本实用新型专利技术涉及半导体输送技术领域，且公开了一种半导体器件传送装置，包括机架，设置在机架内部的传送带和五个辊轴，以及安装在机架正面的驱动电机，所述传送带与五个辊轴传动连接，所述驱动电机的输出端与最右侧的辊轴前端固定连接，所述传送带的顶部设有导向机构。该半导体器件传送装置，通过在传送带上设置导向机构，便可将传送带分隔本不同区域，且通过不同区域来对不同尺寸的半导体器件进行导向输送，提高对半导体器件的传送效果，避免多种半导体器件堆积混乱在一起，方便后期的分解工作，同时将四个长度不一的导向板，便于在上料时，将半导体器件进行分类输送，上料更加便捷。上料更加便捷。上料更加便捷。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件传送装置
[0001]本技术涉及半导体输送
，具体为一种半导体器件传送装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件在生产加工过程中，需要进行多种工序加工操作，进而需要通过传送装置来对半导体器件进行输送，便可将其传送到不同的工位。
[0003]现有的传送装置在对半导体器件进行传送时，通常将不同尺寸的半导体器件进行同步传送，且数量较大，通过传送带进行输送后，不易进行后期分拣操作，工作量较大，且降低了工作效率，不能在传送工程中对不同尺寸的半导体器件进行分类输送，鉴于此，本技术提出一种半导体器件传送装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体器件传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件传送装置，包括机架，设置在机架内部的传送带和五个辊轴，以及安装在机架正面的驱动电机，所述传送带与五个辊轴传动连接，所述驱动电机的输出端与最右侧的辊轴前端固定连接，所述传送带的顶部设有导向机构，所述导向机构包括四个导向板，通过前后相邻的两个导向板便可对传送带上的半导体器件进行导向限位。
[0008]优选的，所述机架的顶部固定连接有两个前后对称的固定板，两个固定板分别与前后两个导向板固定连接，两个固定板之间转动连接有丝杆，中间两个导向板通过连接块与丝杆连接，前侧固定板的正面固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与丝杆前端固定连接。
[0009]优选的，所述连接块的内部开设有前后贯穿的螺纹孔，所述丝杆与螺纹孔的内部螺纹连接，所述连接块的底部与中间两个导向板的顶部固定连接。
[0010]优选的，两个固定板之间固定连接有两个导向杆，中间两个导向板的顶部固定连接有导套，所述导套与导向杆活动套接。
[0011]优选的，所述导向板的底部转动连接有万向滚珠，所述万向滚珠的底部与传送带的顶部搭接，所述导向板的底部固定连接有两个挡条，所述挡条与传送带的顶部搭接，所述挡条的底部为圆弧状，两个挡条分别位于万向滚珠的前后两侧。
[0012]优选的，四个导向板的长度不同，四个导向板依据长度由小到大进行前后分布，四个导向板的右侧位于同一横截面。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体器件传送装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该半导体器件传送装置，通过在传送带上设置导向机构，便可将传送带分隔本不同区域，且通过不同区域来对不同尺寸的半导体器件进行导向输送，提高对半导体器件的传送效果，避免多种半导体器件堆积混乱在一起，方便后期的分解工作，同时将四个长度不一的导向板，便于在上料时，将半导体器件进行分类输送，上料更加便捷。
[0015]2、该半导体器件传送装置，通过在导向板的底部设置万向滚珠，减小导向板和传送带之间的摩擦，便于导向板和传送带进行移动，且在万向滚珠两侧设置挡板，便可防止半导体器件进入到导向板底部与万向滚珠接触，避免出现卡住现象。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术完整结构示意图；
[0019]图2为本技术俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术侧面结构示意图；
[0021]图4为本技术导向板正面结构剖视图。
[0022]其中：1、机架；2、传送带；3、辊轴；4、驱动电机；5、导向板；6、固定板；7、丝杆；8、连接块；9、步进电机；10、导向杆；11、导套；12、万向滚珠；13、挡条。
具体实施方式
[0023]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0024]请参阅图1
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4，一种半导体器件传送装置，包括机架1，设置在机架1内部的传送带2和五个左右等距分布的辊轴3，辊轴3的前后两端分别与机架1的前后两侧内壁转动连接，以及安装在机架1正面的驱动电机4，传送带2与五个辊轴3传动连接，驱动电机4的输出端与最右侧的辊轴3前端固定连接，通过驱动电机4工作带动一个辊轴3转动，便可驱动传送带2进行移动，实现五个辊轴3的同步转动，将半导体器件放置在传送带2上，便可对半导体器件进
行传送，传送带2的顶部设有导向机构，通过导向机构可以对半导体器件进行导向移动，使其可以在传送带2上平稳移动，不用出现晃动，导向机构包括四个导向板5，通过前后相邻的两个导向板5便可对传送带2上的半导体器件进行导向限位，通过四个导向板5可以将传送带2分隔成三个部分，且每个部分的宽度不同，便于对不同尺寸的半导体器件进行分类输送。
[0025]进一步的，机架1的顶部固定连接有两个前后对称的固定板6，两个固定板6分别与前后两个导向板5固定连接，两个固定板6之间转动连接有丝杆7，中间两个导向板5通过连接块8与丝杆7连接，前侧固定板6的正面固定安装有步进电机9，步进电机9的输出端与丝杆7前端固定连接，通过步进电机9工作便可带动丝杆7转动，实现连接块8的前后移动，改变中间两个导向板5的位置。
[0026]进一步的，连接块8的内部开设有前后贯穿的螺纹孔，丝杆7与螺纹孔的内部螺纹连接，连接块8的底部与中间两个导向板5的顶部固定连接，当丝杆7转动时，便可驱动连接块8在丝杆7上进行轴向移动，同时带动中间两个导向板5一同进行移动，中间两个导向板5的间距不变，改变前后两个导向板5与中间两个导向板5的间距，进而可以将不同尺寸的半导体器件进行分类输送，便于后期分拣操作。
[0027]进一步的，两个固定板6之间固定连接有两个导向杆10，中间两个导向板5的顶部固定连接有导套11，导套11与导向杆10活动套接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件传送装置，包括机架(1)，设置在机架(1)内部的传送带(2)和五个辊轴(3)，以及安装在机架(1)正面的驱动电机(4)，其特征在于：所述传送带(2)与五个辊轴(3)传动连接，所述驱动电机(4)的输出端与最右侧的辊轴(3)前端固定连接，所述传送带(2)的顶部设有导向机构，所述导向机构包括四个导向板(5)，通过前后相邻的两个导向板(5)便可对传送带(2)上的半导体器件进行导向限位。2.根据权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定连接有两个前后对称的固定板(6)，两个固定板(6)分别与前后两个导向板(5)固定连接，两个固定板(6)之间转动连接有丝杆(7)，中间两个导向板(5)通过连接块(8)与丝杆(7)连接，前侧固定板(6)的正面固定安装有步进电机(9)，所述步进电机(9)的输出端与丝杆(7)前端固定连接。3.根据权利要求2所述的半导体器件传送装置，其特征在于：所述连接块(8)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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