一种LED封装结构和LED封装方法技术

本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和LED封装方法，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面位平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大LED发光角度的效果。光角度的效果。光角度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和LED封装方法


[0001]本公开涉及LED封装
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构和LED封装方法。

技术介绍

[0002]当前在显示领域，Mini LED背光正在冲击OLED霸占的高端市场，MiniLED的加持解决了LCD相较于OLED的最后一个致命短板，将大大延长LCD 的产品生命周期。在色彩上，LCD加QD film(即光致发光的量子点薄膜)的组合相较于OLED已经形成了全面超越，但是在对比度上，响应速度上，LCD 相较OLED是最后一个短板，Mini LED的出现使得最后一块短板也被弥补。 Mini LED背光通过对背光源的独立控制，根据画面的变化精准控制画面背后的背光矩阵开关和亮度调节，实现更高的对比度和更快的黑白过度；传统电视背光源是开机即处于点亮状态，因此即使画面在黑色状态，背光也在工作，导致光也会从液晶分子中投射出来，从而大大降低了显示屏对比度。
[0003]在Mini LED背光中，背部LED数量越多，摆布越密集，控制精度越高，但基于成本考量，需要尽可能的保证每个分区使用1颗灯，来最大限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在所述LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在所述CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在所述光扩散层的上面；其中，所述光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及所述光反射层与所述光扩散层的接触面位平面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述CSP封装层或NCSP封装层为全透明的硅胶层。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光扩散层包括掺杂光扩撒粉的胶层，所述光扩撒粉的浓度为0.1％
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10％。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述光扩撒粉包括二氧化硅、二氧化钛或二氧化硅与二氧化钛混合的粉粒。5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述CSP封装层或NCSP封装层为掺杂光扩散粉的硅胶层，并且所述CSP封装层或NCSP封装层中光扩撒粉的浓度小于所述光扩散层中光扩撒粉的浓度。6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述CSP封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，王明雪，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：