本发明专利技术提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过按压部来按压基板并通过按压部将固化性树脂按抵至防附着带且使其在基板上延展的期间内，进行控制以提高固化部使固化性树脂固化的速度。化性树脂固化的速度。化性树脂固化的速度。
【技术实现步骤摘要】
保护膜形成装置
[0001]本专利技术涉及一种保护膜形成装置。
技术介绍
[0002]近年来，正在推进将排列搭载有多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件的LED模块在基板上多行多列地铺满而大型化的显示装置或照明装置的开发。而且，也开发出各种将多个功能元件汇集而成的模块等。在此种显示装置或照明装置、模块中，基于劣化抑制等的保护的观点考虑，元件由固化性树脂等的密封构件予以密封。
[0003]作为密封构件的树脂是在液体状态下涂布于基板的搭载有元件的一侧的面后，通过热或光等而固化。此时，例如在中央部与端部，密封构件的厚度容易不同。尤其难以控制端部的厚度，因此，例如在铺满LED模块时，端部的厚度差成为阶差，有可能对显示装置的显示造成影响。而且，在背光等的照明用模块中，有可能产生照度分布的偏差，在其他模块中，也有可能难以安装到薄的封装内。为了解决此种课题，正尝试取代液状的密封构件而使用具有固定厚度的片材状的密封构件。例如，在专利文献1所公开的技术中，对于各模块，使用具有固定厚度的片材状的密封构件，想要使得模块间的接缝变得不明显。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2021
‑
9937号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]但是，在使用片材状的密封构件的情况下，为了将片材状的密封构件推挤到所搭载的元件的凹凸等的间隙内，需要高的压力，不仅会对元件造成负担，还存在元件的位置偏离或横转之虞。另一方面，若推挤密封构件的压力不够充分，则密封构件无法充分进入元件间的间隙，从而有可能无法保护元件。而且，在片材状的密封构件的厚度相对于元件的高度为薄的情况下，密封构件的表面有可能因元件的凹凸而变得不平坦。尤其，在配置于模块内的元件的厚度不同的情况下，这些影响变大。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种保护膜形成装置，不会对元件造成负担，而能够形成表面平坦的保护膜。
[0010][解决问题的技术手段][0011]本专利技术的保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有所述固化性树脂的所述基板；支承部，与所述基板保持部相向地设置；带供给部，向所述基板保持部与所述支承部之间供给防附着带；按压部，朝向所述支承部按压所述基板，将被供给至所述基板的所述固化性树脂按抵至所述防附着带，使所述固化性树脂在所述基板上延展；固化部，使所述固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过所述按压部将所述固化性树脂按抵至所述防附着带且使其在所述基板上延
展的期间内，进行控制以提高所述固化部使所述固化性树脂固化的速度。
[0012][专利技术的效果][0013]本专利技术的保护膜形成装置不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜。
附图说明
[0014]图1的(A)及图1的(B)是表示第一实施方式的工件的侧面图。
[0015]图2是表示第一实施方式的保护膜形成装置的侧面图。
[0016]图3是表示第一实施方式的保护膜形成装置的固化部及其周边的正面图。
[0017]图4是表示第一实施方式的基板保持部的立体图。
[0018]图5是表示第一实施方式的基板保持部的三面图。
[0019]图6的(A)至图6的(F)是表示第一实施方式的保护膜形成流程的图。
[0020]图7是表示第一实施方式的控制装置的框图。
[0021]图8是表示第一实施方式的保护膜形成顺序的流程图。
[0022]图9是表示另一实施方式的抵接部的正面图。
[0023]图10是表示各实施方式的固化部的正面图。
[0024]图11的(A)至图11的(D)是表示各实施方式的固化部的加热器或照射部的平面图以及侧面图与配置例。
[0025]图12的(A)至图12的(C)是表示各实施方式的按压时的加热器或照射部的控制方法的图。
[0026]图13的(A)至图13的(D)是表示另一实施方式的保护膜形成流程的图。
[0027]图14是表示各实施方式中的防附着带的剥离动作的保护形成装置的正面图。
[0028][符号的说明][0029]1：工件
[0030]2：保护膜
[0031]3：保护膜形成装置
[0032]8：控制装置
[0033]11：支撑基板
[0034]12：柔性基板
[0035]13：发光元件
[0036]31：翻转部
[0037]32：树脂供给部
[0038]32a：喷嘴
[0039]33：基板保持部
[0040]34：支承部
[0041]35：带供给部
[0042]36：按压部
