包括防潮层的导电丙烯酸类压敏粘合带制造技术

本公开涉及一种在防粘层中包括防潮层的丙烯酸类压敏粘合带，并且涉及一种能够通过防潮层增强粘附力，从而防止由水分导致的丙烯酸类粘合剂层的粘附力下降的丙烯酸类压敏粘合带。

Conductive acrylic pressure sensitive adhesive tape including moisture barrier

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括防潮层的导电丙烯酸类压敏粘合带
本公开涉及一种在防粘层中包括防潮层的导电丙烯酸类压敏粘合带，并且涉及一种能够通过防止由水分导致的丙烯酸类粘合剂层的粘附力下降来增强粘附力的导电丙烯酸类压敏粘合带。
技术介绍
典型的导电丙烯酸类压敏粘合带包括粘合剂层和基底层，粘合剂层包含含有羧酸组分的粘合剂聚合物树脂，基底层含有金属组分。此类丙烯酸类压敏粘合带可通过金属离子从基底层移动至粘合剂层并与粘合剂层的羧酸组分反应而导致金属羧酸化(见压敏粘合剂技术和应用手册的第462页)。金属羧酸化具有如下问题：粘合剂层的粘附力降低并且带的储存寿命下降。具体地，金属离子在高湿环境中更主动地移动。为了解决上述问题，已提出将丙烯酸类共聚物的酸官能团替换为非酸性非极性单聚物诸如N-乙烯基吡咯烷酮的粘合带(见韩国专利注册号10-1182944)。然而，粘合带不具有酸官能团，并且因此可能具有较差的粘附力。另选地，已提出了一种通过密封粘合带进行防水的方法，但这存在对粘合带导致物理损坏并且需要单独的密封工艺的问题。[现有文献][专利文献](专利文献1)韩国专利注册号10-1182944[非专利文献](非专利文献1)压敏粘合剂技术和应用手册
技术实现思路
[技术问题]因此，本公开的专利技术人试图制造通过防止由于水分而导致的丙烯酸类粘合剂层的粘附力下降来增强粘附力的粘合带。因此，本公开的专利技术人已通过制造新形式的粘合带(在防粘层中包括防潮层)来完成本专利技术。因此，本公开的一个目的是提供一种丙烯酸类压敏粘合带，其通过在防粘层中包括防潮层，通过防止由水分导致的丙烯酸类粘合剂层的粘附力下降来增强粘附力。[技术解决方案]为了实现上述目的，本公开提供了一种压敏粘合带，其包括：基底层，所述基底层包含金属；粘合剂层，所述粘合剂层堆叠在所述基底层的一个表面上，并且包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂；和防粘层，所述防粘层堆叠在所述粘合剂层的一个表面上，其中所述防粘层包括防潮层。[有益效果]根据本公开的压敏粘合带防止在高湿环境中由水分导致的粘合剂层的粘附力下降，并具有增强的粘附力。附图说明图1至图6为根据本公开的一个实施方案的压敏粘合带的示意图。具体实施方式本公开的压敏粘合带包括：基底层，所述基底层包括金属；粘合剂层，所述粘合剂层堆叠在所述基底层的一个表面上，并且包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂；和防粘层，所述防粘层堆叠在所述粘合剂层的一个表面上，其中所述防粘层包括防潮层。在本公开的说明书中，“(甲基)丙烯酸类”是指“丙烯酸类和/或甲基丙烯酸类”，并且“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”。参见图1，根据本公开的一个实施方案的压敏粘合带100可具有其中包含金属的基底层110、包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂的粘合剂层120和包括防潮层的防粘层130依次堆叠的结构。基底层基底层用于支撑压敏粘合带，并且包含金属并指示电导率。具体地，基底层可为选自以下的一种或多种：导电织造织物、导电非织造织物、经导电处理的织造织物、经导电处理的非织造织物、金属箔、金属膜、以及通过用聚合物树脂涂覆具有导电性的网片而制造的导电网膜。基底层的厚度可为1μm至1mm，但当必要时可更薄或更厚。粘合剂层粘合剂层可堆叠在所述基底层的一个表面上，并且可包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂。丙烯酸类粘合剂聚合物树脂可为其中具有碳数为1至14的烷基基团的烷基丙烯酸酯单体和包含羰基基团的极性共聚单体共聚的共聚物。具体地，丙烯酸类粘合剂聚合物树脂可为其中所述烷基丙烯酸酯单体和包含所述羰基基团的极性共聚单体以99～50:1～50的重量比共聚的共聚物。具体地，烷基丙烯酸酯单体可为选自以下的一种或多种：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯和(甲基)丙烯酸十二烷酯。更具体地，烷基丙烯酸酯单体可为丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸正丁酯或丙烯酸己酯。