发光二极管发光组件及其散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管（ＬＥＤ）的散热结构，其包含：一承载部以供设置一ＬＥＤ；以及多个散热片环设于承载部周缘以围绕ＬＥＤ，使ＬＥＤ能直接通过散热片进行散热，以提升ＬＥＤ的散热效率。一种应用此散热结构的ＬＥＤ发光组件亦被揭露，该ＬＥＤ组件具有散热效率佳的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管(LED)的散热技术，特别是一种适用于高亮 度或高功率LED的散热结构及其所应用的发光组件。
技术介绍
由于LED具有省电、寿命长及浓雾中可视性高等优点，因此LED的运用逐渐 被产业所重视，尤其是照明及与光源有关的产品，如交通号志、车用照明及背光光 源等，近年来逐一问世。世界上许多国家己逐渐计划于未来将以LED照明的技术取 代传统照明的技术，借以降低可用能源的消耗；但髙亮度或高功率LED在发展上亦 遇到不少瓶颈，如散热问题，当所产生的亮度越高、功率越高时，所要解决的散热 问题也就越严重。一般于发光用品中，若采用高功率或高亮度LED时，其散热方式是在供LED 架设的电路板的另一面设置一散热座，散热座具有多个用以促进散热效率的散热鳍 片，使LED所产生的热量经电路板及散热座而散出。但一般的电路板大多采用导热 系数较低的热量材质构成，其导热效果及耐热效果有限，且散热座的散热鳍片往往 会占用相当庞大的体积，使得发光用品必须设置额外的容置空间来容置散热座，如 此一来，LED轻薄短小的特色就无法发挥，甚至因散热座而造成重量增加或空间配 置不易的问题。已知另有一种技术是于散热座设置印刷电路，以供多个LED直接焊接于散热 座上，例如美国专利US5， 857， 767即为将多个LED直接焊接在一散热座的技术。此 种直接将LED焊接于散热座的方式固然具有较好的散热效果，但在散热座上设置印 刷电路后，散热座上LED阵列的数量及位置等相关规格就无法变更，只能适用在单 一用途上，无法广泛地同时适用于不同容置空间的灯具上，例如同一种散热座及其 LED无法同时用在车辆大灯及尾灯，另外，当散热座上的LED阵列某一颗LED损坏 时，其维修更换将相当的不方便。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术目的之一是提供一种LED发光组件及LED的 散热结构，可使LED运作时所产生的热量通过散热片直接对外散出，从而有利于散 热又易于空间配置。本技术的另一目的是提供一种LED发光组件及LED的散热结构，可提高 散热效率及改善导光性能。为了达到上述目的，根据本技术一方面提供一种LED发光组件，其包含: 一基座具有一上表面，且上表面形成有电源电路；至少一LED;以及至少一散热结 构，散热结构包含 一承载部以供设置LED，承载部设置于基座的上表面，且LED 电性连接电源电路；以及多个散热片环设于承载部周缘以围绕该LED，且散热片的 延伸方向对应LED的光源面向。根据本技术另一方面提供一种LED的散热结构，其包含 一承载部以供 设置一LED;以及多个散热片呈瓣状排列于承载部周缘以围绕LED，且散热片的延 伸方向对应LED的光源面向。本技术的优点是通过多散热片环列于LED周缘，使LED运作时所产生的热量，可通过散热片直接对外散出，兼可有利于散热又易于空间配置，同时多个散 热片呈瓣状环列的设计可提高散热效率及改善导光性能。附图说明为能更清楚理解本技术的目的、特点和优点，以下将配合附图对本技术的较佳实施例进行详细的说明，其中图1所示为本技术第一实施例LED的散热结构示意图。图2所示为图1所示的LED与散热结构组合完成剖视图。图3所示为本技术第二实施例LED的散热结构示意图。图4所示为图3所示的LED与散热结构组合完成剖视图。图5所示为本技术散热结构应用至一 LED发光组件示意图。图6所示为本技术一实施例的LED发光组件剖视图。图7所示为本技术另一实施例的LED发光组件剖视图。