本发明专利技术公开一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，涉及LED芯片加工领域。该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备包括LED芯片传送台和压膜设备支座，压膜设备支座固定连接在LED芯片传送台的侧壁上，压膜设备支座上固定连接有顶部承载台。该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备采用电磁控制阀和喷嘴进行胶水点胶固化，并利用压膜台座和压膜活动挤压板来对挤压后的胶水进行压膜，从而达到胶水热固化封装LED芯片目的，该加工设备利用压膜联动组件实现电磁控制阀和喷嘴与压膜台座和压膜活动挤压板联动控制，处于同一位置，只需要进行一次定位。行一次定位。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备
[0001]本专利技术涉及LED芯片加工
，具体为一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备。
技术介绍
[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]LED芯片使用胶水热固化封装，并通过压膜工艺来保证对LED芯片的保护效果好，传统的加工设备需要利用传送台来对LED芯片进行传送和定位，将LED芯片定位在出胶位置的下方，并通过电磁阀在LED芯片上喷上定量胶水，然后继续将LED芯片传送至压膜设备的下方进行定位，并进一步通过压膜设备来对LED芯片和胶水进行压膜，这种加工方式中，需要进行LED芯片的两次定位，加工时间长，操作不够方便，多次定位也容易出现定位不准确的现象，使得对LED芯片的胶水热固化封装过程复杂，胶水热固化位置容易出现偏移，进而使得加工效果不好，质量低，降低合格率，针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，以解决上述问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，解决了现有的加工方式需要进行LED芯片的两次定位，加工时间长，操作不够方便，多次定位也容易出现定位不准确的现象，使得对LED芯片的胶水热固化封装过程复杂，胶水热固化位置容易出现偏移，进而使得加工效果不好，质量低，降低合格率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，包括LED芯片传送台和压膜设备支座，所述压膜设备支座固定连接在LED芯片传送台的侧壁上，所述压膜设备支座上固定连接有顶部承载台，所述顶部承载台上设有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有升降台；
[0008]所述升降台的底部设有支撑固定架，所述支撑固定架的底部固定连接有辅助中间台，所述辅助中间台的底部固定连接有连接固定柱，所述连接固定柱的底部设有压膜台座；
[0009]所述升降台的底部设有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端设有推台，所述推台上设有电磁控制阀和喷嘴；
[0010]所述压膜台座的内部活动连接有压膜活动挤压板，所述压膜活动挤压板和推台之间设有压膜联动组件，所述推台的底部固定连接有激光测距传感器。
[0011]优选的，所述压膜联动组件包括第一支撑臂和第二支撑臂；
[0012]所述第一支撑臂固定连接在辅助中间台上，所述第二支撑臂固定连接在第一支撑臂上；
[0013]所述第一支撑臂上设有第一传动齿轮，所述第二支撑臂上设有第二传动齿轮和第三传动齿轮；
[0014]所述压膜活动挤压板上固定连接有第二加强固定臂，所述第二加强固定臂上固定连接有第二齿条；
[0015]所述推台上固定连接有第一加强固定臂，所述第一加强固定臂上固定连接有第一齿条。
[0016]优选的，所述第一齿条与第二传动齿轮啮合；
[0017]所述第三传动齿轮与第一传动齿轮啮合，所述第一传动齿轮与第二齿条啮合。
[0018]优选的，所述第一支撑臂上转动连接有第一转轴，所述第一传动齿轮固定连接在第一转轴上。
[0019]优选的，所述第二支撑臂上转动连接有第二转轴，所述第二传动齿轮和第三传动齿轮均固定连接在第二转轴上。
[0020]优选的，所述辅助中间台的顶部固定连接有侧向支撑柱，所述顶部承载台的顶部固定连接有侧向支撑套管，所述侧向支撑柱滑动连接在侧向支撑套管内。
[0021]优选的，所述压膜台座的内部开设有嵌合槽，所述压膜活动挤压板滑动连接在嵌合槽内；
[0022]所述压膜台座的侧壁上固定连接有导向座，所述压膜活动挤压板滑动连接在导向座内，所述导向座上开设有与第二加强固定臂相对应的限位槽。
[0023]优选的，所述推台上固定连接有支撑定位管，所述支撑定位管活动套接在连接固定柱上。
[0024]优选的，所述电磁控制阀上固定连接有胶水传输软管，所述推台上开设有与胶水传输软管相对应的软管线路槽口。
