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本发明公开了一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，涉及LED封装材料技术领域，由改性树脂和固化剂组成，所述改性树脂包括以下重量份的原料：脂环族环氧树脂5‑15份、酚醛F型环氧树脂17‑42份、双酚S型环氧树脂40‑50份、有机复合...
该专利属于安徽众博新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽众博新材料有限公司授权不得商用。

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