具体实施方式图1所示为本技术第一实施例LED的散热结构示意图，如图所示，散热 结构10包括一承载部12及多个散热片14呈瓣状环列于承载部12周缘，承载部 12是供设置LED 16，使多个散热片14围绕LED 16，于此实施例中，承载部12及 多个散热片14是由一金属板件一体冲压而成，且多个散热片14的延伸方向对应所 设置的LED 16的光源面向。图2所示为LED与散热结构组合完成剖视图，其中LED 16的顶面为光源产生 面，底面设有导热部161， 二侧设有电气导脚162, LED 16与散热结构IO组合时， 是使导热部161与承载部12连接，且电气导脚162自两散热片14的间隙中穿出， 以供电性连接至电源电路(图中未示)。图3所示为本技术第二实施例LED的散热结构示意图，第二实施例与第 一实施例的差异在于，第二实施例的散热结构20的承载部22上设有多个穿透区 221，以便适用于另一种设计的LED 26，如图所示，LED 26的电气导脚262设于 LED26的底面，当LED 26的导热部261与承载部22连接时，如图4所示，电气 导脚262可自穿透区221穿出，以供电性连接至电源电路(图中未示)。在本技术中，LED运作时所产生的热量，可自导热部传向承载部，并直接 通过散热片对外散出，由于散热片是环列于LED周缘，因此不会占用太多额外的空 间，在实施上兼具有有利散热与易于空间配置的优点，尤其适用于配置空间较小的 实施环境上；另一方面，由于每一散热片及散热片之间具有间隙，令热量可同时通 过对流效应对外散出，进而提高散热效率。另外，承载部及散热片的材质除了是由上述的金属材质构成外，亦可由导热 层及导热层外表面所涂布的金属反射层所构成，使得本技术散热结构的散热片 兼具有有利于散热及提高导光性能的效果。图5所示为本技术散热结构应用至一 LED发光组件示意图，如图所示， LED发光组件30包括一基座32、多个散热结构10及多个LED16，基座32具有一 上表面321，且上表面321形成有电源电路322及多个凹槽323，于此实施例中， 基座32包含一基板34及一鳍片座36，鳍片座36具有多个散热鳍片361，用以作 为一散热器，且基板34设置于鳍片座36上，而电源电路322及凹槽323即形成于 基板34上。接续上述说明，多个散热结构10设置于基座32上，其中每一散热结构10包 括一承载部12及多个散热片14呈瓣状环列于承载部12周缘，于此实施例中，承 载部12的底缘具有一突出部38突出散热片14的底缘，请同时参阅图6，通过突出部38嵌设于凹槽323中使散热结构10与基板34连接；多个LED 16分别设置于 多个散热结构10的承载部12上，且LED 16的电气导脚162自两散热片14的间隙 中穿出而与电源电路322导接，以使LED 16与电源电路322形成电气连接，令LED 16能通过电源电路322以串联(图上未示)或并联的控制而产生对应的光源，且LED 16所产生的热量可同时通过散热片14及经过基板34通过鳍片座36来进行散出。于另一实施例中，基座可直接为鳍片座，以省略基板的设计而于鳍片座的上 表面形成电源电路，使LED所产生的热量不需经过基板，即可通过散热片及鳍片座 来进行散热。于又一实施例中，上述散热结构的承载部可由基座的上表面提供，即 LED直接设置于基座的上表面，且LED的电气导脚电性连接电源电路，而散热片则 直接设置于基座上表面且呈瓣状环列于承载部周缘。另一方面，散热结构与基座的结合除了为上述嵌入的设计之外，如图7所示， 亦可直接使散热结构10的承载部12的底面平设于基板34或鳍片座的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管发光组件，其特征在于包含：　一基座，具有一上表面，且该上表面形成有一电源电路；　至少一发光二极管；以及　至少一散热结构，该散热结构包含：　一承载部，以供设置该发光二极管，该承载部设置于该基座的该上表面，且该发光二极管电性连接该电源电路；以及　多个散热片，环设于该承载部周缘，以围绕该发光二极管，且该散热片的延伸方向对应该发光二极管的光源面向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林炳坤，余金生，
申请(专利权)人：洋鑫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]