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本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和LED封装方法，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散...
该专利属于北京易美新创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京易美新创科技有限公司授权不得商用。

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