体的上侧。


3.如权利要求2所述的一种晶圆旋转承载结构，其特征在于，所述内卡槽与所述外卡槽相互适配。


4.如权利要求2所述的一种晶圆旋转承载结构，其特征在于，所述内旋环本体的上侧具有呈圆周均匀分布的真空孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：林涛，杨毓军，马岗强，李志贵，刘睿强，徐雪刚，毛朝庆，于啟辉，姚军，刘进，李鑫宇，
申请(专利权)人：重庆电子工程职业学院，
类型：发明
国别省市：重庆;50