一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，其特征在于：连接件体成环状结构，环状结构连接件体的外围设有卡槽，其采用全金属材质，配合组合灯具的其它配件使用，形成辐射状组合半导体灯，其采用环形结构，此结构既节省了产品的用料，降低了产品的重量，又有效增加了产品的散热面积，增强了散热效果，产品具有很好的实用性，产品结构灵活多变，可更具用户需要进行尺寸改进，而且灯具的拆装也十分便捷，益于日常的保养和维护产品相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构
本技术涉及半导体照明装置的
，具体的说是一种用 于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，特别涉及其机械连接结 构。技术背景对比文件一，专利号ZL 200410004054.1，公开号CN1651817;专利权人雅马哈发动机株式会社，本案公开了一种"发光二极管灯 具机构"，其主权项内容为 一种发光二极管灯具机构，包括绝缘外 壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯，该散热器为漏斗形 散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被透明灯 罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔，并在其 外表面上设置有散热肋片，在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、 引线孔和固定孔。上述的公开技术中可以看出现有的半导体灯具结构比较复杂，组 装结构存在不合理处，且散热效果差，又比较费原材料。故仍然需要对现有的半导体灯结构的配件进行进一步改进，使得 其整体结构更加趋于合理化、完善化，有效提高产品的实用性和散热 效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于组合式半导体灯的灯架环 形连接件结构，其采用全金属材质制成，产品成环形结构，既节省了 原材料又增加了灯体结构的散热面积，在增加散热面积的同时又节省 了材料减轻产品重量，克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是 一种用于组合式半导 体灯的灯架环形连接件结构，它主要包括连接件体，其特征在于所 述连接件体成环状结构，环状结构连接件体的外围设有卡槽。本技术公开了一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件 结构，其采用全金属材质，配合组合灯具的其它配件使用，形成辐射 状组合半导体灯，连接件采用环形结构，此结构即节省了产品的用料， 降低了产品的重量，又有效增加了产品的散热面积，增强了散热效果， 产品具有很好的实用性，产品结构灵活多变，可更具用户需要进行尺 寸改进，而且灯具的拆装也十分便捷，益于日常的保养和维护产品相 比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。附图说明图1为本技术结构示意图 图2为本技术使用状态图 其中-1连接件体 2卡槽具体实施方式-下面参照附图，对本技术进一步进行描述本技术为一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构， 它主要包括连接件体l，其区别于现有技术在于所述连接件体l成 环状结构，环状结构连接件体可增加产品的散热结构，节省产品的用 料，环状结构连接件体l的外围设有卡槽2，所述环状结构连接件体1的外围均匀分布有2—40个卡槽2，所述卡槽2成等分结构，每个 卡槽2等宽度设置，卡槽结构可与组合灯具的其它配件进行组合，形 成辐射状灯形结构，所述连接件体1的厚度为0.5cm—10000cm，厂 家可更具所用半导体发光元件的发热量计算连接件体所需的厚度，所 述连接件体1为全金属材质，全金属材质具有很好的被动导热效果。权利要求1、一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，它主要包括连接件体(1)，其特征在于所述连接件体(1)成环状结构，环状结构连接件体(1)的外围设有卡槽(2)。2、 根据权利要求1所述的一种用于组合式半导体灯的灯架环形 连接件结构，其特征在于所述环状结构连接件体(1)的外围均匀分布有2—40个卡槽(2)。3、 根据权利要求1所述的一种用于组合式半导体灯的灯架环形 连接件结构，其特征在于所述卡槽(2)成等分结构，每个卡槽(2) 等宽度设置。4、 根据权利要求2所述的一种用于组合式半导体灯的灯架环形 连接件结构，其特征在于所述连接件体(1)的厚度为0.5cm— 10000cm。5、 根据权利要求1所述的一种用于组合式半导体灯的灯架环形 连接件结构，其特征在于所述连接件体(1)为全金属材质。专利摘要本技术公开了一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，其特征在于连接件体成环状结构，环状结构连接件体的外围设有卡槽，其采用全金属材质，配合组合灯具的其它配件使用，形成辐射状组合半导体灯，其采用环形结构，此结构既节省了产品的用料，降低了产品的重量，又有效增加了产品的散热面积，增强了散热效果，产品具有很好的实用性，产品结构灵活多变，可更具用户需要进行尺寸改进，而且灯具的拆装也十分便捷，益于日常的保养和维护产品相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。文档编号F21V29/00GK201221740SQ20082005889公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日专利技术者郑沈秀 申请人:郑沈秀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，它主要包括连接件体（１），其特征在于：所述连接件体（１）成环状结构，环状结构连接件体（１）的外围设有卡槽（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑沈秀，
申请(专利权)人：郑沈秀，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]