一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括陶瓷支架、LED芯片及石英玻璃，所述陶瓷支架包括相连的陶瓷基板及陶瓷围坝，所述陶瓷围坝远离所述陶瓷基板的一端设有台阶部，所述LED芯片设于所述陶瓷基板上并位于所述陶瓷围坝的中空区域内，所述石英玻璃通过连接介质连接所述陶瓷围坝，所述石英玻璃位于所述台阶部处，所述台阶部包括相连的底壁与侧壁，所述底壁与所述侧壁的连接处设有内凹部，所述连接介质填充所述内凹部。本LED封装结构密封性好，结构稳定，经久耐用。经久耐用。经久耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上具有一种LED封装结构，如图1所示，该LED封装结构包括陶瓷支架1及分别设于所述陶瓷支架1上的LED芯片2与石英玻璃3。该LED封装结构采用胶粘石英玻璃3至陶瓷支架1的台阶部13，或者先在石英玻璃3表面做银层结构，然后通过锡膏回流焊焊接至陶瓷支架1的台阶部13，从而让石英玻璃3起到保护LED芯片2和金线的作用。
[0003]当石英玻璃3边缘抵触所述台阶部13的侧壁132时，或者，所述石英玻璃3的底面直接接触所述台阶部13的底壁131时，石英玻璃3与陶瓷支架1之间会缺少连接介质4，以致于石英玻璃3与陶瓷支架1的结合强度及LED封装结构内部密封状态无法保证。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出新型结构的LED封装结构，旨在解决现有的搭载石英玻璃的LED封装结构的结构稳定性不佳的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED封装结构，包括陶瓷支架、LED芯片及石英玻璃，所述陶瓷支架包括相连的陶瓷基板及陶瓷围坝，所述陶瓷围坝远离所述陶瓷基板的一端设有台阶部，所述LED芯片设于所述陶瓷基板上并位于所述陶瓷围坝的中空区域内，所述石英玻璃通过连接介质连接所述陶瓷围坝，所述石英玻璃位于所述台阶部处，所述台阶部包括相连的底壁与侧壁，所述底壁与所述侧壁的连接处设有内凹部，所述连接介质填充所述内凹部。
[0006]进一步地，所述连接介质为锡膏或银浆。
[0007]进一步地，所述连接介质为粘接剂。
[0008]进一步地，所述陶瓷支架的表面具有镀金层。
[0009]进一步地，所述LED芯片为紫外线发光芯片。
[0010]进一步地，所述内凹部整体呈环框状。
[0011]进一步地，所述石英玻璃的底面与所述底壁之间具有所述连接介质。
[0012]进一步地，所述石英玻璃的周壁与所述侧壁之间具有所述连接介质。
[0013]进一步地，所述陶瓷基板与所述陶瓷围坝为分体式结构或一体加工成型的一体式结构。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]台阶部上内凹部的存在可以容纳部分连接介质，当石英玻璃发生偏位时，至少内凹部内的连接介质能够与石英玻璃接触以形成密封、连接，有效地保证了LED封装结构内部的密封性以及石英玻璃与陶瓷支架之间的结合强度，使得LED封装结构的结构稳定性得到有效保障。
[0016]另外，当连接介质为硅胶粘接剂，且LED芯片为紫外线发光芯片时，内凹部内容纳
的连接介质不易接收到紫外线的照射，因此，位于内凹部的硅胶粘接剂不易发生黄变、硬化开裂等现象，降低了LED封装结构失效风险，利于提高LED封装结构产品品质。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术的LED封装结构的剖视图；
[0019]图2为本技术实施例一的LED封装结构的剖视图(石英玻璃未发生偏移时)；
[0020]图3为本技术实施例一的LED封装结构的剖视图(石英玻璃发生偏移时)。
[0021]附图标号说明：
[0022]1、陶瓷支架；11、陶瓷基板；12、陶瓷围坝；13、台阶部；131、底壁；132、侧壁；133、内凹部；
[0023]2、LED芯片；
[0024]3、石英玻璃；
[0025]4、连接介质。
具体实施方式
[0026]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0030]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]实施例一
[0033]请参照图2和图3，本技术的实施例一为：一种LED封装结构，包括陶瓷支架1、LED芯片2及石英玻璃3，所述陶瓷支架1包括相连的陶瓷基板11及陶瓷围坝12，所述陶瓷围坝12远离所述陶瓷基板11的一端设有台阶部13，所述LED芯片2设于所述陶瓷基板11上并位于所述陶瓷围坝12的中空区域内，所述石英玻璃3通过连接介质4连接所述陶瓷围坝12，所述石英玻璃3位于所述台阶部13处，所述台阶部13包括相连的底壁131与侧壁132，所述底壁131与所述侧壁132的连接处设有内凹部133，所述连接介质4填充所述内凹部133。可选的，所述陶瓷支架1的表面具有镀金层；所述LED芯片2为紫外线发光芯片。
[0034]在一些实施例中，所述内凹部133可以仅连通所述底壁131或者所述侧壁132。而为了更大程度地提高LED封装结构的密封性以及结构稳定性，本实施例中，所述内凹部133既连通所述底壁131，又连通所述侧壁132。
[0035]本实施例中，所述内凹部133的截面呈3/4圆形，所述内凹部133的截面呈3/4圆形不仅能够让所述内凹部133所容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括陶瓷支架、LED芯片及石英玻璃，所述陶瓷支架包括相连的陶瓷基板及陶瓷围坝，所述陶瓷围坝远离所述陶瓷基板的一端设有台阶部，所述LED芯片设于所述陶瓷基板上并位于所述陶瓷围坝的中空区域内，所述石英玻璃通过连接介质连接所述陶瓷围坝，所述石英玻璃位于所述台阶部处，所述台阶部包括相连的底壁与侧壁，其特征在于：所述底壁与所述侧壁的连接处设有内凹部，所述连接介质填充所述内凹部。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述连接介质为锡膏或银浆。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述连接介质为粘接剂。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，刘平，余玉明，陈振懿，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：新型
国别省市：