本发明公开一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，涉及LED芯片加工领域。该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备包括LED芯片传送台和压膜设备支座，压膜设备支座固定连接在LED芯片传送台的侧壁上，压膜设备支座上固定连接有顶部承载台...

本实用新型公开一种应用于LED封装的固定装置，包括固定基板，所述固定基板的顶壁前侧固定连接有第二支撑基板，所述第二支撑基板的顶壁两端分别固定连接有相对称平行分布且水平放置的第一滑台气缸、第二滑台气缸，所述第一滑台气缸的滑台顶部固定连接有...

本实用新型公开一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板和若干个嵌入设置在安装基板上的LED灯芯体，所述安装基板上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔，每个矩形腔内嵌入设置有LED灯芯体，所述安装基板上在矩形腔的两侧形成与矩形腔...

本实用新型公开一种应用于封装胶生产的新型反应釜，包括底端中部具有出料管的反应釜本体及连接在反应釜本体下部的过滤组件，所述滤网板嵌入设置在滤网安装架上，所述滤网板的两端分别嵌入在安装卡槽及开口中，所述滤网安装架通过两端的矩形挡板对位嵌入矩...

本实用新型公开一种应用于分散釜的过滤筛网机构，包括筛网主体，所述筛网主体由相对称匹配的第一半环框架、第二半环框架以及嵌合在第一半环框架、第二半环框架的筛网圆板构成，所述第一半环框架、第二半环框架通过两端的限位扣板嵌入对向的限位腔相连接固...

本实用新型公开一种封装胶分散釜的过滤机构，包括底部具有出液管的釜体与连接在釜体底部出液管边周的过滤机构，所述过滤机构由连接基座及嵌入在连接基座下部的筛网盘构成，所述连接体的外壁下部形成有环形槽，所述连接体的两侧底端分别形成有与环形槽相连...

本实用新型公开一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，包括釜体、设置在釜体内部一侧壁体上的注射机构、设置在釜体外侧壁上的驱动机箱与储液箱体，所述注射机构由竖直设置在釜体内壁壁面上的固定基座、竖直嵌入设置在固定基座内的螺杆、连接在螺杆底...

本实用新型公开一种应用于胶体生产的高效搅拌机构，包括釜盖主体、驱动电机、搅拌旋叶轴，所述安装盖板的顶部连接有垂直向下设置的驱动电机，所述驱动主轴的顶端延伸出安装盖板顶部与驱动电机连接，所述驱动主轴由驱动电机连接驱动，所述从动轴的底端连接...

本实用新型公开一种应用于封装胶的真空灌装装置，包括箱体、设置在箱体上的料斗、设置在箱体内部并与料斗下端衔接的灌装机构，所述灌装机构具有三层结构，包括与进料口衔接的进料空腔层、设置在进料空腔层下端的旋转刀片机构层、衔接在旋转刀片机构层下端...

本实用新型公开一种LED封装结构，包括LED芯片、承载LED芯片的金属热沉、环套设置在金属热沉上部边周的基座、设置在基座上方且覆盖LED芯片的灯盖、填充设置在灯盖与LED芯片之间的荧光粉层与填充胶层，所述LED芯片与金属热沉之间通过固晶...

本发明公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料...