显示面板及其制备方法技术

本申请提供了一种显示面板及其制备方法。显示面板的制备方法包括：提供待封装件；待封装件包括驱动基板以及设置于驱动基板一侧的多个发光芯片；在驱动基板上设置透明胶层，透明胶层至少位于发光芯片的侧面；光照透明胶层，使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色。通过将透明胶层至少设置于发光芯片的侧面，以避免发光芯片受水汽腐蚀从而增加显示面板的水氧隔绝能力；以及通过光照透明胶层使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色，以避免相邻的发光芯片之间发生混色进而改善色偏。芯片之间发生混色进而改善色偏。芯片之间发生混色进而改善色偏。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]在现有微米发光二极管（Micro light
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emitting diode，Micro
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LED）显示面板中，由于封装结构的影响，使得显示面板的水氧隔绝能力差以及容易出现色偏等问题。
[0003]
技术实现思路

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法，解决现有技术中显示面板的水氧隔绝能力差以及容易出现色偏的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法，其中，所述制备方法包括：提供待封装件；所述待封装件包括驱动基板以及设置于所述驱动基板一侧的多个发光芯片；在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层至少位于所述发光芯片的侧面；光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色。
[0005]其中，所述在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层至少位于所述发光芯片的侧面，包括：在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层位于所述发光芯片的侧面，且所述透明胶层的厚度等于所述发光芯片的厚度；或在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层覆盖所述发光芯片的侧面和顶面。
[0006]其中，所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，之前还包括：提供掩膜板；所述掩膜板包括透光区和环绕所述透光区的非透光区，所述非透光区覆盖所述发光芯片且在垂直于所述驱动基板的方向上与所述发光芯片对齐；所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，包括：光穿过所述透光区照射至所述透明胶层，使所述透光区对应的所述透明胶层变色。
[0007]其中，所述透光区包括全透光区和半透光区，所述半透光区设置于所述全透光区与所述非透光区的连接处；所述半透光区设置有半透膜；所述半透膜的透过率为20%~50%，半透膜的厚度为1μm。
[0008]其中，所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，之前还包括：
提供一封装盖板，并盖设于所述透明胶层远离所述驱动基板的一侧；所述封装盖板包括透明衬底和多个间隔设置于所述透明衬底靠近所述驱动基板一侧的透明介质层；所述透明衬底的折射率小于所述透明胶层的折射率，且大于所述透明介质层的折射率；所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，包括：光透过所述封装盖板照射至所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色；其中，光的入射角大于或等于预设临界角。
[0009]其中，所述透明介质层与所述发光芯片一一对应设置；所述透明介质层在所述驱动基板上的投影覆盖所述发光芯片在所述驱动基板上的投影；在平行于所述驱动基板的方向上，所述透明介质层的横截面积大于所述发光芯片的横截面积。
[0010]其中，所述在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层至少位于所述发光芯片的侧面，包括：在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层位于所述发光芯片的侧面，且所述透明胶层的厚度等于所述发光芯片的厚度；所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，包括：光直接照射至所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色。
[0011]其中，所述透明胶层包括无色染料、光致产酸剂、自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂和叔胺化合物。
[0012]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板，其中，所述显示面板包括；待封装件，包括驱动基板以及设置于所述驱动基板一侧的多个发光芯片；透明胶层，至少位于所述发光芯片的侧面；其中，在制备所述显示面板的过程中，光照使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色形成非透明胶层。
[0013]其中，还包括封装盖板，所述封装盖板盖设于所述发光芯片远离所述驱动基板的一侧；所述封装盖板包括透明衬底和多个间隔设置于所述透明衬底靠近所述驱动基板一侧的透明介质层；所述透明介质层在所述驱动基板上的投影覆盖所述发光芯片在所述驱动基板上的投影；所述透明衬底的折射率小于所述透明胶层的折射率，且大于所述透明介质层的折射率；其中，所述非透明胶层的厚度等于所述透明衬底与所述驱动基板之间的间距。
[0014]本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种显示面板及其制备方法，显示面板的制备方法包括：提供待封装件；待封装件包括驱动基板以及设置于驱动基板一侧的多个发光芯片；在驱动基板上设置透明胶层，透明胶层至少位于发光芯片的侧面；光照透明胶层，使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色。通过将透明胶层至少设置于发光芯片的侧面，以避免发光芯片受水汽腐蚀从而增加显示面板的水氧隔绝能力；以及通过光照透明胶层使位于发光芯片的侧面的透明胶层变色，以避免相邻的发光芯片之间发生混色进而改善色偏。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本申请提供的显示面板的制备方法一些实施方式的流程示意图；图2是本申请提供的显示面板的制备方法第一实施方式的流程示意图；图3是图2中步骤S11至步骤S13对应的结构示意图；图4是本申请提供的显示面板的制备方法第二实施方式的流程示意图；图5是图4中步骤S21至步骤S24对应的结构示意图；图6是本申请提供的显示面板的制备方法第三实施方式的流程示意图；图7是图6中步骤S31至步骤S34对应的结构示意图；图8是本申请提供的显示面板的制备方法第四实施方式的流程示意图；图9是图8中步骤S41至步骤S44对应的结构示意图；图10是本申请提供的显示面板的制备方法第五实施方式的流程示意图；图11是图10中步骤S51至步骤S54对应的结构示意图；图12是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图；图13是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图；图14是本申请提供的显示面板第三实施例的结构示意图。
[0017]附图标号说明：显示面板
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100、待封装件
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10、驱动基板
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11、基底
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111、驱动电路层
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112、发光芯片
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12、侧面
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121、顶面
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122、透明胶层
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13、非透明胶层
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130、封装盖板
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14、透明衬底
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141、透明介质层
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142、封装胶
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143、折射率
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n1/n2/n3、入射角
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θ、预设临界角
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C、掩膜板
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供待封装件；所述待封装件包括驱动基板以及设置于所述驱动基板一侧的多个发光芯片；在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层至少位于所述发光芯片的侧面；光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层至少位于所述发光芯片的侧面，包括：在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层位于所述发光芯片的侧面，且所述透明胶层的厚度等于所述发光芯片的厚度；或在所述驱动基板上设置透明胶层，所述透明胶层覆盖所述发光芯片的侧面和顶面。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，之前还包括：提供掩膜板；所述掩膜板包括透光区和环绕所述透光区的非透光区，所述非透光区覆盖所述发光芯片且在垂直于所述驱动基板的方向上与所述发光芯片对齐；所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，包括：光穿过所述透光区照射至所述透明胶层，使所述透光区对应的所述透明胶层变色。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述透光区包括全透光区和半透光区，所述半透光区设置于所述全透光区与所述非透光区的连接处；所述半透光区设置有半透膜；所述半透膜的透过率为20%~50%，半透膜的厚度为1μm。5.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面的所述透明胶层变色，之前还包括：提供一封装盖板，并盖设于所述透明胶层远离所述驱动基板的一侧；所述封装盖板包括透明衬底和多个间隔设置于所述透明衬底靠近所述驱动基板一侧的透明介质层；所述透明衬底的折射率小于所述透明胶层的折射率，且大于所述透明介质层的折射率；所述光照所述透明胶层，使位于所述发光芯片的侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建英，康报虹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：