一种高强度防水贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度防水贴片，包括基板，安装在基板顶部的LED颗粒，所述基板的顶部固定连接有套设在LED颗粒表面的防护罩，所述防护罩的表面套设有挤压框，所述挤压框的底部固定连接有胶垫，所述胶垫的内表面与防护罩的表面接触，所述胶垫的底部固定连接有粘胶层，所述粘胶层的底部与基板的顶部相互粘黏，所述挤压框的顶部固定连接有密封膜，所述密封膜包裹在防护罩的表面，所述挤压框的底部设置有封边，所述封边远离挤压框的一侧延伸至密封膜的顶部。本实用新型专利技术能够提高防水贴片的结构功能性，辅助贴附柔性密封薄膜对基板进行进一步密封，可以满足不同环境的防水需求，而且硬质材料的挤压框能避免出现变形磨损的现象。质材料的挤压框能避免出现变形磨损的现象。质材料的挤压框能避免出现变形磨损的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度防水贴片


[0001]本技术涉及防水贴片
，具体为一种高强度防水贴片。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种能够将电能转换为可见光的固态半导体器件，可以直接把电转换成光，并且没有环境污染，使用寿命长，相对于传统的白炽灯，节省电能，其中，贴片时发光二极管一起较薄的优势被广泛应用。
[0003]如中国专利网公开的专利号为CN201922418546.X、专利名称为：一种防水贴片发光二极管，包括基板，所述基板的上端设置有方形环板，方形环板的底端与基板的端面密封焊接，方形环板的左侧中端开设有方形槽A，并在方形槽内密封粘接有塑胶套A。本防水贴片发光二极管，条形导电块A过盈插接在塑胶套A内，条形导电块B过盈插接在塑胶套B内，可防止水进入方形环板内侧，使方形环板内部保持良好的密封性；整体密封性能佳，可防止外界水分进入造成发光二极管烧毁，但是该防水贴片的结构较为单一，主要通过贴附一层柔性密封薄膜达到防水需求，在遭受摩擦力时容易出现损耗。
[0004]因此，需要对防水贴片进行设计改造，有效的防止其出现防护性能下降的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种高强度防水贴片，具备提高防护强度的优点，解决了该防水贴片的结构较为单一，主要通过贴附一层柔性密封薄膜达到防水需求，在遭受摩擦力时容易出现损耗的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度防水贴片，包括基板；
[0007]安装在基板顶部的LED颗粒；<br/>[0008]所述基板的顶部固定连接有套设在LED颗粒表面的防护罩，所述防护罩的表面套设有挤压框，所述挤压框的底部固定连接有胶垫，所述胶垫的内表面与防护罩的表面接触，所述胶垫的底部固定连接有粘胶层，所述粘胶层的底部与基板的顶部相互粘黏。
[0009]作为本技术优选的，所述挤压框的顶部固定连接有密封膜，所述密封膜包裹在防护罩的表面。
[0010]作为本技术优选的，所述挤压框的底部设置有封边，所述封边远离挤压框的一侧延伸至密封膜的顶部。
[0011]作为本技术优选的，所述封边的底部固定连接有胶板，所述胶板远离封边的一侧与基板的外表面固定连接，所述胶板具有弹性。
[0012]作为本技术优选的，所述胶垫的内部开设有内腔，所述胶垫具有弹性。
[0013]作为本技术优选的，所述内腔的内部填充有胶液，所述胶液的材质为水凝胶材料。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术能够提高防水贴片的结构功能性，辅助贴附柔性密封薄膜对基板进行进一步密封，可以满足不同环境的防水需求，而且硬质材料的挤压框能避免出现变形磨损的现象。
[0016]2、本技术通过设置密封膜，能够提高挤压框的密封效果，提高挤压框与防护罩之间的接触面积。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术主视结构剖面示意图；
[0019]图3为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、基板；2、LED颗粒；3、防护罩；4、挤压框；5、胶垫；6、粘胶层；7、密封膜；8、封边；9、胶板；10、内腔；11、胶液。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图3所示，本技术提供的一种高强度防水贴片，包括基板1；
[0023]安装在基板1顶部的LED颗粒2；
[0024]基板1的顶部固定连接有套设在LED颗粒2表面的防护罩3，防护罩3的表面套设有挤压框4，挤压框4的底部固定连接有胶垫5，胶垫5的内表面与防护罩3的表面接触，胶垫5的底部固定连接有粘胶层6，粘胶层6的底部与基板1的顶部相互粘黏。
[0025]参考图3，挤压框4的顶部固定连接有密封膜7，密封膜7包裹在防护罩3的表面。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置密封膜7，能够提高挤压框4的密封效果，提高挤压框4与防护罩3之间的接触面积。
[0027]参考图3，挤压框4的底部设置有封边8，封边8远离挤压框4的一侧延伸至密封膜7的顶部。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置封边8，能够对挤压框4与密封膜7进行连接，防止二者的连接处出现松动开裂的现象。
[0029]参考图3，封边8的底部固定连接有胶板9，胶板9远离封边8的一侧与基板1的外表面固定连接，胶板9具有弹性。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置胶板9，能够进一步提高基板1与封边8的连接稳定性，提高封边8的密封效果。
[0031]参考图3，胶垫5的内部开设有内腔10，胶垫5具有弹性。
[0032]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置内腔10，能够提高胶垫5的弹力，便于胶垫5在挤压过程中变形。
[0033]参考图3，内腔10的内部填充有胶液11，胶液11的材质为水凝胶材料。
[0034]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置胶液11，能够对胶垫5进行支撑，
提高胶垫5的密封效果。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：使用时，首先将挤压框4套设在防护罩3的表面，同时安装在挤压框4顶部的密封膜7能够贴附在防护罩3的顶部，挤压框4在持续移动过程中胶垫5挤压防护罩3与基板1，当胶垫5通过粘胶层6与基板1紧密贴合时，通过搅拌将封边8与基板1进一步连接，从而达到对基板1及LED颗粒2进行多次密封的效果。
[0036]综上所述：该高强度防水贴片，能够提高防水贴片的结构功能性，辅助贴附柔性密封薄膜对基板1进行进一步密封，可以满足不同环境的防水需求，而且硬质材料的挤压框4能避免出现变形磨损的现象。
[0037]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0038]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度防水贴片，包括基板(1)；安装在基板(1)顶部的LED颗粒(2)；其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有套设在LED颗粒(2)表面的防护罩(3)，所述防护罩(3)的表面套设有挤压框(4)，所述挤压框(4)的底部固定连接有胶垫(5)，所述胶垫(5)的内表面与防护罩(3)的表面接触，所述胶垫(5)的底部固定连接有粘胶层(6)，所述粘胶层(6)的底部与基板(1)的顶部相互粘黏。2.根据权利要求1所述的一种高强度防水贴片，其特征在于：所述挤压框(4)的顶部固定连接有密封膜(7)，所述密封膜(7)包裹在防护罩(3)的表面。3.根据权利要求2所述的一种高强度防水...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳丽，朱维刚，帅强，
申请(专利权)人：河南国扬建材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：