【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及LED显示屏
[0001]本技术涉及显示
，特别涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
技术介绍
[0002]在Mini LED显示模组的制作工艺中，板上芯片封装(Chip on Broad，COB)因具有显示效果好，生产成本低的优势而在行业内兴起。现有的COB封装工艺多采用光学胶水封装LED芯片。
[0003]在Mini LED显示模块的生产过程中，因一些制程产生的不良，导致显示模块中可能会存在故障芯片，例如坏芯、焊接不良芯片等，对存在故障芯片的显示模块需进行返修。现有的封装结构的封装层难以去除，且光学胶与灯板分离时容易将芯片拔起，破坏芯片固晶面完整性，造成维修困难，返修良品率低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组返修便捷，且在返修过程中可避免LED芯片受损，提高返修良品率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术提供一种LED显示模组，所述LED显示模组包括：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括：芯片组件，所述芯片组件包括灯板和多个LED芯片组，所述多个LED芯片组间隔地设置在所述灯板的一表面；封装层，所述封装层覆设在所述芯片组件设有所述LED芯片组的表面，所述封装层包括可剥离胶层和光学膜层，所述光学膜层位于所述LED芯片组背对所述灯板的一侧，所述可剥离胶层位于所述多个LED芯片组与所述光学膜层之间。2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述可剥离胶层和所述LED芯片组均相对所述灯板的表面凸起，所述可剥离胶层相对所述灯板表面的凸起高度为所述LED芯片组相对所述灯板表面的凸起高度的2.5倍以上。3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述光学膜层的厚度为50μm
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200μm。4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，每个所述LED芯片组构成像素点；所述芯片组件还包括阻焊油墨层，相邻所述像素点的间隔之处容纳有所述阻焊油墨层，且所述阻焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旗，肖洲，徐梦梦，石昌金，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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