一种用于提高发光二极管性能的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机与基座，其所述封装机固定连接在基座的上方，所述基座的顶部固定连接有承载板，所述承载板上设有承载槽，所述承载槽内固定连接有置物板，所述承载板的一端侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一侧设有第二丝杆，所述第二丝杆的两端均与承载槽内壁转动连接，所述第一丝杆上固定套接有主动轮，该用于提高发光二极管性能的封装结构，采用夹持固定组件，不仅节约了人工成本，而且提高封装的效率，且能够对二极管芯片和引脚进行降温，降温范围更广，能够做到及时散热，有效提高散热效果。高散热效果。高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高发光二极管性能的封装结构


[0001]本专利技术涉及二极管相关制品领域，具体为一种用于提高发光二极管性能的封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明，发光二极管在使用时均需要封装。
[0003]但是目前现有的发光二极管封装结构结构简单，大多通过多个螺钉实现封装，由于螺钉拆装繁琐，从而导致半导体二极管封装、拆卸不便，且且无额外的散热结构，使得其成为热量的集中点而难以充分释放，进而影响二极管封装体的使用寿命以及发光效能

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于提高发光二极管性能的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机与基座，其所述封装机固定连接在基座的上方，所述基座的顶部固定连接有承载板，所述承载板上设有承载槽，所述承载槽内固定连接有置物板，所述承载板的一端侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一侧设有第二丝杆，所述第二丝杆的两端均与承载槽内壁转动连接，所述第一丝杆上固定套接有主动轮，所述第二丝杆上固定套接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间通过连接带连接，所述第一丝杆与第二丝杆上均螺纹套接有移动板，所述移动板的一端转动连接有牵引板，所述牵引板的一端转动连接有连接块，所述连接块的一端固定连接有夹持板。
[0006]优选的，所述承载板的一侧固定连接有横板，所述承载板上设有进风口，所述横板的一侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端该固定连接有轴杆，所述轴杆的一端贯穿承载板并向承载槽内延伸，所述轴杆延伸的一端固定连接有扇叶，所述承载板远离横板的一侧设有多个排风孔。
[0007]优选的，所述基座的底部固定连接有底板，所述底板上设有开槽，所述开槽内固定连接有双轴电机，所述双轴电机的两端输出轴上均固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹套接有运动板，所述运动板的顶端固定连接有呈倾斜设置的抵压板，所述抵压板的一端转动连接有抵压轮，所述基座的底部固定连接有三角板，所述三角板设有两个抵压轮之间，所述基座的底部固定连接有呈矩形设置的四个伸缩杆，四个所述伸缩杆均与底板固定连接。
[0008]优选的，所述承载槽的一侧内壁上设有限位槽，所述夹持板的一端滑动插设在限
位槽内。
[0009]优选的，所述进风口内固定连接有支撑杆，所述支撑杆上设有贯穿口，所述贯穿口内固定连接有轴承，所述轴杆固定插设在轴承内。
[0010]优选的，所述第一电机与第二电机均为伺服电机，型号为MHMD082P1U型。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]该用于提高发光二极管性能的封装结构，采用夹持固定组件，不仅节约了人工成本，而且提高封装的效率，且能够对二极管芯片和引脚进行降温，降温范围更广，能够做到及时散热，有效提高散热效果。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的一种用于提高发光二极管性能的封装结构的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术的一种用于提高发光二极管性能的封装结构的承载板结构示意图；
[0015]图3为本专利技术的一种用于提高发光二极管性能的封装结构的A处放大图；
[0016]图4为本专利技术的一种用于提高发光二极管性能的封装结构的开槽内结构示意图。
[0017]图中：1、封装机；2、基座；3、承载板；4、承载槽；5、置物板；6、第一电机；7、第一丝杆；8、第二丝杆；9、主动轮；10、从动轮；11、连接带；12、移动板；13、牵引板；14、连接块；15、夹持板；16、横板；17、进风口；18、第二电机；19、轴杆；20、扇叶；21、排风孔；22、底板；23、开槽；24、双轴电机；25、螺纹杆；26、运动板；27、抵压板；28、抵压轮；29、三角板；30、伸缩杆；31、限位槽；32、支撑杆；33、轴承。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，在本申请实施例中阐述本专利技术。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。同时地，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接于”另一个元件时，它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。总之，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1
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2，本专利技术提供的一种实施例：一种用于提高发光二极管性能的封装结
构，包括封装机1与基座2，其封装机1固定连接在基座2的上方，基座2的顶部固定连接有承载板3，承载板3上设有承载槽4，承载槽4内固定连接有置物板5，承载板3的一端侧壁上固定连接有第一电机6，第一电机6的输出端固定连接有第一丝杆7，第一丝杆7的一侧设有第二丝杆8，第二丝杆8的两端均与承载槽4内壁转动连接，第一丝杆7上固定套接有主动轮9，第二丝杆8上固定套接有从动轮10，主动轮9与从动轮10之间通过连接带11连接，第一丝杆7与第二丝杆8上均螺纹套接有移动板12，移动板12的一端转动连接有牵引板13，牵引板13的一端转动连接有连接块14，连接块14的一端固定连接有夹持板15，承载槽4的一侧内壁上设有限位槽31，夹持板15的一端滑动插设在限位槽31内，第一电机6为伺服电机，型号为MHMD082P1U型，具体的讲，通过将待封装的二极管放置在承载槽4内的置物板5上，控制第一电机6启动带动第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机(1)与基座(2)，其特征在于：所述封装机(1)固定连接在基座(2)的上方，所述基座(2)的顶部固定连接有承载板(3)，所述承载板(3)上设有承载槽(4)，所述承载槽(4)内固定连接有置物板(5)，所述承载板(3)的一端侧壁上固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端固定连接有第一丝杆(7)，所述第一丝杆(7)的一侧设有第二丝杆(8)，所述第二丝杆(8)的两端均与承载槽(4)内壁转动连接，所述第一丝杆(7)上固定套接有主动轮(9)，所述第二丝杆(8)上固定套接有从动轮(10)，所述主动轮(9)与从动轮(10)之间通过连接带(11)连接，所述第一丝杆(7)与第二丝杆(8)上均螺纹套接有移动板(12)，所述移动板(12)的一端转动连接有牵引板(13)，所述牵引板(13)的一端转动连接有连接块(14)，所述连接块(14)的一端固定连接有夹持板(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于提高发光二极管性能的封装结构，其特征在于：所述承载板(3)的一侧固定连接有横板(16)，所述承载板(3)上设有进风口(17)，所述横板(16)的一侧固定连接有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出端该固定连接有轴杆(19)，所述轴杆(19)的一端贯穿承载板(3)并向承载槽(4)内延伸，所述轴杆(19)延伸的一端固定连接有扇叶(20)，所述承载板(3)远离横板(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永兵，
申请(专利权)人：深圳市永裕光电有限公司，
类型：发明
国别省市：