一种组合式LED灯制造技术

技术编号:13954920 阅读:108 留言:0更新日期:2016-11-02 11:25
本实用新型专利技术目的是提供一种组合式LED灯,包括壳体,壳体的内部是长方体或正方体的内腔,壳体底板带长方形的缺口,其壳体底板的四边均设置有底板安装孔;散热基板,其底部是散热片,散热基板安装在壳体底板上,且散热片由长方形的缺口穿出,散热基板的四个边沿设置有限位孔,所述限位孔与底板安装孔的位置一一对应;铝基板,固定在散热基板的上方,铝基板的上方粘结有PCB板,PCB板上方是灯座基体板,灯座基体板上开有数个排列均匀的椭圆形凹槽,椭圆形凹槽内设置有LED灯安装座,LED灯安装在LED灯安装座上;透光镜,安装在面壳的内侧,面壳底部设置有插接件,面壳安装在壳体的上方。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯
,特别涉及一种组合式LED灯
技术介绍
LED灯作为新能源代表,其技术已经较为普遍化,目前市场上的LED灯的种类繁多,技术差异以及结构差异不是很明显,在LED灯的生产、组装过程中,往往需要采用焊接,这种方式耗时时间长,加长了整个工序的时间,不利于提高效率。
技术实现思路
本技术目的是提供一种组合式LED灯,包括壳体,壳体的内部是长方体或正方体的内腔,壳体底板带长方形的缺口,其壳体底板的四边均设置有底板安装孔;散热基板,其底部是散热片,散热基板安装在壳体底板上,且散热片由长方形的缺口穿出,散热基板的四个边沿设置有限位孔,所述限位孔与底板安装孔的位置一一对应;铝基板,固定在散热基板的上方,铝基板的上方粘结有PCB板,PCB板上方是灯座基体板,灯座基体板上开有数个排列均匀的椭圆形凹槽,椭圆形凹槽内设置有LED灯安装座,LED灯安装在LED灯安装座上;透光镜,安装在面壳的内侧,面壳底部设置有插接件,面壳安装在壳体的上方。所述长方形的缺口的长和宽分别与散热片的长和宽相匹配。所述灯座基体板内设置有封闭的长方形槽体,长方形槽体内设置有热液。所述插接件用于固定散热基板。本技术的有益效果是:本技术方案通过模块化组装方式解决生产工艺繁杂及成本较高的技术问题,来达到提高制造LED照明灯的生产效率,较少工序,降低材料和人工的成本,同时,采用独立组装并联连接,极大的简化了程序。附图说明图1为本技术的爆炸式结构示意图。具体实施方式为使本技术的技术特征、工作原理及有益效果易于理解,以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明,但不应视为对本技术的限定。参照图1,本技术目的是提供组合式LED灯,包括壳体1,壳体1的内部是长方体或正方体的内腔4,壳体底板3带长方形的缺口2,其壳体底板3的四边均设置有底板安装孔5;散热基板7,其底部是散热片6,散热基板7安装在壳体底板3上,且散热片6由长方形的缺口2穿出,散热基板7的四个边沿设置有限位孔8,所述限位孔8与底板安装孔5的位置一一对应;铝基板9,固定在散热基板7的上方,铝基板9的上方粘结有PCB板10,PCB板10上方是灯座基体板12,灯座基体板12上开有数个排列均匀的椭圆形凹槽13,椭圆形凹槽13内设置有LED灯安装座15,LED灯14安装在LED灯安装座15上;透光镜16,安装在面壳17的内侧,面壳17底部设置有插接件18,面壳17安装在壳体1的上方。在进行组装时,散热基板7用螺钉固定在壳体底板3上,散热基板7的长和宽小于壳体底板3的长和宽,其四周形成一间隙,插接件18固定在间隙中,这种固定方法,一是可以二次固定散热基板7,提高散热基板7的稳固性,二是用于面壳18和壳体1的固定。散热片6的长和宽设置与长方形的缺口2长和宽相匹配,在组装时,可以在长方形的缺口2的内侧边沿投抹一层胶。以上所述,仅是本技术的较佳实施例,并非对本技术作任何限制,凡是根据本技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式LED灯,其特征是,包括壳体,壳体的内部是长方体或正方体的内腔,壳体底板带长方形的缺口,其壳体底板的四边均设置有底板安装孔;散热基板,其底部是散热片,散热基板安装在壳体底板上,且散热片由长方形的缺口穿出,散热基板的四个边沿设置有限位孔,所述限位孔与底板安装孔的位置一一对应;铝基板,固定在散热基板的上方,铝基板的上方粘结有PCB板,PCB板上方是灯座基体板,灯座基体板上开有数个排列均匀的椭圆形凹槽,椭圆形凹槽内设置有LED灯安装座,LED灯安装在LED灯安装座上;透光镜,安装在面壳的内侧,面壳底部设置有插接件,面壳安装在壳体的上方。

【技术特征摘要】
1.一种组合式LED灯,其特征是,包括壳体,壳体的内部是长方体或正方体的内腔,壳体底板带长方形的缺口,其壳体底板的四边均设置有底板安装孔;散热基板,其底部是散热片,散热基板安装在壳体底板上,且散热片由长方形的缺口穿出,散热基板的四个边沿设置有限位孔,所述限位孔与底板安装孔的位置一一对应;铝基板,固定在散热基板的上方,铝基板的上方粘结有PCB板,PCB板上方是灯座基体板,灯座基体板上开有数个排列均匀的椭圆形凹槽,椭圆形凹槽内设...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯鹏王晓玲贾亚妮王令军陈佳妮王奇李世强
申请(专利权)人:陕西金巢光电能源有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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