一种低光衰LED环氧封装胶制造技术

本发明专利技术公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。本发明专利技术由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。

A kind of low light decay LED epoxy packaging adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种低光衰LED环氧封装胶
本专利技术属于LED封装胶
，具体涉及一种低光衰LED环氧封装胶。
技术介绍
LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种低光衰LED环氧封装胶。本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其中，所述组分A包含有以下成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份。所述组分B包含有以下成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。其中，所述双酚A型环氧树脂采用平均环氧值为44/100的E44型环氧树脂，或采用平均环氧值为51/100的E51型环氧树脂。进一步说明的是，所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。进一步说明的是，所述蓝色膏体为2％重量份的咔唑二恶嗪与98％重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。进一步说明的是，所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。进一步说明的是，所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。进一步说明的是，所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。进一步说明的是，所述流平剂为丁二醇、乙二醇、新戊二醇中的一种。进一步说明的是，所述抗光衰剂为水杨酸甲酯、水杨酸乙酯、水杨酸丙酯、水杨酸丁酯中的一种。所述低光衰LED环氧封装胶通过以下步骤制取：S1.将双酚A型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂、有机硅消泡剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分A。S2.将固化剂、促进剂、硬脂酸盐、流平剂、抗光衰剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分B。S3.需封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热4～6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5～10分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤50～60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹列举以下实施例说明。实施例1组分A的制备：准确称取E44型环氧树脂76g、3,4-环氧环乙基甲酸酯32g、有机硅消泡剂0.56g、蓝色膏体0.64g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分A。组分B的制备：准确称取甲基六氢苯酐43g、甲基四氢苯酐52g、四丁基溴化铵3.2g、硬脂酸盐0.56g、丁二醇3.5g、水杨酸丙酯14g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分B。所制得组分A与组分B的物理性能如下表：项目A组份B组份参考标准颜色淡紫色粘稠体无色透明液体目视粘度25℃/cps8753312ISO3219-1995密度/g·cm-31.131.12ISO1675-1998封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化，固化后的性能参数如下：项目单位数值参考标准体积电阻25℃Ω·cm6.4123×1015GB/T-1410-1989表面电阻25℃Ω2.8223×1015GB/T-1410-1989耐电压25℃kV/mm20GB1408-1989硬度SHORED85ISO7619-1-2008吸水率25℃％<0.3热膨胀系数1/K<80×10-6ISO11359-2-1999玻璃化转移温度℃>130ISO11357-2-1999实施例2组分A的制备：准确称取E44型环氧树脂72g、六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯35g、有机硅消泡剂0.76g、蓝色膏体0.63g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分A。组分B的制备：准确称取甲基四氢苯酐36g、甲基六氢苯酐41g、四乙基溴化铵3.5g、硬脂酸盐0.62g、丁二醇3.9g、水杨酸乙酯15g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分B。所制得组分A与组分B的物理性能如下表：项目A组份B组份参考标准颜色淡紫色粘稠体无色透明液体目视粘度25℃/cp本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其特征在于：/n所述组分A包含有以下重量份的成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份；/n所述组分B包含有以下重量份的成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。/n

【技术特征摘要】
1.一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其特征在于：
所述组分A包含有以下重量份的成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份；
所述组分B包含有以下重量份的成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。


2.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。


3.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述蓝色膏体为2％重量份的咔唑二恶嗪与98％重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。


4.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。


5.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特在于：所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。


6.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨诗超，杨泽树，
申请(专利权)人：惠州市鑫惠利光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44