各向异性导电性膜及连接构造体制造技术

各向异性导电性膜（1A、1B）包括绝缘粘接剂层（10）和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层（10）的导电粒子（P）。在关于任意的导电粒子（P0）和与该导电粒子（P0）邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子（P0）相距的最短的距离设为第1中心间距（d1）且将第二短的距离设为第2中心间距（d2）的情况下，这些中心间距（d1、d2）分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，关于由任意的导电粒子（P0）、与该导电粒子（P0）相距第1中心间距的导电粒子（P1）以及与该导电粒子（P0）相距第1中心间距（d1）或第2中心间距（d2）的导电粒子（P2）形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子（P0、P1）的第1排列方向（L1）而正交的直线（L0）与通过导电粒子（P1、P2）的第2排列方向（L2）所构成的锐角的角度（α）是18～35°。该各向异性导电性膜（1A、1B）即使在COG连接中，也具有稳定的连接可靠性。

Anisotropic conductive film and connecting structure

The anisotropic conductive films (1a, 1b) include an insulating adhesive layer (10) and conductive particles (P) arranged in the insulating adhesive layer (10) in a lattice form. When the shortest distance between any conductive particle (P0) and its adjacent conductive particle (P0) is set as the first center distance (D1) and the second short distance is set as the second center distance (D2), the center distance (D1, D2) is 1.5-5 times of the particle size of the conductive particle respectively The acute triangle formed by the conductive particle (P0) of, the conductive particle (P1) at the first center distance from the conductive particle (P0) and the conductive particle (P2) at the first center distance (D1) or the second center distance (D2) from the conductive particle (P0) is perpendicular to the straight line (L0) through the first arrangement direction (L1) of the conductive particles (P0, P1) and the conductive particle (L0) The acute angle (\u03b1) formed by the second arrangement direction (L2) of the subunits (P1, P2) is 18-35 \u00b0. The anisotropic conductive film (1a, 1b) has stable connection reliability even in COG connection.

