一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，涉及LED封装材料技术领域，由改性树脂和固化剂组成，所述改性树脂包括以下重量份的原料：脂环族环氧树脂5‑15份、酚醛F型环氧树脂17‑42份、双酚S型环氧树脂40‑50份、有机复合助剂8‑10份、超细气相二氧化硅5‑8份；所述固化剂包括以下重量份的原料：偏苯三甲酸酐20‑40份、液体复合酸酐50‑75份、复合促进剂5‑10份。本发明专利技术环氧树脂组合物具有高强的附着力，在金属的接触面形成一种类似于“铆钉”结构的粘结层，将金属支架、芯片有效地结合在一起，在高温高湿环境下，“铆钉”粘结层的粘结力不会发生下降。

A high temperature and humidity resistant epoxy resin composition for LED product packaging

【技术实现步骤摘要】
一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物
：本专利技术涉及LED封装材料
，具体涉及一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物。
技术介绍
：LED照明装置是利用LED(发光二极管)作为光源的照明器具，作为一种新型的绿色照片光源产品，被广泛应用于户外广告显示屏、景观照明和特种照明等户外领域。LED灯珠的主要器件为：支架、芯片、环氧树脂和固化剂等。环氧树脂作为主要的封装材料，将支架和芯片固定结合在一起。普通环氧树脂封装成型后在常温下能有效隔绝芯片和水分的接触，但在高温高湿条件下，普通环氧树脂同金属支架、芯片的粘结性能会下降，环氧树脂和金属的接触面出现细微缝隙，水汽则通过这些细微的缝隙渗透到环氧树脂内部，腐蚀芯片，导致产品不良。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种环氧树脂组合物，该组合物适用于作为LED产品的封装材料，附着力强并具有优良的耐高温高湿性能。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，由改性树脂和固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，其特征在于：由改性树脂和固化剂组成，所述改性树脂包括以下重量份的原料：脂环族环氧树脂5-15份、酚醛F型环氧树脂17-42份、双酚S型环氧树脂40-50份、有机复合助剂8-10份、超细气相二氧化硅5-8份；/n所述固化剂包括以下重量份的原料：偏苯三甲酸酐20-40份、液体复合酸酐50-75份、复合促进剂5-10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，其特征在于：由改性树脂和固化剂组成，所述改性树脂包括以下重量份的原料：脂环族环氧树脂5-15份、酚醛F型环氧树脂17-42份、双酚S型环氧树脂40-50份、有机复合助剂8-10份、超细气相二氧化硅5-8份；
所述固化剂包括以下重量份的原料：偏苯三甲酸酐20-40份、液体复合酸酐50-75份、复合促进剂5-10份。


2.根据权利要求1所述的LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，其特征在于：所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3＇,4＇-环氧环己基羧酸酯、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A其中的一种或几种按比例混合的混合物。


3.根据权利要求1所述的LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，其特征在于：所述有机复合助剂选自聚醚多元醇、破泡硅氧烷、环己酮、二甲苯中的一种或几种按比例混合的混合物。


4.根据权利要求1所述的LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桂林，高桂莲，
申请(专利权)人：安徽众博新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34