LED导光一体化封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED导光一体化封装结构。PCB基板上均设置铜箔，铜箔上焊接设置LED芯片，LED芯片外包裹设置荧光胶；PCB基板、LED芯片和荧光胶外包裹设置透明硅胶形成一体化封装结构，透明硅胶的顶部中央设置凹坑。本实用新型专利技术不使用支架封装，且LED可形成扇形输出光幅，最小夹角；LED灯珠的单体外观为全透明，LED灯珠与有机玻璃可以做到无缝接合，LED灯珠排列不会产生暗区问题，有效的减少使用有机玻璃面积；LED导光灯珠尺寸微小，简单有效的做到轻薄短小，完全可以自动化生产；并且灯珠尺寸非常微小，几乎可以忽略，非常适合应用制作极窄边的背光模块产品。窄边的背光模块产品。窄边的背光模块产品。

【技术实现步骤摘要】
LED导光一体化封装结构


[0001]本技术涉及一种LED导光一体化封装结构。

技术介绍

[0002]LED封装技术己经在背光市场中运行多年，比如水平铜支架封装或者垂直支架、陶瓷板封装、金属基板封装等等，而CSP LED封装则是较为新型的封装技术，差别在于使用芯片的不同；主要特征的差异是轻薄短小的特征，过去使用垂直片芯片封原，造成LED 产品无法微小化，做不到轻薄短小的要求。现今LED 芯片出现了倒装芯片，省去了焊线工艺，也就更容易做出轻薄短小的封装产品。
[0003]最主要需要轻薄短小的产品，就是LED 背光板，原因是大量信息化产品的上市，如手机、平板计算机。随身穿戴式装备等装备的大量需求，近年来的无人机载具屏幕、元宇宙屏幕、三面式折叠屏幕、携带式卷轴式屏幕，也显示出轻薄短小的优势存在，旧款的LED背光技术己经不能满足新型装备的轻量要求,必须由新颕设计的LED 背光技术来取代之。
[0004]过去我们熟知的多种LED背光产品，需要区分为LED 灯板PCB、有机玻璃导光板支架、外壳等配件所组成。而旧式的LED经常选用的铜支架式LED，后来改为支架式SMD封装LED，渐渐减少了占用PCB的空间成长。可是一直没有改善LED出暗区的缺点，也就是在LED 与LED 之间，因为间隔距离所形成的交叉暗区，因而要增加LED 的用量，或者加大有机玻璃的使用面积，所以造成成本的升高。
[0005]STN LCD液晶屏幕、TFT LCD 液晶彩屏己经成为数字信息产品首选配件，但是LCD 屏幕的缺点，是不能自行发光，所以需要配合LED 背光模块，才能看到LCD 屏幕上所显示的信息内容。所以，现今的手机屏幕，平板计算机，台式计算机屏幕，都需要用到LED背光模块的配件。各种的屏幕对于LED背光模块的共同要求，就是需要做到轻薄短小轻量化。旧款的背光模块的LED 与LED 之间，因为间隔距离所形成的交叉暗区，在设计机构时需要加大有机玻璃的导光距离，才能使用LED的出光达到均光，会造成产的外观上，无法做出小而美的轻巧外观，给人感觉厚重笨掘的手感。
[0006]LED 的输出光幅夹角是造成出光暗角的主因，这是背光模块需要做升级善的设计，在选用的LED 光源的输出光幅，需要选用大角度扇形出光，具有有消除暗区的功能。不能采用软板PCB 设计，更突显了SMD LED 的劣势，机构出光的曲面夹角更大，完全不适合软柔软折叠屏幕设计使用。
技术
[0007]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种LED导光一体化封装结构的技术方案，提高LED产品的光学导光效能。
[0008]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于：PCB基板上设置铜箔，铜箔上焊接设置LED芯片，LED芯片外包裹设置荧光胶；PCB基板、LED芯片和荧光胶外包裹设置透明硅胶形成一体化封装结构，透明硅胶的顶部中央设置凹坑。
[0009]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述PCB基板采用双面基板。
[0010]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述PCB基板采用金属基板或非金属基板，PCB基板厚度0.4
‑
0.6mm。
[0011]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述PCB基板采用软型PI基板，PCB基板厚度0.1