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电性膜及连接构造体本申请是如下专利技术申请的分案申请：专利技术名称：各向异性导电性膜及连接构造体；申请号：201480057445.1；申请日：2014年11月18日。
本专利技术涉及各向异性导电性膜、使用各向异性导电性膜的连接方法及通过各向异性导电性膜而连接的连接构造体。
技术介绍
在将IC芯片等电子部件安装于基板时，广泛地使用各向异性导电性膜。近年来，在便携电话、笔记本电脑等小型电子设备中，要求布线的高密度化，作为使各向异性导电性膜应对该高密度化的手法，已知将导电粒子以矩阵状均等配置于各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层的技术。然而，即使均等配置导电粒子，也产生连接电阻出现偏差这一问题。这是因为，位于端子的边缘上的导电粒子由于绝缘性粘接剂的熔化而流出至空间，难以被上下的端子夹着。针对该问题，提出了如下的方案：以导电粒子的第1排列方向作为各向异性导电性膜的长度方向，使与第1排列方向相交的第2排列方向相对于与各向异性导电性膜的长度方向正交的方向而以5°以上且15°以下倾斜（专利文献1）。专利文献1：日本专利4887700号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，如果通过各向异性导电性膜而连接的电子部件的凸点尺寸进一步变小，则能够通过凸点而捕捉的导电粒子的数量也进一步变少，关于专利文献1所记载的各向异性导电性膜，存在未充分地得到导通可靠性的情况。特别地，关于将液晶画面等控制用IC与玻璃基板上的透明电极连接的所谓的COG连接，由于伴随着液晶画面的高精细化而产生的多端子化和IC芯片的小型化而导致凸点尺寸变小，使能够通过凸点而捕捉的导电粒子数增加而提高连接可靠性成为课题。因此，本专利技术的课题在于，即使在COG连接中，也使用各向异性导电性膜来得到稳定的连接可靠性。用于解决课题的方案本专利技术人发现如下的情况而完成本专利技术：在将导电粒子以点阵状配置于绝缘粘接剂层上的各向异性导电性膜中，如果使导电粒子的粒子间距与排列方向保持特定的关系，则即使在需要高密度布线的COG连接中，也能以稳定的连接可靠性进行各向异性导电性连接。即，本专利技术提供一种各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，关于由任意的导电粒子P0、与任意的导电粒子P0相距第1中心间距的导电粒子P1以及与任意的导电粒子P0相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P2形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P0、P1的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P1、P2的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α（以下，也称为第2排列方向的倾斜角α）是18～35°。另外，本专利技术是使用上述各向异性导电性膜来对第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子进行各向异性导电性连接的连接方法，提供使各向异性导电性膜的长度方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的宽度方向一致的连接方法，特别地，提供使与各向异性导电性膜的第1排列方向大致正交的方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的长度方向一致的连接方法。在此，所谓大致正交，不但包括与第1排列方向严格地正交的方向，而且还包括在使用各向异性导电性膜来安装电子部件时产生的偏差的范围。通常，包括相对于与第1排列方向正交的方向而±3°。此外，本专利技术提供通过上述的连接方法而对第1电子部件和第2电子部件进行各向异性导电性连接的连接构造体。专利技术的效果依据本专利技术的各向异性导电性膜，关于邻接的导电粒子的中心间距，以作为最短的中心间距的第1中心间距和作为第二短的中心间距的第2中心间距是导电粒子的粒径的1.5～5倍这一高密度配置导电粒子，而且，导电粒子沿特定方向以点阵状配置于绝缘粘接剂层，因而能够抑制邻接的端子间的短路，并且，连接高密度的布线。而且，在本专利技术的各向异性导电性膜中，相对于导电粒子的第1排列方向而正交的直线和第2排列方向所构成的锐角的角度（第2排列方向的倾斜角α）是18～35°，因而通过使与各向异性导电性膜的第1排列方向大致正交的方向与连接端子的长度方向一致而进行各向异性导电性连接，从而能够使通过连接端子而捕捉的导电粒子的数量增加，即使在将本专利技术的各向异性导电性膜用于COG连接的情况下，也能够得到稳定的连接可靠性。附图说明图1是实施例的各向异性导电性膜中的导电粒子的配置图。图2是各向异性导电性膜中的导电粒子的排列方向和连接端子的长度方向的优选方向的说明图。图3是另一实施例的各向异性导电性膜中的导电粒子的排列方向和连接端子的长度方向的优选方向的说明图。图4是使用实施例的各向异性导电性膜的评价用连接物中的导电粒子的配置的说明图。图5是使用实施例及比较例的各向异性导电性膜的连接物中的平均1个凸点的导电粒子捕捉数与频度的关系图。具体实施方式以下，参照附图，并且，详细地说明本专利技术。图1是本专利技术的一个实施例的各向异性导电性膜1A中的导电粒子P的配置图。该各向异性导电性膜1A具有绝缘粘接剂层10和以点阵状的配置固定于绝缘粘接剂层10的导电粒子P。在该各向异性导电性膜1A中，在关于任意的导电粒子P0和与该导电粒子P0邻接的导电粒子的中心间距而将最短的距离设为第1中心间距d1且将第二短的距离设为第2中心间距d2的情况下，关于由与导电粒子P0相距第1中心间距d1的导电粒子P1和与导电粒子P0相距第2中心间距的导电粒子P2形成的锐角三角形P0P1P2，导电粒子沿通过导电粒子P0、P1的第1排列方向L1以间距d1排列，并且，导电粒子还沿通过导电粒子P1、P2的第2排列方向L2排列，导电粒子沿通过导电粒子P0、P2的第3排列方向L3以间距d2排列。此外，在本实施例中，第3排列方向上的导电粒子的间距d2比第1排列方向L1上的导电粒子的间距d1更大，但这些间距也可以是相同的。从短路的防止和电极间接合的稳定性的点来看，导电粒子P的粒径D优选为1～10μm。第1中心间距d1及第2中心间距d2分别是导电粒子的粒径D的1.5～5倍，优选为1.8～4.5倍，更优选为2～4倍。如果第1中心间距d1及第2中心间距d2过短，则在使用各向异性导电性膜来将端子间连接的情况下，容易发生短路，相反，如果过长，则在端子间被捕捉的导电粒子数不足。另外，第1中心间距d1与第2中心间距d2的差优选为小于导电粒子P的粒径D的2倍，更优选为小于1.5倍，进一步优选为等倍以下。因为，如果该差过大，则使用各向异性导电性膜1A来进行各向异性导电性连接时的捕捉到凸点的捕捉性变差。导电粒子P的密度优选为2000～250000个/mm2。根据导电粒子P的粒径和配置方向而适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电性膜，是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，其中，/n在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，/n第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，/n关于由任意的导电粒子P

