用于显示装置的电路板结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于显示装置的电路板结构，其包括基板、凸块、保护层以及抗水气层。基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。凸块设置于基板的第一表面上并包括第一无机材料。保护层设置于基板的第一表面上，保护层包括有机材料并具有第一开口，其中凸块在位于第一开口中。抗水气层完全覆盖在保护层上，抗水气层包括第二无机材料并具有第二开口，其中凸块的一部分暴露在第二开口中。凸块的一部分暴露在第二开口中。凸块的一部分暴露在第二开口中。

【技术实现步骤摘要】
用于显示装置的电路板结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板结构，尤其是涉及应用于显示装置的电路板结构。

技术介绍

[0002]应用于显示装置的电路板结构中具有无机材料层和有机材料层交替堆叠的构造。当有机材料层暴露在大气环境时，水气可能被有机材料层吸收。在后续的高温制作工艺或低压制作工艺中，水气从有机材料层释出，而释出的水气可能造成电路板结构的可靠度降低，进而影响最终显示装置的良率。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一些实施例，一种用于显示装置的电路板结构包括基板、凸块、保护层以及抗水气层。基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。凸块设置于基板的第一表面上并包括第一无机材料。保护层设置于基板的第一表面上，保护层包括有机材料并具有第一开口，其中凸块在位于第一开口中。抗水气层完全覆盖在保护层上，抗水气层包括第二无机材料并具有第二开口，其中凸块的一部分暴露在第二开口中。
[0004]在一些实施例中，抗水气层直接接触该保护层。
[0005]在一些实施例中，抗水气层保形沉积在保护层和凸块上。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于显示装置的电路板结构，包括：基板，具有第一表面和相对于该第一表面的第二表面；凸块，设置于该基板的该第一表面上，并包括第一无机材料；保护层，设置于该基板的该第一表面上，包括有机材料，并具有第一开口，其中该凸块在位于该第一开口中；以及抗水气层，完全覆盖在该保护层上，包括第二无机材料，并具有第二开口，其中该凸块的一部分暴露在该第二开口中。2.如权利要求1所述的用于显示装置的电路板结构，其中该抗水气层直接接触该保护层。3.如权利要求1所述的用于显示装置的电路板结构，其中该抗水气层保形沉积在该保护层和该凸块上。4.如权利要求1所述的用于显示装置的电路板结构，其中该保护层的厚度比该凸块的厚度的比值等于或大于3。5.如权利要求1所述的用于显示装置的电路板结构，其中该凸块的至少一侧边与该保护层之间的距离比该凸块的宽度的比值介于1.5至2.0的范围内。6.如权利要求1所述的用于显示装置的电路板结构，进一步包括：线路层，设置在该基板的该第二表面上。7.如权利要求1所述的用于显示装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖启昇，简伯儒，林彬成，廖达文，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：