LED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED封装装置，至少包括点胶留平装置和排测补粉装置。所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置；所述第一控制组件包括设于所述第一工作平台上的第一水平传感器、第一震动器、及第一水平度控制仪。所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置。所述第二控制组件包括设于所述第二工作平台上的第二水平传感器、第二震动器、第二水平度控制仪和检测机构。本实用新型专利技术的LED封装装置能够使荧光粉沉降厚度分布均匀，其生产成本低，生产工艺简单。生产工艺简单。生产工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
LED封装装置


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，特别是涉及一种LED封装装置。

技术介绍

[0002]目前主流的LED封装点胶工艺，是将荧光粉与灌封硅胶混合后形成荧光胶，然后通过挤胶的方式涂覆到LED芯片的表面，LED芯片会激发荧光粉产生光，以及LED芯片本身也会发出光，从而形成混合白光。
[0003]目前工艺在点胶作业完成后，由于荧光胶需要在已经固定有LED芯片的印刷线路板上流动一段时间，才能够铺满整个发光面，因此，需要作业员将点完胶的半成品拿到水平台上进行静置，以将胶面留平。而由于受到LED芯片排布和金线电气连接遮挡、荧光胶粘稠程度、绿色荧光粉和红色荧光粉由于粒径和密度不一样造成在荧光胶的沉降速度不一致、点胶后的静置时间的长短，作业员人为失误未按时间进烤等多种因素的影响，导致荧光粉在基板和芯片上的沉降厚度分布不均匀和色飘不良等现象的发生，从而造成LED光源射出的光局部偏黄或偏蓝和色温飘出色容差，如果再加上封装外壳本身的透射和散射，LED光源的光色不均匀现象会更加明显，甚至造成色容差不在规格范围内的情况。同时，荧光粉厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装装置，其特征在于：至少包括点胶留平装置和排测补粉装置；所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置；所述第一工作平台至少包括设于所述第一调平装置上的第一承载板；所述第一控制组件至少包括设于所述第一承载板上的第一水平传感器和第一震动器、以及设于所述第一工作平台上的第一水平度控制仪；所述第一水平度控制仪分别和所述第一水平传感器和第一调平装置电连接；所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置；所述第二工作平台至少包括设于所述第二调平装置上的第二承载板；所述第二控制组件至少包括设于所述第二承载板上的第二水平传感器和第二震动器、以及设于所述第二工作平台上的第二水平度控制仪和检测机构；所述第二水平度控制仪分别和所述第二水平传感器和第二调平装置电连接；所述检测机构用于检测待封装的LED上的荧光胶是否均匀。2.根据权利要求1所述的LED封装装置，其特征在于：所述第一控制组件还包括第一感应器和与所述第一感应器电连接的第一报警器；所述第一感应器用于感知所述点胶留平装置是否工作完毕，当感知工作完毕时向所述第一报警器发送开启信号，所述第一报警器启动。3.根据权利要求2所述的LED封装装置，其特征在于：所述第一控制组件还包括第一定时器，所述第一定时器分别与所述第一感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，刘芳，杨丹，方华，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：