【技术特征摘要】
20131119 JP 2013-239180;20140922 JP 2014-193168;201.一种各向异性导电性膜，是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，其中，
在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，
第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，
关于由任意的导电粒子P0、与任意的导电粒子P0相距第1中心间距的导电粒子P1以及与任意的导电粒子P0相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P2形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P0、P1的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P1、P2的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α是18～35°，
所述导电粒子是金属粒子或金属覆盖式树脂粒子。


2.一种各向异性导电性膜，是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，其中，
在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，
第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，
关于由任意的导电粒子P0、与任意的导电粒子P0相距第1中心间距的导电粒子P1以及与任意的导电粒子P0相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P2形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P0、P1的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P1、P2的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α是18～35°，
导电粒子的密度是2000～250000个/mm2。


3.一种各向异性导电性膜，是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，其中，
在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，
第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，
关于由任意的导电粒子P0、与任意的导电粒子P0相距第1中心间距的导电粒子P1以及与任意的导电粒子P0相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P2形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P0、P1的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P1、P2的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α是18～35°，
与各向异性导电性膜的长度方向正交的方向的导电粒子的外切线贯穿与该导电粒子邻接的导电粒子。


4.如权利要求1~3的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，所述绝缘粘接剂层中，相对于100质量份的形成该绝缘粘接剂层的树脂而含有3～40质量份的绝缘性填充剂。


5.如权利要求1~4的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，所述导电粒子并用两种以上。


6.如权利要求1~5的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，所述绝缘粘接剂层由多个树脂层构成。


7.如权利要求1~6的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，在从任意的导电粒子的配置位置沿第1排列方向连续地将10个区域拔出且沿第2排列方向连续地将10个区域拔出、即将10个×10个（共计100个）配置位置拔出的情况下，存在75个以上导电粒子。


8.如权利要求1～7的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，关于第1排列方向及第2排列方向的各个，导电粒子的连续的脱落数是6个以下。


9.如权利要求8所述的各向异性导电性膜，其中，将通过导电粒子P0、P1的直线的方向设为第3排列方向的情况下，在第3排列方向的方向上，导电粒子的连续的脱落数是6个以下。


10.如权利要求1～9的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，第1排列方向与膜长度方向所构成的角度比第2排列方向与膜长度方向所构成的角度小。


11.如权利要求1～10的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，第1排列方向与各向异性导电性膜的长度方向所构成的角度β是5～25°。


12.如权利要求1～11的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，绝缘粘接剂层是含有丙烯酸酯化合物和光或热自由基聚合引发剂的光或热自由基聚合型树脂层、或者含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂的热阳离子或热阴离子聚合型树脂层。


13.如权利要求1～12的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，第1中心间距与第2中心间距的差小于导电粒子的粒径的2倍。


14.如权利要求1及3～13的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的密度是2000～250000个/mm2。


15.如权利要求1、2及4～14的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，与各向异性导电性膜的长度方向正交的方向的导电粒子的外切线贯穿与该导电粒子邻接的导电粒子。


16.一种连接方法，是使用如权利要求1～15的任一项所述的各向异性导电性膜来对第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子进行连接的连接方法，其中，使各向异性导电性膜的长度方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的宽度方向一致，使与各向异性导电性膜的第1排列方向大致正交的方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的长度方向一致。


17.如权利要求16所述的连接方法，其中，第1电子部件是通过透明电极而形成有连接端子的玻璃基板，第2电子部件是IC芯片。


18.如权利要求16或17所述的连接方法，其中，连接端子的连接面的大小是宽度8～60μm、长度400μm以下。


19.一种连接构造体，通过如权利要求1～15的任一项所述的各向异性导电性膜而对第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子进行连接，
其中，使各向异性导电性膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原诚一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP