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本发明涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、10～20份的金属钨粉(W)、140～165份的银粉导电填...
该专利属于林雨露所有，仅供学习研究参考，未经过林雨露授权不得商用。

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