【技术实现步骤摘要】
一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶
本专利技术涉及复合导电胶
，具体为一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶。
技术介绍
随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展以及越来越严格的环保立法，导电胶取代锡焊铅焊料应用于微电子组装领域势在必行。导电胶分为两种类型，一种是本征导电胶，是指分子结构本身具有导电功能的共轭聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电胶。复合导电胶一般由基体树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、导电颗粒以及其他的添加剂组成。目前表面安装使用的银粉复合导电胶的最大不足是：在高温高湿的环境下，尤其是在85℃/85％RH的环境下，当银粉复合导电胶接触金属Cu时，接触面金属Cu氧化和/或在接触面上水蒸气和氧气参与发生的电化学腐蚀，上述反应所生成的金属氧化物的电导率很低，导致接触电阻的大幅增加，同时粘结强度也发生明显下降。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶，以解决...
【技术保护点】
1.一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、10～20份的金属钨粉(W)、140～165份的银粉导电填料、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。/n
【技术特征摘要】
1.一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、10～20份的金属钨粉(W)、140～165份的银粉导电填料、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。
2.根据权利要求1所述的银粉导电胶，其特征在于，所述金属钨粉(W)的平均粒径为1～3um。
3.根据权利要求2所述的银粉导电胶，其特征在于...
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