一种带风冷的LED灯组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED灯
，特别涉及一种带风冷的LED灯组件。
技术介绍
与本申请有关的现有技术，其灯具结构通常是将多个LED芯片通过热沉焊接铝基板，并将铝基板与灯具散热器壳体连接一体达到散热目的，LED芯片的两个电极通过焊接基板上设置的多个片状电极而实现相互连接。这种灯具由于受到散热条件的限制，体积一般较大，目前采用的多芯片集成超大功率LED由于其发热量多，热沉、基板及壳体散热器这种传统的封装方式热阻大，做成灯具后传统的散热体根本不能满足散热的需要，导致大功率LED性能不稳定，进而不能广泛应用。
技术实现思路
本技术目的是提供一种带风冷的LED灯组件，包括散热基板，设置在散热基板一端的散热组件，所述散热组件与散热基板为一体铸造结构，在散热基板正面粘结有LED印刷电路板；LED印刷电路板上固定有数个LED灯安装座，LED灯安装座上配置有相应的LED灯；所述散热组件的中间部分是一水平截面为正方形或者长方形的凹槽，凹槽内设置有风冷组件，所述风冷组件包括风扇和电源装置；所述风冷组件及LED印刷电路板经电源装置供电。优选的，所述风冷组件上设置有电缆适配孔，线缆通过电缆适配孔连接电源装置和风扇。优选的，所述凹槽的底部设置有通线孔，所述线缆通过通线孔将电源装置与LED印刷电路板连接。所述风扇设置有两个，两个风扇并排设置。本技术的有益效果是：散热组件与散热基板采用铝制材料，铝基板以及铝散热片的连接隔离了多重热阻，从而，有效的提高散热能力，达到较好的散热效果；导热效果非常好，有效解决大功率LED灯的集成和散热问题，同时，在散热基板上集成了风冷组件，加速了热量的散失。附图说明图1...
【技术保护点】
一种带风冷的LED灯组件，其特征是，包括散热基板，设置在散热基板一端的散热组件，所述散热组件与散热基板为一体铸造结构，在散热基板正面粘结有LED印刷电路板；LED印刷电路板上固定有数个LED灯安装座，LED灯安装座上配置有相应的LED灯；所述散热组件的中间部分是一水平截面为正方形或者长方形的凹槽，凹槽内设置有风冷组件，所述风冷组件包括风扇和电源装置；所述风冷组件及LED印刷电路板经电源装置供电。
【技术特征摘要】
1.一种带风冷的LED灯组件，其特征是，包括散热基板，设置在散热基板一端的散热组件，所述散热组件与散热基板为一体铸造结构，在散热基板正面粘结有LED印刷电路板；LED印刷电路板上固定有数个LED灯安装座，LED灯安装座上配置有相应的LED灯；所述散热组件的中间部分是一水平截面为正方形或者长方形的凹槽，凹槽内设置有风冷组件，所述风冷组件包括风扇和电源装置；所述风冷组件及LED印刷电...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯鹏，王令军，王晓玲，
申请(专利权)人：陕西金巢光电能源有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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