一种便于安装的LED灯芯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板和若干个嵌入设置在安装基板上的LED灯芯体，所述安装基板上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔，每个矩形腔内嵌入设置有LED灯芯体，所述安装基板上在矩形腔的两侧形成与矩形腔相连通的限位腔，所述限位腔的前后侧壁上部形成有相平行对位的滑动槽，所述LED灯芯体由金属热沉体、环套设置在金属热沉体边周上部的安装基座、固定连接在金属热沉体顶壁中部的LED芯片、覆盖设置在LED芯片顶部的荧光粉填充层、覆盖设置在荧光粉填充层顶部的填充胶层、覆盖设置座顶部的灯盖构成，所述安装基座的左右两侧壁上部形成有与限位腔相匹配的嵌合的延伸挡板。位腔相匹配的嵌合的延伸挡板。位腔相匹配的嵌合的延伸挡板。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的LED灯芯封装结构


[0001]本技术属于LED封装
，具体涉及一种便于安装的LED灯芯封装结构。

技术介绍

[0002]LED具有高效能、低电耗、安全性好的优点广泛应用在各照明领域，LED的使用可靠性的一方面主要在于其封装，目前LED的封装结构中主要使用环氧树脂作为封装填充材料，将LED灯芯固定封装在载体中，但现有的这类封装结构与载体之间时完全固定的，需进行维修更换较为麻烦，需将封装胶刮出将LED芯片去除方可进行更换，较为不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于安装的LED灯芯封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板和若干个嵌入设置在安装基板上的LED灯芯体，所述安装基板上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔，每个矩形腔内嵌入设置有LED灯芯体，所述安装基板上在矩形腔的两侧形成与矩形腔相连通的限位腔，所述限位腔的前后侧壁上部形成有相平行对位的滑动槽，所述限位腔的两个滑动槽之间嵌入滑动有限位滑块，所述限位滑块的前后侧壁上形成有与滑动槽相匹配嵌合的滑动挡板，所述限位滑块的底部中央处形成有限位开口，所述LED灯芯体由金属热沉体、环套设置在金属热沉体边周上部的安装基座、固定连接在金属热沉体顶壁中部的LED芯片、覆盖设置在LED芯片顶部的荧光粉填充层、覆盖设置在荧光粉填充层顶部的填充胶层、覆盖设置座顶部的灯盖构成，所述安装基座的左右两侧壁上部形成有与限位腔相匹配的嵌合的延伸挡板，所述延伸挡板嵌入设置在限位滑块的限位开口内，所述安装基座的顶壁边周形成有安装槽，所述灯盖的底壁边周形成有安装槽相对位匹配的对位凸起，所述对位凸起与安装槽之间通过采用胶黏剂相粘接。
[0006]进一步说明的是，所述矩形腔的对称中心轴面与LED灯芯体的对称中心轴面相重合。
[0007]进一步说明的是，所述金属热沉体、安装基座、灯盖的对称中心轴面相重合。
[0008]进一步说明的是，所述限位滑块滑动至滑动槽的最外端侧时，所述安装基座的延伸挡板处在限位开口外。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0010]应用在实际时，通过将限位滑块滑动至滑动槽的最内端，即可将LED灯芯体嵌入在安装基板上，通过将限位滑块滑动至滑动槽的最外端侧，即可取出LED灯芯体进行更换，结构简单且操作便捷；。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是本技术中的剖切结构示意图；
[0014]其中：1、安装基板；2、LED灯芯体；3、矩形腔；4、限位腔；5、滑动槽；6、限位滑块；7、滑动挡板；8、限位开口；9、金属热沉体；10、安装基座；11、LED芯片；12、荧光粉填充层；13、填充胶层；14、灯盖；15、延伸挡板；16、安装槽；17、对位凸起。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1至图2，本技术提供以下技术方案：
[0017]一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板1和若干个嵌入设置在安装基板1上的LED灯芯体2，安装基板1上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔3，每个矩形腔3内嵌入设置有LED灯芯体2，安装基板1上在矩形腔3的两侧形成与矩形腔3相连通的限位腔4，限位腔4的前后侧壁上部形成有相平行对位的滑动槽5，限位腔4的两个滑动槽5之间嵌入滑动有限位滑块6，限位滑块6的前后侧壁上形成有与滑动槽5相匹配嵌合的滑动挡板7，限位滑块6的底部中央处形成有限位开口8，LED灯芯体2由金属热沉体9、环套设置在金属热沉体9边周上部的安装基座10、固定连接在金属热沉体9顶壁中部的LED芯片11、覆盖设置在LED芯片11顶部的荧光粉填充层12、覆盖设置在荧光粉填充层12顶部的填充胶层13、覆盖设置座顶部的灯盖14构成，LED芯片11通过使用固晶胶固定连接在金属热沉体9上，安装基座10的左右两侧壁上部形成有与限位腔4相匹配的嵌合的延伸挡板15，延伸挡板15嵌入设置在限位滑块6的限位开口8内，安装基座10的顶壁边周形成有安装槽16，灯盖14的底壁边周形成有安装槽16相对位匹配的对位凸起17，对位凸起17与安装槽16之间通过采用胶黏剂相粘接。
[0018]其中，矩形腔3的对称中心轴面与LED灯芯体2的对称中心轴面相重合；金属热沉体9、安装基座10、灯盖14的对称中心轴面相重合；限位滑块6滑动至滑动槽5的最外端侧时，安装基座10的延伸挡板15处在限位开口8外；应用在实际时，通过将限位滑块6滑动至滑动槽5的最内端，即可将LED灯芯体2嵌入在安装基板1上，通过将限位滑块6滑动至滑动槽5的最外端侧，即可取出LED灯芯体2进行更换。
[0019]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板(1)和若干个嵌入设置在安装基板(1)上的LED灯芯体(2)，其特征在于：所述安装基板(1)上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔(3)，每个矩形腔(3)内嵌入设置有LED灯芯体(2)，所述安装基板(1)上在矩形腔(3)的两侧形成与矩形腔(3)相连通的限位腔(4)，所述限位腔(4)的前后侧壁上部形成有相平行对位的滑动槽(5)，所述限位腔(4)的两个滑动槽(5)之间嵌入滑动有限位滑块(6)，所述限位滑块(6)的前后侧壁上形成有与滑动槽(5)相匹配嵌合的滑动挡板(7)，所述限位滑块(6)的底部中央处形成有限位开口(8)，所述LED灯芯体(2)由金属热沉体(9)、环套设置在金属热沉体(9)边周上部的安装基座(10)、固定连接在金属热沉体(9)顶壁中部的LED芯片(11)、覆盖设置在LED芯片(11)顶部的荧光粉填充层(12)、覆盖设置在荧光粉填充层(12)顶部的填充胶层(13)、覆盖设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨诗超，杨伟，杨泽树，
申请(专利权)人：惠州市鑫惠利光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：