一种LED倒装芯片埋入式光源板制造技术

本技术公开了一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。本技术的结构设置合理，采用LED倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高LED倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光源板，具体涉及一种led倒装芯片埋入式光源板。

技术介绍

1、光源板是led广告显示屏、led照明灯具及背光电路中的主要部件，其中光源板一般是由pcb板及焊接固定在pcb板上的led倒装芯片组成，现有技术中，光源板中的led倒装芯片固晶在pcb板上，其led倒装芯片的高度会大于pcb板表面的高度，会造成led倒装芯片的位置亮度大于周边的亮度，影响照明效果，而且整体厚度也较大，会影响整体光源板的厚度，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供结构设置合理且有利于提高发光均匀性的一种led倒装芯片埋入式光源板。

2、实现本技术目的的技术方案是一种led倒装芯片埋入式光源板，包括pcb板和固晶在pcb板上的若干个led倒装芯片，所述pcb板的表面喷涂的油墨保护层；

3、所述led倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；

4、所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。

5、进一步优选为：所述led倒装芯片与荧光胶层的整体厚度为0.3mm。

6、进一步优选为：所述荧光胶层为具有颜色的荧光胶层。

7、进一步优选为：所述油墨保护层为透光油墨保护层。

8、本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，采用led倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且led倒装芯片的发光面有荧光胶层，同时在pcb板的表面有油墨保护层，且荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上，不但有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高led倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。

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【技术保护点】

1.一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，其特征在于：所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；

2.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述LED倒装芯片与荧光胶层的整体厚度为0.3mm。

3.根据权利要求2所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述荧光胶层为具有颜色的荧光胶层。

4.根据权利要求3所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述油墨保护层为透光油墨保护层。

【技术特征摘要】

1.一种led倒装芯片埋入式光源板，包括pcb板和固晶在pcb板上的若干个led倒装芯片，其特征在于：所述pcb板的表面喷涂的油墨保护层；

2.根据权利要求1所述的一种led倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述led倒装芯片与荧光胶层的整...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：