一种ACF导电胶带及其制备工艺和应用制造技术

本发明专利技术涉及一种ACF导电胶带及其制备工艺和应用，该ACF导电胶带包括离型层和胶膜层；离型层上表面涂覆胶膜层，胶膜包括以下重量份组分：聚酰胺树脂60‑70、聚氨酯树脂3‑7、导电粒子10‑25、增粘树脂4‑6、导热填料0.4‑0.6、触变剂4‑7；其制备工艺包括如下步骤：S1、将聚酰胺树脂、聚氨酯树脂与导电粒子进行双螺杆挤出机共混；S2、再将S1中添加了导电粒子的胶粒与增粘树脂、导热填料、触变剂进行挤出共混；S3、将共混后的胶粒放进涂布机中，进行加热熔融涂布，熔融胶膜涂布在离型纸上，在水冷却辊上冷却干燥，得到ACF导电胶带。本发明专利技术胶带具有单向导电能力，用于制卡不会对卡体背面造成热损伤。

ACF conductive tape and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种ACF导电胶带及其制备工艺和应用
本专利技术涉及胶带
，具体涉及一种ACF导电胶带及其制备工艺和应用。
技术介绍
目前，双界面银行卡主要的封装工艺有挑线工艺、锡片工艺、导电柱工艺和ACF导电胶带工艺。其中：挑线工艺，是首先将普通的热熔胶膜与模块载带完成热压贴合，将天线层上的两个漆包铜线线头挑起，与IC模块背面的触点进行碰焊，最后完成热压粘接；锡片工艺，是首先将普通的热熔胶膜与模块载带完成热压贴合，预先在天线层上焊接两个锡片，通过锡丝将IC模块背面的触点与天线上的锡片进行碰焊，最后完成热压粘接；导电柱工艺，是首先将普通的热熔胶膜与模块载带完成热压贴合，通过弹性导电柱和导电胶水连接天线与模块背后的触点。然而这三个工艺当前存在的问题是需要投入对应工艺的设备和锡线、锡片、锡膏等耗材，客户设备投入大，需要投入的人工较多，生产效率低。ACF导电胶带工艺，是将导电胶带与模块载带完成热压贴合，无需进行焊锡和其他操作，直接将模块与卡体进行热压粘接，不需要专门的双界面封装设备，速度快，性能稳定；但目前的ACF导电胶带的导电粒子粒径小，由于双界面银行卡的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ACF导电胶带，其特征在于，包括离型层和胶膜层；所述离型层上表面涂覆胶膜层，所述胶膜层厚度为40～80μm，所述胶膜包括以下重量份组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种ACF导电胶带，其特征在于，包括离型层和胶膜层；所述离型层上表面涂覆胶膜层，所述胶膜层厚度为40～80μm，所述胶膜包括以下重量份组分：





2.根据权利要求1所述的ACF导电胶带，其特征在于，所述胶膜包括以下重量份组分：





3.根据权利要求1所述的ACF导电胶带，其特征在于，所述导电粒子为镀银铜粒子、镀银铝粒子、镀银玻璃珠子或金镍包覆的苯乙烯粒子中的任意一种，所述导电粒子的粒径为20～50μm。


4.根据权利要求1所述的ACF导电胶带，其特征在于，所述导热填料为碳酸钙、滑石粉、石英、氧化锌、氧化钡、黏土、硫酸钡中的任意一种或多种物质的混合物组成。


5.根据权利要求1所述的ACF导电胶带，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅、黏土、滑石粉、石蜡、松香树脂、石油树脂中的任意一种或多种物质的混合物组成。


6.一种权利要求1-5任一项所述的ACF导电胶带的制备工艺，包括如下步骤：
S1、将聚酰胺树脂、聚氨酯树脂与导电粒子先进行双螺杆挤出机共混，使导电粒子在胶粒体系中均匀分散；
S2、再将S1中添加了导电粒子的胶粒与增粘树脂、导热填料、触变剂进行双螺杆挤出共混；
S3、将共混后的胶粒放进涂布机中，进行加热熔融涂布，熔融的胶膜涂布在离型纸上，在水冷却辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩贵麟，
申请(专利权)人：天津伟景诺兰达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12