[0025]本专利技术公开了一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，其具备的有益效果如下：
[0026]1、该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，采用电磁控制阀和喷嘴进行胶水点胶固化，并利用压膜台座和压膜活动挤压板来对挤压后的胶水进行压膜，从而达到胶水热固化封装LED芯片目的，该加工设备利用压膜联动组件实现电磁控制阀和喷嘴与压膜台座和压膜活动挤压板联动控制，处于同一位置，只需要进行一次定位，保证压膜台座的下方对LED芯片点胶位置精准，且保证压膜位置准确，对LED芯片对位方便，简化LED芯片点胶及热固化封装压膜步骤，利用激光测距传感器和控制电脑精准检测和控制热固化封装点胶加工距离，保证加工效果好，质量高，该设备对热固化封装LED芯片压膜工艺的提升效果明显，适合推广使用。
[0027]2、该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，设置的压膜联动组件的整体结构简单，使用方便，运行稳定，成本低，方便维护，利用齿轮与齿条组件的配合，将压膜台座和电磁控制阀之间建立运动的联动关系，使得在电磁控制阀运动时，自动的带动压膜台座内部的压膜活动挤压板横向滑动，压膜活动挤压板一方面能够对电磁控制阀和喷嘴进行防护，保证与电磁控制阀和喷嘴整体性更强，方便进行加工，另一方面也配合压膜台座来实现对LED芯片和热固化胶水进行压膜。
[0028]3、该适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，设置的第一电动推杆在带动升降
台、支撑固定架和辅助中间台整体运动时，会同步带动侧向支撑柱沿着侧向支撑套管的内部滑动，使得升降台、支撑固定架和辅助中间台整体受到侧向支撑，进而保证在进行点胶或压膜的过程中，压膜设备的整体组件受力稳定，不会发生位置偏移。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术整体结构示意图第一视角；
[0031]图2为本专利技术整体结构示意图第二视角；
[0032]图3为本专利技术整体结构主视图；
[0033]图4为本专利技术喷嘴的下降示意图；
[0034]图5为本专利技术导向座的结构示意图；
[0035]图6为本专利技术图5中A部分放大图；
[0036]图7为本专利技术压膜活动挤压板结构图；
[0037]图8为本专利技术推台结构示意图。
[0038]图中：1、LED芯片传送台；2、压膜设备支座；3、顶部承载台；4、第一电动推杆；5、升降台；6、支撑固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，包括LED芯片传送台(1)和压膜设备支座(2)，所述压膜设备支座(2)固定连接在LED芯片传送台(1)的侧壁上，其特征在于：所述压膜设备支座(2)上固定连接有顶部承载台(3)，所述顶部承载台(3)上设有第一电动推杆(4)，所述第一电动推杆(4)的输出端固定连接有升降台(5)；所述升降台(5)的底部设有支撑固定架(6)，所述支撑固定架(6)的底部固定连接有辅助中间台(7)，所述辅助中间台(7)的底部固定连接有连接固定柱(8)，所述连接固定柱(8)的底部设有压膜台座(9)；所述升降台(5)的底部设有第二电动推杆(10)，所述第二电动推杆(10)的输出端设有推台(11)，所述推台(11)上设有电磁控制阀(12)和喷嘴(13)；所述压膜台座(9)的内部活动连接有压膜活动挤压板(14)，所述压膜活动挤压板(14)和推台(11)之间设有压膜联动组件(15)，所述推台(11)的底部固定连接有激光测距传感器(16)。2.根据权利要求1所述的一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，其特征在于：所述压膜联动组件(15)包括第一支撑臂(1501)和第二支撑臂(1503)；所述第一支撑臂(1501)固定连接在辅助中间台(7)上，所述第二支撑臂(1503)固定连接在第一支撑臂(1501)上；所述第一支撑臂(1501)上设有第一传动齿轮(15021)，所述第二支撑臂(1503)上设有第二传动齿轮(15041)和第三传动齿轮(15042)；所述压膜活动挤压板(14)上固定连接有第二加强固定臂(1401)，所述第二加强固定臂(1401)上固定连接有第二齿条(1402)；所述推台(11)上固定连接有第一加强固定臂(1101)，所述第一加强固定臂(1101)上固定连接有第一齿条(1102)。3.根据权利要求2所述的一种适用于胶水热固化封装LED芯片压膜设备，其特征在于：所述第一齿条(1102)与第二传动齿轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨诗超，杨伟，
申请(专利权)人：惠州市鑫惠利光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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