[0043]37：固化部
[0044]81：翻转部控制部
[0045]82：树脂供给控制部
[0046]83：带吸附控制部
[0047]84：带供给量控制部
[0048]85：按压控制部
[0049]86：固化控制部
[0050]87：存储部
[0051]88：设定部
[0052]89：输入/输出控制部
[0053]91：输入装置
[0054]92：输出装置
[0055]311：臂
[0056]311a：驱动机构
[0057]312：XYZ移动机构
[0058]331：阶差部
[0059]331a：基板保持面
[0060]332：脚部
[0061]332a：弹簧部
[0062]333：抵接部
[0063]341：基台
[0064]341a：基台341的上表面
[0065]342：保持构件
[0066]342a：保持构件342的上表面
[0067]343：脚部
[0068]351：供给卷盘
[0069]352：回收卷盘
[0070]401：底座
[0071]402：接触板
[0072]411：加热器或UV光源
[0073]412：加热器或UV光源关闭
[0074]413：加热器或UV光源打开
[0075]L：规定的距离
[0076]R：固化性树脂
[0077]S01～S10：步骤
[0078]T：防附着带
[0079]TS：带支撑部
[0080]X、Y、Z、θ、α：方向
具体实施方式
[0081](A)第一实施方式
[0082]参照附图来具体说明本专利技术的第一实施方式(以下称作本实施方式)。首先，对保
护膜形成对象以及保护膜进行说明，接下来，对保护膜形成装置进行说明。另外，各图是示意性地表示本实施方式者。
[0083][保护膜形成对象][0084]如图1的(A)所示，本实施方式的保护膜形成对象本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保护膜形成装置，包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有所述固化性树脂的所述基板；支承部，与所述基板保持部相向地设置；带供给部，向所述基板保持部与所述支承部之间供给防附着带；按压部，朝向所述支承部按压所述基板，将被供给至所述基板的所述固化性树脂按抵至所述防附着带，使所述固化性树脂在所述基板上延展；固化部，使所述固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过所述按压部将所述固化性树脂按抵至所述防附着带且使其在所述基板上延展的期间内，进行控制以提高所述固化部使所述固化性树脂固化的速度。2.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，包括：抵接部，通过所述按压部来按压所述基板，当所述基板保持部与所述支承部抵接时，在所述基板的被供给有所述固化性树脂的面与所述防附着带的表面之间形成规定的间隙。3.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中所述基板保持部是将所述基板的被供给有所述固化性树脂的面朝向下方地保持所述基板，且具有供用以使所述固化性树脂在所述基板上延展的区域露出的开口。4.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中所述树脂供给部从所述基板的上方将所述固化性树脂供给至所述基板，所述保护膜形成装置还包括：翻转部，使被供给有所述固化性树脂的所述基板翻转，以使所述基板的被供给有所述固化性树脂的面朝向下方的状态下，将所述基板交接给所述基板保持部。5.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中所述基板保持部是由弹性构件或气缸予以支撑。6.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中所述支承部还包括保持所述防附着带的保持构件。7.根据权利要求6所述的保护膜形成装置，其中所述保持构件为透气性多孔质。8.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中在所述带供给部，在夹着所述基板保持部的位置配置有供给卷盘以及回收卷盘，在从所述供给卷盘送出的所述防附着带被卷绕至所述回收卷盘的路径中，在所述支承部的两侧设有带支撑部，所述防附着带在以与所述支承部轻微地接触或者产生间隙的方式而送出的高度，由所述带支撑部予以支撑。9.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中所述固化性树脂为热固性树脂，所述固化部为加热器，所述固化控制部进行控制以预先使所述固化部的温度成为第一温度，并在通过所述按压部将所述固化性树脂按抵至所述防附着带且使其在所述基板上延展的期间内，进行控制以使所述固化部的温度成...
【专利技术属性】
技术研发人员：西垣寿，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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