一种阻燃防水贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻燃防水贴片，包括防水贴片基层，所述防水贴片基层包括防水层一，所述防水层一的底部固定连接有防水层二，所述防水层二的底部固定连接有粘黏层，所述防水层一的顶部固定连接有阻燃层，所述阻燃层包括天然橡胶，所述天然橡胶的底部设置有丁苯橡胶，所述丁苯橡胶的底部设置有氯丁橡胶，所述氯丁橡胶的底部设置有硅橡胶，所述硅橡胶的底部与防水层一的顶部固定连接。本实用新型专利技术由于防水层一的顶部设置有阻燃层，所以可以增加防水层一的耐燃性，若是发生火灾防水贴片不会被明火点燃，导致使用者在使用时由于防水贴片不容易被点燃，从而不会点燃电路板，保证使用者的正常使用。的正常使用。的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃防水贴片


[0001]本技术涉及贴片
，具体为一种阻燃防水贴片。

技术介绍

[0002]贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]防水贴片是贴片的一种，防水贴片在使用时会用于各种环境中，若是发生火灾防水贴片会被明火点燃，导致使用者在使用时由于防水贴片容易被点燃，从而会点燃电路板，影响使用者的正常使用。
[0004]因此，需要对防水贴片进行设计改造，有效的防止其容易被点燃的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种阻燃防水贴片，具备不容易被点燃的优点，解决了防水贴片容易被点燃的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻燃防水贴片，包括防水贴片基层(1)，其特征在于：所述防水贴片基层(1)包括防水层一(101)，所述防水层一(101)的底部固定连接有防水层二(102)，所述防水层二(102)的底部固定连接有粘黏层(103)，所述防水层一(101)的顶部固定连接有阻燃层(2)；所述阻燃层(2)包括天然橡胶(21)，所述天然橡胶(21)的底部设置有丁苯橡胶(22)，所述丁苯橡胶(22)的底部设置有氯丁橡胶(23)，所述氯丁橡胶(23)的底部设置有硅橡胶(24)，所述硅橡胶(24)的底部与防水层一(101)的顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种阻燃防水贴片，其特征在于：所述天然橡胶(21)的底部固定连接有软胶层一(3)，所述天然橡胶(21)的内部固定连接有聚乙烯层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳丽，朱维刚，帅强，
申请(专利权)人：河南国扬建材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：