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本发明公开了一种用于提高发光二极管性能的封装结构，包括封装机与基座，其所述封装机固定连接在基座的上方，所述基座的顶部固定连接有承载板，所述承载板上设有承载槽，所述承载槽内固定连接有置物板，所述承载板的一端侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电...
该专利属于深圳市永裕光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市永裕光电有限公司授权不得商用。

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