一种用于提高发光二极管性能的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机与基座，其所述封装机固定连接在基座的上方，所述基座的顶部固定连接有承载板，所述承载板上设有承载槽，所述承载槽内固定连接有置物板，所述承载板的一端侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一侧设有第二丝杆，所述第二丝杆的两端均与承载槽内壁转动连接，所述第一丝杆上固定套接有主动轮，该用于提高发光二极管性能的封装结构，采用夹持固定组件，不仅节约了人工成本，而且提高封装的效率，且能够对二极管芯片和引脚进行降温，降温范围更广，能够做到及时散热，有效提高散热效果。高散热效果。高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高发光二极管性能的封装结构


[0001]本专利技术涉及二极管相关制品领域，具体为一种用于提高发光二极管性能的封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明，发光二极管在使用时均需要封装。
[0003]但是目前现有的发光二极管封装结构结构简单，大多通过多个螺钉实现封装，由于螺钉拆装繁琐，从而导致半导体二极管封装、拆卸不便，且且无额外的散热结构，使得其成为热量的集中点而难以充分释放，进而影响二极管封装体的使用寿命以及发光效能

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于提高发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机(1)与基座(2)，其特征在于：所述封装机(1)固定连接在基座(2)的上方，所述基座(2)的顶部固定连接有承载板(3)，所述承载板(3)上设有承载槽(4)，所述承载槽(4)内固定连接有置物板(5)，所述承载板(3)的一端侧壁上固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端固定连接有第一丝杆(7)，所述第一丝杆(7)的一侧设有第二丝杆(8)，所述第二丝杆(8)的两端均与承载槽(4)内壁转动连接，所述第一丝杆(7)上固定套接有主动轮(9)，所述第二丝杆(8)上固定套接有从动轮(10)，所述主动轮(9)与从动轮(10)之间通过连接带(11)连接，所述第一丝杆(7)与第二丝杆(8)上均螺纹套接有移动板(12)，所述移动板(12)的一端转动连接有牵引板(13)，所述牵引板(13)的一端转动连接有连接块(14)，所述连接块(14)的一端固定连接有夹持板(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于提高发光二极管性能的封装结构，其特征在于：所述承载板(3)的一侧固定连接有横板(16)，所述承载板(3)上设有进风口(17)，所述横板(16)的一侧固定连接有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出端该固定连接有轴杆(19)，所述轴杆(19)的一端贯穿承载板(3)并向承载槽(4)内延伸，所述轴杆(19)延伸的一端固定连接有扇叶(20)，所述承载板(3)远离横板(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永兵，
申请(专利权)人：深圳市永裕光电有限公司，
类型：发明
国别省市：