‑
0.15mm。
[0012]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述LED芯片采用倒装LED芯片封装。
[0013]所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述一体化封装结构设置为方形、圆形。
[0014]本技术一体化封装的LED灯珠，不使用支架封装，且LED 可形成扇形输出光幅，最小夹角；LED灯珠的单体外观为全透明，LED灯珠与有机玻璃可以做到无缝接合，LED灯珠排列不会产生暗区问题，有效的减少使用有机玻璃面积；LED导光灯珠尺寸微小，简单有效的做到轻薄短小，完全可以自动化生产；并且灯珠尺寸非常微小，PCB仅有１至２mm 厚，几乎可以忽略，非常适合应用制作极窄边的背光模块产品。
[0015]本技术封装结构的LED 单体，整个单体完全透明，由于中央的凹坑设计，会造成内部光幅反射，灯珠产生下方的输出光幅，并且在前方产生大U形输出光幅，前后均有出光光幅覆盖出光，使灯珠与灯珠的间隔，互相覆盖重叠自然消除了暗区，不会有暗影的问题。
附图说明
[0016]图1为SMD LED光幅示意图；
[0017]图2为SMD LED光幅暗区的示意图；
[0018]图3为直插式LED光幅示意图；
[0019]图4为直插式LED光幅暗区示意图；
[0020]图5为本技术LED单珠光幅示意图；
[0021]图6为本技术LED光幅暗区消除示意图；
[0022]图7为本技术封装后示意图；
[0023]图8为本技术封装拆解示意图；
[0024]图中：1
‑
PCB双面基板，2
‑
铜箔，3
‑
LED芯片，4
‑
荧光胶，5
‑
透明硅胶，6
‑
凹坑。
实施方式
[0025]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明：
[0026]如图1、2是SMD LED背光模块排列的出光光幅，灯珠与灯珠的间隔之间，有明显的暗区存在，这会增加导光板使用材基尺寸的浪费，不能制作出窄边的模块产品。
[0027]如图3、4是直插式LED模块排列的出光光幅，灯珠与灯珠的间隔之间，有明显的暗区存在，这会增加导光板使用材基尺寸的浪费，不能制作出窄边的模块产品。
[0028]如图7、8是本技术的LED导光一体化封装结构，在PCB基板1上设置铜箔2，铜箔2设置两条，两条铜箔上焊接设置LED芯片3。本技术的LED芯片采用倒装LED芯片封装，LED芯片外包裹设置荧光胶4，PCB基板、LED芯片和荧光胶外包裹设置透明硅胶5形成一体化封装结构，可以根据使用场景，将一体化封装结构设置为方形、圆形。在透明硅胶的顶部中
央设置凹坑6，由于中央的凹坑设计，会造成内部光幅反射，灯珠产生下方的输出光幅，并且在前方产生大U形输出光幅，前后均有出光光幅覆盖出光，使灯珠与灯珠的间隔，互相覆盖重叠自然消除了暗区，不会有暗影的问题。
[0029]本技术的PCB基板采用双面基板，可使用常见的金属基板或非金属基板，如玻璃、陶瓷等，基板厚度0.4
‑
0.6mm；或软型PI基板，基板厚度仅有0.1
‑
0.15 mm。
[0030]为了缩小体积，采用倒装LED芯片封装，在LED芯片上方加入荧光胶（硅胶＋荧光粉调配），可以产生光谱转换效能，最后将将PCB置入模具中，在模内成型，使用透明硅胶滴入模内，注胶使其定型。
[0031]本技术一体化封装的LED灯珠，不使用支架封装，且LED 可形成扇形输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. LED导光一体化封装结构，其特征在于：PCB基板上设置铜箔，铜箔上焊接设置LED芯片，LED芯片外包裹设置荧光胶；PCB基板、LED芯片和荧光胶外包裹设置透明硅胶形成一体化封装结构，透明硅胶的顶部中央设置凹坑。2.根据权利要求1所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述PCB基板采用双面基板。3.根据权利要求1所述的LED导光一体化封装结构，其特征在于所述PCB基板采用金属基板或非金属基板，PCB基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：