发光器件及发光器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种发光器件及其制作方法，该发光器件包括衬底、外延结构和保护层，外延结构形成在衬底上，保护层覆盖外延结构，并在外延结构的四周侧面处与衬底连接，在与衬底连接的位置，外延结构的至少一个侧面和保护层之间具有一孔洞。通过在与衬底连接的位置，在外延结构的至少一个侧面和保护层之间形成一孔洞，使得保护层在对应孔洞的位置不会受到外延结构的支撑作用，保护层容易折断，使得较小的激光的能量即可使得产生的氮气冲破保护层，避免使用较大的激光能量造成断晶的问题，可提升激光剥离的良率。光剥离的良率。光剥离的良率。

【技术实现步骤摘要】
发光器件及发光器件的制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体制程
，尤其涉及一种发光器件及发光器件的制作方法。

技术介绍

[0002]Micro
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LED(Micro
‑
light
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emitting diode，微型发光二极管)是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。
[0003]在面板制备工艺上，需要将数以千万计的Micro
‑
LED芯片从生长基底剥离下来，之后转移到驱动背板上。将Micro
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LED芯片从生长基底剥离的过程为：先用临时键合材料将Micro
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LED芯片与临时基板做临时键合，然后采用激光剥离技术(Laser Lift
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off，LLO)将Micro
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LED芯片从生长基底剥离，使Micro
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LED芯片转移到临时基板上。
[0004]Micro...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括：衬底；外延结构，形成在所述衬底上；以及保护层，所述保护层覆盖所述外延结构，并在所述外延结构的四周侧面处与所述衬底连接；其中，在与所述衬底连接的位置，所述外延结构的至少一个侧面和所述保护层之间具有一孔洞。2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述外延结构的至少一个侧面内凹形成所述孔洞。3.如权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述衬底在与所述外延结构的侧面连接的位置内凹。4.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述保护层包括连接部，所述连接部与所述衬底连接，所述连接部与所述外延结构的侧面具有间隔距离而形成所述孔洞。5.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述连接部自所述衬底向远离所述衬底的方向的厚度递增。6.一种发光器件的制作方法，其特征在于，包括在衬底上形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：