【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明设备的
，具体的说是一种半 导体射灯，特别涉及其机械连接结构。技术背景现有的半导体射灯采用金属外壳被动散热方式，但现有的户外照 明设施要求采用瓦数较大的半导体发光芯片，此类半导体发光芯片的 发热量较大，传统的金属壳体被动散热方式已经无法胜任，故仍然需 要对现有的户外半导体射灯的结构进行进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体射灯，其采用背部散热片 结构，能有效增加散热面积，提高散热效果，适合大瓦数，高发热量 的半导体射灯，克服了现有技术中存在的缺点和不知。为了实现上述目的，本技术的技术方案是 一种半导体射灯， 它主要包括外壳，外壳内设有反光罩，反光罩中心位设有半导体发光 芯片，反光罩表面设有透明护罩，其特征在于所述外壳后部设有散 热片机构，并与外壳成一体化结构，电器箱通过连接管连接于外壳后 部。 .本技术公开了一种半导体射灯，其采用多散热片平行排列结 构，能够有效增加散热面积，提高散热效果，适合大功率，高发热量的半导体光源射灯，产品具有很好的实用性，易于推广应用。附图说明图1为本技术结构示意图 图2为本技术俯视图 图3为本技术侧视图 图4为本技术后视图具体实施方式下面参照附图，对本技术进一步进行描述本技术为一种半导体射灯，它主要包括外壳l，外壳l内设有反光罩2，反光罩2中心位设有半导体发光芯片3，反光罩2表面 设有透明护罩4，其特征在于所述外壳l后部设有散热片机构，并 与外壳1成一体化结构，电器箱5通过连接管7连接于外壳1后部。 在具体实施时，所述散热片机构由I一IOOOO片纵向平行排列的 散热片6构成。在具体...
【技术保护点】
一种半导体射灯，它主要包括外壳（１），外壳（１）内设有反光罩（２），反光罩（２）中心位设有半导体发光芯片（３），反光罩（２）表面设有透明护罩（４），其特征在于：所述外壳（１）后部设有散热片机构，并与外壳（１）成一体化结构，电器箱（５）通过连接管（７）连接于外壳（１）后部。
【技术特征摘要】
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