微热板和微热板的制作方法技术

本申请涉及一种微热板和微热板的制作方法。粘附层设置于石英玻璃基底的表面。电极层设置于粘附层远离石英玻璃的表面。石英玻璃基底远离粘附层的表面设置有凹槽。由于石英玻璃基底具有热导率低的特性，石英玻璃基底与环境的热传导能力较差，从而能够降低微热板的功耗，提高能量利用效率。同时，石英玻璃基底具有绝缘耐高温的特性，因此在石英玻璃基底的表面可以省去绝缘材料，从而简化了“三明治”薄膜结构，提高了热稳定性。同时，凹槽可以减少石英玻璃基底的热容，降低功耗。同时由于凹槽具有底部。因此可以对粘附层和电极层起到支撑的作用，增强了结构强度，避免粘附层和电极层由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。

Manufacturing method of micro hot plate and micro hot plate

【技术实现步骤摘要】
微热板和微热板的制作方法
本申请涉及检测领域，特别是涉及一种微热板和微热板的制作方法。
技术介绍
气体传感器作为重要的传感器件，在钻井开采、化工冶炼、汽车电子、环境保护、家居安防等领域都有广泛的应用。伴随着智能传感器和物联网技术的兴起与快速发展，很多应用场景对器件和系统的体积、功耗、成本也越来越敏感。所述气体传感器开始向微型化、低功耗、低成本的方向发展。而微热板则是这一发展过程中必不可少的核心部件，特别是对于催化燃烧式、半导体式、热导式等种类而言。作为承载气敏材料、提供反应热源、测量气敏效应的微型化平台，微热板既为气体传感器带来了微型化的可能性，同时也决定了这些气体传感器的性能(包括功耗、灵敏度、响应时间、温度范围、机械强度等)、体积和成本。请参见图1，现有的典型商用微热板通常以单晶硅作为基底材料，从结构上总体包括硅基底11、绝热绝缘薄膜、金属电极三大部分，其中硅基底11是支撑器件的主体，绝热绝缘薄膜通常包括下层薄膜12和上层薄膜14两部分。下层薄膜12通常是对硅基底的上表面做了氧化或氮化处理后生长形成的氧化硅或氮化硅薄膜。上层薄膜14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微热板，应用于气体传感器，其特征在于，包括：/n石英玻璃基底(100)；/n粘附层(210)，设置于所述石英玻璃基底(100)的表面，以及/n电极层(220)，设置于所述粘附层(210)远离所述石英玻璃基底(100)的表面；/n所述石英玻璃基底(100)远离所述粘附层(210)的表面设置有凹槽(410)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微热板，应用于气体传感器，其特征在于，包括：
石英玻璃基底(100)；
粘附层(210)，设置于所述石英玻璃基底(100)的表面，以及
电极层(220)，设置于所述粘附层(210)远离所述石英玻璃基底(100)的表面；
所述石英玻璃基底(100)远离所述粘附层(210)的表面设置有凹槽(410)。


2.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述凹槽(410)的内表面为弧形结构(122)。


3.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述粘附层(210)和所述电极层(220)形成间隔设置的第一电极单元(310)和第二电极单元(320)，所述第一电极单元(310)用于设置催化材料(370)，所述第二电极单元(320)用于设置补偿材料(380)。


4.如权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述粘附层(210)和所述电极层(220)形成相互绝缘的测量电极单元(330)和加热电极单元(340)。


5.如权利要求4所述的微热板，其特征在于，所述测量电极单元(330)包括相互绝缘交叉设置的第一测量电极(332)和第二测量电极(334)，所述第一测量电极(332)和第二测量电极(334)的表面设置半导体气敏材料(390)时，所述第一测量电极(332)和所述第二测量电极(334)通过所述半导体气敏材料(390)导通。


6.如权利要求5所述的微热板，其特征在于，所述加热电极单元(340)包括加热线路(342)，所述加热线路(342)与所述第一测量电极(332)和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤政，鲁文帅，尤睿，阮勇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11