一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶制造技术

本发明专利技术涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由6～10份的二巯基丙磺酸钠和6～14份的3‑羟基丙三羧酸(H

A composite Ag conductive adhesive with effective control of Ag ion migration

【技术实现步骤摘要】
一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶
本专利技术涉及复合导电胶
，具体为一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶。
技术介绍
随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展以及越来越严格的环保立法，导电胶取代锡焊铅焊料应用于微电子组装领域势在必行。导电胶分为两种类型，一种是本征导电胶，是指分子结构本身具有导电功能的共轭聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电胶。复合导电胶一般由基体树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、导电颗粒以及其他的添加剂组成。目前复合导电胶中使用得最多的导电粒子是银，而银在有潮气和高密度电流的作用下，由于银离子的高溶解性、低迁移激发能，所以易于形成树枝状结晶、难于形成稳定的钝化膜，这使得其相比于其他金属更容易发生迁移。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶，以解决目前的复合Ag导电胶，在使用过程中容易发生Ag离子迁移，导致导电胶连接可靠性下降的技术问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由6～10份的二巯基丙磺酸钠和6～14份的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140～165份的银粉导电填料、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。进一步的，所述银粉导电填料的平均粒径≤7um。进一步的，所述复合Ag导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由8g的二巯基丙磺酸钠和12g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140g的平均粒径≤7um的银粉导电填料、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂。进一步的，所述复合Ag导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由6g的二巯基丙磺酸钠和14g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140g的平均粒径≤7um的银粉导电填料、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂。(三)有益的技术效果与现有技术相比，本专利技术具备以下有益的技术效果：本专利技术通过在树脂基体中加入由6～10份的二巯基丙磺酸钠和6～14份的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140～165份的银粉导电填料，采用研磨混合方法，制备得到复合Ag导电胶；其中通过复合型表面活性剂对银粉导电填料进行表面处理，生成螯合物单分子膜来改善导电胶的抗Ag离子迁移性能；本专利技术制备的复合Ag导电胶在85℃/85％RH的老化环境中老化之后的接触电阻为0.07～0.14Ω、拉伸强度变化率为4.61～6.32％；与对比例制备的复合Ag导电胶在85℃/85％RH的老化环境中老化之后的接触电阻0.56Ω、拉伸强度变化率21.8％相比，显著降低复合Ag导电胶在85℃/85％RH的老化环境中老化之后的接触电阻，同时显著降低复合Ag导电胶在85℃/85％RH的老化环境中老化之后的拉伸强度变化率，从而取得了显著提高导电胶连接可靠性能的技术效果；从而解决了目前的复合Ag导电胶，在使用过程中容易发生Ag离子迁移，导致导电胶连接可靠性下降的技术问题。具体实施方式下述使用的原料如下：环氧树脂E-51，环氧当量185～208g/eq，环氧值0.48～0.54eq/100g，粘度≤2.5Pa·s(25℃)；甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)，酸值657.32，游离酸0.18％，碘值0.87，凝固点-15℃。实施例一：复合Ag导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由10g的二巯基丙磺酸钠和6g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140g的平均粒径≤7um的银粉导电填料、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂；上述复合Ag导电胶的制备方法包括以下步骤：步骤一：依次称取100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂至烧杯中，搅拌10min使基体各组分混合均匀，接着抽真空30min清除气泡后，制备得到树脂基体；步骤二：将上述制备的树脂基体转移到玛瑙研钵中，向玛瑙研钵中加入由10g的二巯基丙磺酸钠和6g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂，研磨至均匀；步骤三：向玛瑙研钵中第一次加入40g的银粉导电填料，研磨5min；之后加入1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂，研磨至均匀；步骤四：向玛瑙研钵中第二次加入100g的银粉导电填料，研磨15min；之后加入1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂，再研磨15min，制备得到复合Ag导电胶。实施例二：复合Ag导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由8g的二巯基丙磺酸钠和12g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140g的平均粒径≤7um的银粉导电填料、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂；上述复合Ag导电胶的制备方法包括以下步骤：步骤一：依次称取100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂至烧杯中，搅拌10min使基体各组分混合均匀，接着抽真空30min清除气泡后，制备得到树脂基体；步骤二：将上述制备的树脂基体转移到玛瑙研钵中，向玛瑙研钵中加入由8g的二巯基丙磺酸钠和12g的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂，研磨至均匀；步骤三：向玛瑙研钵中第一次加入50g的银粉导电填料，研磨5min；之后加入1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂，研磨至均匀；步骤四：向玛瑙研钵中第二次加入100g的银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由6～10份的二巯基丙磺酸钠和6～14份的3-羟基丙三羧酸(H

【技术特征摘要】
1.一种有效控制Ag离子迁移的复合Ag导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由6～10份的二巯基丙磺酸钠和6～14份的3-羟基丙三羧酸(H3C6H5O7)组成的复合型表面活性剂、140～165份的银粉导电填料、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。


2.根据权利要求1所述的复合Ag导电胶，其特征在于，所述银粉导电填料的平均粒径≤7um。


3.根据权利要求2所述的复合Ag导电胶，其特征在于，所述复合Ag导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促...

【专利技术属性】
技术研发人员：林雨露，
申请(专利权)人：林雨露，
类型：发明
国别省市：广西;45