一种组合式半导体灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式半导体灯，其特征在于：灯体由环形连接件和灯架组合片构成，环形连接件四周连接有至少两片灯架组合片，灯架组合片处设有半导体发光芯片，其采用全金属材质，灯体呈现辐射的花朵状，这样的设计结构能有效增加灯体的散热效果，同时又可以节省材料，产品采用环形连接件和灯架组合片组合结构，这样的设计结构便于灯体的组装和拆卸，具有很好的实用性，产品相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明装置的
，具体的说是一种组 合式半导体灯，特别涉及其机械连接结构。技术背景对比文^(牛一，专利号ZL200620047418. 9，公开号CN201000049， 专利权人金松山，本案公开了一种"半导体灯组合灯具"，其主权 项内容为 一种用于通用照明和特种照明的半导体灯组合灯具，包括绝缘外壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯，该散热器为 漏斗形散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被 透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔， 并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短 柱子、引线孔和固定孔。上述的公开技术中可以看出现有的半导体灯具结构比较复杂，且 散热效果差，又比较费料。故仍然需要对现有的半导体灯结构进行进一步改进，使得其整体 结构更加趋于合理化、完善化，有效提高产品的实用性和散热效果， 并且具有美感。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种组合式半导体灯，其采用全金属材质制成，灯体由位于中心的环形连接件和围绕环形连接件组装的灯 架组合片构成，产品多处采用镂空结构，具有很好的散热效果，在增 加散热面积的同时又节省了材料，克服了现有技术中存在的缺点和不 足。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是 一种组合式半导体灯， 它主要包括灯体，其特征在于所述灯体由环形连接件和灯架组合片 构成，环形连接件四周连接有至少两片灯架组合片，灯架组合片处设 有半导体发光芯片。本技术公开了一种组合式半导体灯，其采用全金属材质，灯 体呈现辐射的花朵状，这样的设计结构能有效增加灯体的散热效果， 同时又可以节省材料，产品采用环形连接件和灯架组合片组合结构， 这样的设计结构便于灯体的组装和拆卸，具有很好的实用性，产品相 比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。附图说明图1为本技术结构示意图图2为本技术环形连接件结构示意图图3为本技术灯架组合片结构示意图图4为本技术侧视图其中l灯体2环形连接件 3灯架组合片4半导体发光芯片5卡槽6散热片7凸块8散热镂空9凸镜具体实施方式下面参照附图，对本技术进一步进行描述 本技术为一种组合式半导体灯，它主要包括灯体l,其区别于现 有技术在于所述灯体1由环形连接件2和灯架组合片3构成，环形 连接件2四周连接有至少两片灯架组合片3,灯体整体呈现花朵状， 灯架组合片3处设有半导体发光芯片4，所述环形连接件2的外边沿 设有卡槽5，所述灯架组合片3的一端设有片状的散热片6，散热片 6具有美观和增加散热面积的作用，灯架组合片3的另一端设有与卡 槽5相配合的凸块7，凸块7和卡槽5可紧密咬合，这种结构可方便 灯体的拆装和维护，所述灯架组合片3靠近中部处设有散热镂空8， 散热镂空8的截面可增加灯体的散热面积，同时也可节省材料，在具 体实施时，所述环形连接件2的厚度为0.5cm—10000cm，所述灯架 组合片3的厚度为0.5cm—10000cm，所述环形连接件2和灯架组合 片3为全金属材质，便于增加灯体的散热效果，所述灯架组合片3为 全金属材质，所述灯架组合片3处设有半导体发光芯片4，半导体发 光芯片4表面设有凸镜9，所述的环形连接件2中心设有半导体发光芯片4，半导体发光芯片4表面设有凸镜9。权利要求1、一种组合式半导体灯，它主要包括灯体(1)，其特征在于所述灯体(1)由环形连接件(2)和灯架组合片(3)构成，环形连接件(2)四周连接有至少两片灯架组合片(3)，灯架组合片(3)处设有半导体发光芯片(4)。2、 根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述环形连接件(2)的外边沿设有卡槽(5)。3、 根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述灯架组合片(3)的一端设有片状的散热片(6)，灯架组合片(3) 的另一端设有与卡槽(5)相配合的凸块(7)。4、 根据权利要求2所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述灯架组合片(3)靠近中部处设有散热镂空(8)。5、 根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述环形连接件(2)的厚度为0.5 !1—10000011。6、 根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述灯架组合片(3)的厚度为0.5cm—10000cm。7、 根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于 所述环形连接件(2)为全金属材质。8、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于所 述灯架组合片(3)为全金属材质。9、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于所述灯架组合片(3)处设有半导体发光芯片(4)，半导体发光芯片 (4)表面设有凸镜(9)。10、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于: 所述的环形连接件(2)中心设有半导体发光芯片(4)，半导体发光 芯片(4)表面设有凸镜(9)。专利摘要本技术公开了一种组合式半导体灯，其特征在于灯体由环形连接件和灯架组合片构成，环形连接件四周连接有至少两片灯架组合片，灯架组合片处设有半导体发光芯片，其采用全金属材质，灯体呈现辐射的花朵状，这样的设计结构能有效增加灯体的散热效果，同时又可以节省材料，产品采用环形连接件和灯架组合片组合结构，这样的设计结构便于灯体的组装和拆卸，具有很好的实用性，产品相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。文档编号F21S2/00GK201277450SQ20082005889公开日2009年7月22日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日专利技术者郑沈秀 申请人:郑沈秀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式半导体灯，它主要包括灯体（１），其特征在于：所述灯体（１）由环形连接件（２）和灯架组合片（３）构成，环形连接件（２）四周连接有至少两片灯架组合片（３），灯架组合片（３）处设有半导体发光芯片（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑沈秀，
申请(专利权)人：郑沈秀，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]