一种半导体发光元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体发光元件，其特征在于：底座表面设有半导体发光芯片，半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层，其设计结构完全突破现有照明灯泡的设计理念，采用低能耗，高发光量的半导体发光芯片，配合独特的后部散热结构，使得灯体整体发热量能快速散去，降低发光原件内的热量，提高产品的工作稳定性，延长产品寿命，本产品具有低能耗，高发光亮度的特点，节能率可到达７５％－８５％，使用范围广泛。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具的
，具体的说是一种可用于照 明的半导体发光元件，特别涉及其mt^接结构。技术背景现有的照明灯泡可分为普通钩丝灯泡、荧光灯泡、稀有气体灯泡 等，这几类灯泡的发光亮度依次递增，但其能耗也依次递繒，能源问 题一直是困扰人类经济发展的重大难题，降低能耗，节约能源是首要 问题。故仍然霈要对現有技术进行进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体发光元件，其具有很好的 节能效果，经过翻试节能率可达80%,发光亮度高，克服了现有技 术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案是 一种半导体发光 元件，它主要包摇底座，其特征在于所述底座表面设有半导体发光 芯片，半导体发光芯片两惻的底座表面均设有绝蟓块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与 底座之阖设有歉热胶层。本技术公开了一种半导体发光元件，其设计结枸完全突破现 有照明灯泡的设计理念，采用低能耗，高发光量的半导体发光芯片， 配合独特的后部散热结构，使得灯体螯体发热量饞快速散去，降低发 光原件内的热量，提高产品的工作稳定性，延长产品寿命，本产品具有低能耗，高发光亮度的特点，节能率可到达75%—85%,使用范围 广泛，益于推广应用，相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面参照附图，对本技术进一步进行描述本技术为一种半导体发光元件，如图1其中所示，它主要包 括底座l,其区别于现有技术在于所述底座1表面设有半导体发光 芯片2,半导体发光芯片2两側的底座1表面均设有绝缘块5，绝缘块5内嵌有电极3，电极3通过金属导线4与半导体发光芯片2连接， 半导体发光芯片2与底座1之间设有散热胶层6，两绝缘块5之间的 半导体发光芯片2表面设有绝缘保护层7。在具体实施时，底座可为镧材质，其表面镀有一层银材质，锎镀 银的底座具有很好的导热性，可将半导体发光芯片散发出来的热量通 过散热胶层再经底座散出，绝缘块5可为高温塑料材质，电极3可为 铜材质，其表面镀有一层银材质，金属导线4可为纯金线，绝缘保护 层6可为硅脂材质，硅脂具有银好的耐^MIfe緣效果，可对半导体发 光芯片起到极佳的保护效果，而其又具有很好的透光性，不会影响灯 泡的透光性。权利要求1、一种半导体发光元件，它主要包括底座(1)，其特征在于所述底座(1)表面设有半导体发光芯片(2)，半导体发光芯片(2)两侧的底座(1)表面均设有绝缘块(5)，绝缘块(5)内嵌有电极(3)，电极(3)通过金属导线(4)与半导体发光芯片(2)连接，半导体发光芯片(2)与底座(1)之间设有散热胶层(6)。2、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于 两绝缘块(5)之间的半导体发光芯片(2)表面设有绝缘保护层(7)。3、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于 所述底座(1)可为锎材质，其表面镀有一层银材质。4、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于 所述绝缘块(5)可为高温塑料材质。5、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于所述电极(3)可为锎材质，其表面镀有一层银材质。6、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于 所述金属导线(4)可为纯金线。7、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件，其特征在于 所述绝缘保护层(7)可为硅脂材质。专利摘要本技术公开了一种半导体发光元件，其特征在于底座表面设有半导体发光芯片，半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层，其设计结构完全突破现有照明灯泡的设计理念，采用低能耗，高发光量的半导体发光芯片，配合独特的后部散热结构，使得灯体整体发热量能快速散去，降低发光原件内的热量，提高产品的工作稳定性，延长产品寿命，本产品具有低能耗，高发光亮度的特点，节能率可到达75％-85％，使用范围广泛。文档编号F21S2/00GK201047511SQ200720068179公开日2008年4月16日 申请日期2007年3月26日 优先权日2007年3月26日专利技术者郑沈秀 申请人:郑沈秀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件，它主要包括底座（１），其特征在于：所述底座（１）表面设有半导体发光芯片（２），半导体发光芯片（２）两侧的底座（１）表面均设有绝缘块（５），绝缘块（５）内嵌有电极（３），电极（３）通过金属导线（４）与半导体发光芯片（２）连接，半导体发光芯片（２）与底座（１）之间设有散热胶层（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑沈秀，
申请(专利权)人：郑沈秀，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]