风冷式ＬＥＤ灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷式ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ灯灯壳，该ＬＥＤ灯灯壳内固定有ＰＣＢ板，ＰＣＢ板上焊接有ＬＥＤ灯阵列，其特征在于：所述ＬＥＤ灯灯壳上开有进风口和出风口，所述进风口低于所述ＰＣＢ板，所述出风口高于所述ＰＣＢ板，所述ＰＣＢ板上开有通风冷却孔阵列。其显著效果：能够带走ＰＣＢ板上的热量，特别针对ＬＥＤ的阴极进行散热，从根本上对ＬＥＤ的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高了ＬＥＤ的降温效果，提高了灯壳内ＬＥＤ照明灯的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明灯散热技术，具体的说涉及一种风冷式LED灯。
技术介绍
现有的LED照明灯结构都是以阵列的方式，在PCB板上均勻布置LED灯珠，并把 PCB板固定在灯壳内，并套上透光灯罩。众所周知，阻碍LED照明灯最大的技术问题是发热量大，把LED封闭在灯壳内的同 时，也把LED照明灯发出的热能封闭在了灯壳内。这样的缺点在于LED照明灯发出的热能无法散去，灯壳内堆积大量的热能，严重 影响LED照明灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种风冷式LED灯，能够有效散热，提高灯壳内LED照 明灯的使用寿命。本技术的技术方案如下一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳 内固定有PCB板，PCB板上焊接有LED灯阵列，其关键在于所述LED灯灯壳上开有进风口 和出风口，所述进风口低于所述PCB板，所述出风口高于所述PCB板，所述PCB板上开有通 风冷却孔阵列。冷风从进风口进入，通过通风冷却孔阵列，带走PCB板上的热量，从出风口吹出， 实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。所述LED灯灯壳由上灯壳、透光灯罩、左灯头壳和右灯头壳扣合组成，其中上灯壳 和透光灯罩合围成筒状灯壳，所述左灯头壳和右灯头壳分别扣合在该筒状灯壳的两端；所述PCB板上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩。所述左灯头壳和右灯头壳上开有所述进风口，所述上灯壳上开有出风口。所述PCB板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述 主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2 6倍。覆盖在PCB板上负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了 LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有 效提高了 LED电路板的降温效果。在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜 箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口 ；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主负 极铜箔上布置有阴铜箔缺口，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片伸入所述主负 极铜箔的阴铜箔缺口中。所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片面积的3 6倍。显著效果提供了一种风冷式LED灯，能够带走PCB板上的热量，特别针对LED的 阴极进行散热，从根本上对LED的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高 了 LED的降温效果，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为灯头壳的结构示意图；图3为PCB板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明如图1所示，一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板 1，PCB板1上焊接有LED灯阵列，其关键在于所述LED灯灯壳上开有进风口 Kl和出风口 K2，所述进风口 Kl低于所述PCB板1，所述出风口 K2高于所述PCB板1，所述PCB板1上开 有通风冷却孔阵列L。冷风从进风口 Kl进入，通过通风冷却孔阵列L，带走PCB板1上的热量，从出风口 K2吹出，实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。所述LED灯灯壳由上灯壳4、透光灯罩5、左灯头壳6和右灯头壳7扣合组成，其中 上灯壳4和透光灯罩5合围成筒状灯壳，所述左灯头壳6和右灯头壳7分别扣合在该筒状 灯壳的两端；所述PCB板1上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩5。可采用阻燃塑料料，如ABC、PP、PVC等材料。透光灯罩5可采用PMMA、PC透板、PS、 AS等。 如图2所示，所述左灯头壳6和右灯头壳7上开有所述进风口 Kl，所述上灯壳4上 开有出风口 K2。左灯头壳6和右灯头壳7上固定金属导电柱8，将市电电源引入LED灯灯壳，再通 过安装在LED灯灯壳内的整流、整压装置，转换为低压直流电，并供给LED。如图3所示，所述PCB板1的一端覆盖有一条主正极铜箔2a，另一端覆盖有一条主 负极铜箔3a，所述主负极铜箔3a的面积是主正极铜箔2a面积的2 6倍。覆盖在PCB板1上负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了 LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有 效提高了 LED电路板的降温效果。在所述主正极铜箔2a和主负极铜箔3a布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩 形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔3a的一侧布置有阳铜箔片a ；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔2a的一侧布置有阴铜箔缺口 b ；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口 b中；所述主正极铜箔2a上布置有阳铜箔片a，该阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴 铜箔缺口 b中；所述主负极铜箔3a上布置有阴铜箔缺口 b，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片a伸入所 述主负极铜箔3a的阴铜箔缺口 b中。所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片a面积的3 6倍。 尽管以上结构结合附图对本专利技术的优选实施例进行了描述，但本专利技术不限于上述具体实施方式，上述具体实施方式仅仅是示意性的而不是限定性的，本领域的普通技术人 员在本专利技术的启示下，在不违背本专利技术宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表 示，如更改LED灯灯壳的形状结构，更改铜箔的形状方式，更改接线铜箔阵列方式等等，这 样的变换均落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板(1)，PCB板(1) 上焊接有LED灯阵列，其特征在于所述LED灯灯壳上开有进风口(Kl)和出风口(K2)，所 述进风口(Kl)低于所述PCB板(1)，所述出风口(K2)高于所述PCB板(1)，所述PCB板(1) 上开有通风冷却孔(L)阵列。2.根据权利要求1所述风冷式LED灯，其特征在于所述LED灯灯壳由上灯壳(4)、透 光灯罩(5)、左灯头壳(6)和右灯头壳(7)扣合组成，其中上灯壳(4)和透光灯罩(5)合围 成筒状灯壳，所述左灯头壳(6)和右灯头壳(7)分别扣合在该筒状灯壳的两端；所述PCB板(1)上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩(5)。3.根据权利要求2所述风冷式LED灯，其特征在于所述左灯头壳(6)和右灯头壳(7) 上开有所述进风口(Kl)，所述上灯壳(4)上开有出风口(K2)。4.根据权利要求1所述风冷式LED灯，其特征在于所述PCB板(1)的一端覆盖有一 条主正极铜箔(2a)，另一端覆盖有一条主负极铜箔(3a)，所述主负极铜箔(3a)的面积是主 正极铜箔(2a)面积的2 6倍。5.根据权利要求4所述风冷式LED灯，其特征在于在所述主正极铜箔(2a)和主负极 铜箔(3a)布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔(3a)的一侧布置有阳铜箔片(a)；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔(2a)的一侧布置有阴铜箔缺口(b)；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片(a)伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风冷式ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ灯灯壳，该ＬＥＤ灯灯壳内固定有ＰＣＢ板（１），ＰＣＢ板（１）上焊接有ＬＥＤ灯阵列，其特征在于：所述ＬＥＤ灯灯壳上开有进风口（Ｋ１）和出风口（Ｋ２），所述进风口（Ｋ１）低于所述ＰＣＢ板（１），所述出风口（Ｋ２）高于所述ＰＣＢ板（１），所述ＰＣＢ板（１）上开有通风冷却孔（Ｌ）阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏图，但德林，唐蜜，
申请(专利权)人：重庆三弓科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]