包含羰基基团的极性共聚单体可通过向聚合物树脂添加粘性和内聚力来增强粘附力。具体地，极性共聚单体可为选自丙烯酸和衣康酸的一种或多种。粘合剂层可包含导电填料。导电填料可以水平和垂直方向布置在丙烯酸类粘合剂聚合物树脂中，从而形成网络，并且电流可流过导电填料的网络。因此，当粘合剂层包含导电填料时，粘合剂层可具有导电性。导电填料可选自：金属，包括贵金属和非贵金属；镀有贵金属的贵金属或非贵金属；镀有非贵金属的贵金属或非贵金属；镀有贵金属或非贵金属的非金属；导电非金属；导电聚合物；及其混合物。例如，导电填料可包括：贵金属，诸如金、银或铂，以及非贵金属，诸如镍、铜、锡或铝；镀有贵金属的贵金属或非贵金属，诸如镀有银的铜、镍、铝、锡或金；镀有非新型金属的贵金属或非贵金属，诸如镀有镍的铜或银；镀有贵金属或非贵金属的非金属，诸如镀有银或镍的石墨、玻璃、陶瓷、塑料、弹性体、云母；导电非金属，诸如炭黑或碳纤维；导电聚合物，诸如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚氮化硫、聚对苯撑、聚苯硫醚、聚对苯乙炔；或其混合物。导电填料可具有颗粒形状或与其类似的形状。例如，导电填料可使用可在形态学上归类为广义上的“颗粒类型”的材料。也就是说，可无限制地施加用于在相关领域中提供导电性的任何类型的填料，并且具体地，填料可具有实心微球形状、中空微球形状、弹性体颗粒形状、弹性体球囊形状、片形、板形、纤维形状、棒形、不确定形状等。导电填料的尺寸没有具体限制，但例如，导电填料的平均直径可为0.250μm至250μm，并且具体地，可为1μm至100μm。相对于100重量份的丙烯酸类粘合剂聚合物树脂，导电填料可以0.01重量份至500重量份的量被包含。具体地，相对于100重量份的丙烯酸类粘合剂聚合物树脂，导电填料可以0.1重量份至100重量份的量被包含。粘合剂层的厚度可为1μm至100μm。具体地，粘合剂层的厚度可为2μm至50μm。作为其制造方法中的其它添加剂，粘合剂层还可包括聚合引发剂、交联剂、光引发剂、颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、抗发泡剂、增稠剂、增塑剂、增粘树脂、抛光剂等。防粘层防粘层可堆叠在粘合剂层的一个表面上，并且可包括防潮层。在一个实施方案中，防粘层可包括涂覆有硅的防粘膜和防潮层。在一个实施方案中，防粘层可包括在接触粘合剂层的表面上形成的硅涂层。具体地，防粘层可包括涂覆有硅的防粘膜和防潮层，所述防粘膜具有定位在与粘合剂层接触的一个表面上的硅涂层。防潮层可防止水分渗透粘合剂层。参见图2，根据本公开的一个实施方案的压敏粘合带100可具有其中包含金属的基底层110、包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂的粘合剂层120、防粘膜131和防潮层132依次堆叠的结构。此外，防粘膜1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏粘合带，所述压敏粘合带包括：/n基底层，所述基底层包含金属；/n粘合剂层，所述粘合剂层堆叠在所述基底层的一个表面上，并且包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂；和/n防粘层，所述防粘层堆叠在所述粘合剂层的一个表面上，/n其中所述防粘层包括防潮层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170512 KR 10-2017-00593561.一种压敏粘合带，所述压敏粘合带包括：
基底层，所述基底层包含金属；
粘合剂层，所述粘合剂层堆叠在所述基底层的一个表面上，并且包含丙烯酸类粘合剂聚合物树脂；和
防粘层，所述防粘层堆叠在所述粘合剂层的一个表面上，
其中所述防粘层包括防潮层。


2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，
其中所述丙烯酸类粘合剂聚合物树脂为其中具有碳数为1至14的烷基基团的烷基丙烯酸酯单体和包含羰基基团的极性共聚单体共聚的聚合物。


3.根据权利要求2所述的压敏粘合带，
其中所述烷基丙烯酸酯单体和所述包含羰基基团的极性共聚单体以99～50:1～50的重量比共聚。


4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，
其中所述粘合剂层包含导电填料。


5.根据权利要求1所述的压敏粘合带，
其中所述防粘层包括防粘膜，
其中所述防潮层包括基底膜和阻挡涂层，并且
其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔汀完，金白心，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US