一种LED灯珠封装焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠封装焊接设备，涉及LED灯珠封装焊接技术领域，现提出如下方案，包括箱体机构和驱动机构，所述驱动机构安装在箱体机构外壁的一侧位置，移动机构，所述移动机构安装在驱动机构的一侧位置，所述驱动机构驱动移动机构旋转，发热器，所述发热器固定在移动机构的底部位置，置料机构，所述置料机构安装在箱体机构内壁的一侧位置；本发明专利技术通过固定机构对灯珠进行夹持限位，保证灯珠贴片的位置，避免焊接过程中液体张力拉扯灯珠变歪的情况发生，降低焊接不良率，而且焊接之前通过检测机构对灯珠进行检测，在焊接前将其捡出，避免焊接后出现不良，费事费力，影响效率的情况发生。情况发生。情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装焊接设备


[0001]本专利技术涉及LED灯珠封装焊接
，尤其涉及一种LED灯珠封装焊接设备。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管，在我们的生活中LED灯珠已经可以说是处处都可以见到，LED灯珠比普通的灯泡优点多，它很适合我们使用，是一款节能减排的照明灯泡，对环境的保护来说，LED灯也是用来照明的不二之选。
[0003]LED灯在生产时，需要将多个LED灯珠通过回流焊技术封装焊接至同一个灯板上，组成LED灯。
[0004]回流焊是在灯板上的焊接点处加上锡膏，然后将灯珠放置在锡膏上，然后对整体进行加热，使锡膏熔化变成锡液，在锡液凝固之后就将灯珠焊接在灯板的焊接点上，实现连通。
[0005]但是在加热过程中，锡膏熔化，熔化的锡膏会呈现出液体的特征，吸附到能吸附的地方并产生张力，经常会出现贴片的时候贴正了，过炉之后就歪了的情况发生，这种往往是焊盘之间产生的拉力不一样造成的，从而导致高不良率，而且灯珠本身也具有一定的不良率，在焊接至灯板后，检测出灯珠不良，再进行拆卸，会比较费事费力。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装焊接设备，包括箱体机构（1），其特征在于：还包括：驱动机构（2），所述驱动机构（2）安装在箱体机构（1）外壁的一侧位置；移动机构（3），所述移动机构（3）安装在驱动机构（2）的一侧位置，所述驱动机构（2）驱动移动机构（3）旋转；发热器（4），所述发热器（4）固定在移动机构（3）的底部位置；置料机构（5），所述置料机构（5）安装在箱体机构（1）内壁的一侧位置；固定机构（6），所述固定机构（6）安装在置料机构（5）的一侧位置，所述固定机构（6）包括多个夹料板组（65），所述夹料板组（65）包括夹料板一和夹料板二，所述夹料板一和夹料板二之间固定连接有两个弹簧（66），所述夹料板一和夹料板二相互靠近的一侧均固定有多个夹料块（67）；检测机构（7），所述检测机构（7）安装在固定机构（6）的底部位置，所述检测机构（7）包括U型架一（76），所述U型架一（76）的顶部固定有正负极触点（77）。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述箱体机构（1）包括箱体（11），所述箱体（11）的一侧转动连接有箱门（12），所述箱门（12）的内部固定有观察窗（13），所述箱门（12）的一侧固定有保温条（14）。3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述驱动机构（2）包括固定在箱体（11）一侧的电机（21），所述电机（21）的输出轴端固定连接有齿轮一（22）。4.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述移动机构（3）包括转动连接在箱体（11）内部的两个转轴（31），所述转轴（31）的外表面开设有多段往复螺纹（36），所述往复螺纹（36）的外部螺纹套设有移动板（33），所述发热器（4）的顶部与移动板（33）固定连接，转轴（31）的外部固定有皮带轮（32），两个所述皮带轮（32）的外部套设有同一个皮带（34），位于下方所述转轴（31）的外部固定有齿轮二（35），所述齿轮二（35）的一侧与齿轮一（22）相啮合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启程，邱国梁，曾剑峰，唐勇，谭琪琪，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：