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一种湿度传感器封装结构制造技术

技术编号:23431130 阅读:42 留言:0更新日期:2020-02-25 12:51
本发明专利技术涉及湿度传感器技术领域,且公开了一种湿度传感器封装结构,包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头,所述传感器本体的上部设有封装罩,所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器,在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器,所述投光器与受光器以封装罩的中轴线呈对称布置。本发明专利技术通过在湿敏探头的上表面附近设载灰镜,通过载灰镜的疏水性能和湿敏探头表面的亲水性能,一方面,载灰镜可承接较多灰尘,减少湿敏探头上的落灰量,与现有技术相比,在同等时间空间内,本发明专利技术可极大延长湿敏探头的正常使用时长,另一方面,可检测载灰镜上的落灰程度,以便于及时得知封装罩内受污染程度,及时进行设备维护保养。

A packaging structure of humidity sensor

【技术实现步骤摘要】
一种湿度传感器封装结构
本专利技术涉及湿度传感器
,具体为一种湿度传感器封装结构。
技术介绍
湿敏元件是最简单的湿度传感器,湿敏元件主要有电阻式、电容式两大类。湿敏电阻的特点是在基片上覆盖一层用感湿材料制成的膜,当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时,元件的电阻率和电阻值都发生变化,利用这一特性即可测量湿度;湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的,常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺等,当环境湿度发生改变时,湿敏电容的介电常数发生变化,使其电容量也发生变化,其电容变化量与相对湿度成正比。由于湿度传感器检测环境温度时,需要湿敏元件长期暴露于待测环境中,其元件表面的抗污染性差,长期稳定性受到严重影响,目前,对于湿敏探头的封装,都是采用封装罩,在罩面开设透气孔,在孔内安装静电除尘装置,以过滤灰尘对湿敏元件的影响,但是,因尘粒较小,其过滤效果不明显,且较多的尘粒还会对孔隙造成封堵,影响大气正常扩散进入,从而影响湿度的真实测量值,造成单次使用周期较短,对此,提出一种封装结构,旨在解决上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
中提出的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种湿度传感器封装结构,包括传感器本体(1)和固定安装于传感器本体(1)顶端的湿敏探头(2),其特征在于:所述传感器本体(1)的上部设有封装罩(3),所述封装罩(3)的内壁一侧固定安装有投光器(4),在所述封装罩(3)的内壁另一侧固定安装有受光器(5),所述投光器(4)与受光器(5)以封装罩(3)的中轴线呈对称布置,所述封装罩(3)的内顶中心固定安装有反光镜(6),在所述湿敏探头(2)的上方设有载灰镜(7),所述载灰镜(7)与湿敏探头(2)之间设有间隙,所述载灰镜(7)为疏水玻璃,所述载灰镜(7)的上表面为光滑平面,所述反光镜(6)与载灰镜(7)为完全相同的材料且均呈水平布置,所述封装罩(...

【技术特征摘要】
1.一种湿度传感器封装结构,包括传感器本体(1)和固定安装于传感器本体(1)顶端的湿敏探头(2),其特征在于:所述传感器本体(1)的上部设有封装罩(3),所述封装罩(3)的内壁一侧固定安装有投光器(4),在所述封装罩(3)的内壁另一侧固定安装有受光器(5),所述投光器(4)与受光器(5)以封装罩(3)的中轴线呈对称布置,所述封装罩(3)的内顶中心固定安装有反光镜(6),在所述湿敏探头(2)的上方设有载灰镜(7),所述载灰镜(7)与湿敏探头(2)之间设有间隙,所述载灰镜(7)为疏水玻璃,所述载灰镜(7)的上表面为光滑平面,所述反光镜(6)与载灰镜(7)为完全相同的材料且均...

【专利技术属性】
技术研发人员:候明高
申请(专利权)人:候明高
类型:发明
国别省市:湖北;42

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