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本发明涉及湿度传感器技术领域，且公开了一种湿度传感器封装结构，包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头，所述传感器本体的上部设有封装罩，所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器，在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器，所述投光器与受...
该专利属于候明高所有，仅供学习研究参考，未经过候明高授权不得商用。

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