【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明设备的
，具体的说是一种半 导体发光灯泡，特别涉及其机械连接结构。技术背景对比文件，专利号200520077938. X，公告号CN2856708，专利权人柯永清，本案公开了一种半导体发光灯泡，其包括灯罩、 灯头、发光器，发光器的发光源为阵列装置的半导体发光二极管芯片， 特征在于在灯罩与灯头之间装置有散热片及绝缘环形支架连接构成 的灯筒，发光器以及电源转换器分别装置于灯筒中。现有的半导体灯泡体积较大，有些特殊灯具无法使用，故仍然需 要对现有的半导体发光灯泡的结构进行进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体发光灯泡，其体积小巧，直径在7mm—2mm之间，结构简单实用，克服了现有技术中存在的缺 点和不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案是 一种半导体发光 灯泡，它主要包括外壳，外壳内设有半导体芯片，半导体芯片连接有正极引线和负极引线，半导体芯片表面设有密封层，其特征在于所述外壳的直径为7mm—2mm。本技术公开了一种半导体发光灯泡，其采用新型加工工艺， 产品体积较小，结构合理，安装方便，能符合现有各种半导体装饰照 明灯的要求，具有很好的实用性，易于推广应用。附图说明图1为本技术结构示意图 图2为图1的仰视图具体实施方式下面参照附图，对本技术进一步进行描述本技术为一种半导体发光灯泡，它主要包括外壳l，外壳l 内设有半导体芯片2，半导体芯片2连接有正极引线3和负极引线4，半导体芯片2表面设有密封层5，密封层5用于保护内部的半导体芯 片2，其特征在于所述外壳1的直径为7mm—2mm，所述正极引线3 和负极引线4的宽度为...
【技术保护点】
一种半导体发光灯泡，它主要包括外壳（１），外壳（１）内设有半导体芯片（２），半导体芯片（２）连接有正极引线（３）和负极引线（４），半导体芯片（２）表面设有密封层（５），其特征在于：所述外壳（１）的直径为７ｍｍ－２ｍｍ。
【技术特征摘要】
1、一种半导体发光灯泡，它主要包括外壳(1)，外壳(1)内设有半导体芯片(2)，半导体芯片(2)连接有正极引线(3)和负极引线(4)，半导体芯片(2)表面设有密封层(5)，其...
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