LED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED封装装置，至少包括点胶留平装置和排测补粉装置。所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置；所述第一控制组件包括设于所述第一工作平台上的第一水平传感器、第一震动器、及第一水平度控制仪。所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置。所述第二控制组件包括设于所述第二工作平台上的第二水平传感器、第二震动器、第二水平度控制仪和检测机构。本实用新型专利技术的LED封装装置能够使荧光粉沉降厚度分布均匀，其生产成本低，生产工艺简单。生产工艺简单。生产工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
LED封装装置


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，特别是涉及一种LED封装装置。

技术介绍

[0002]目前主流的LED封装点胶工艺，是将荧光粉与灌封硅胶混合后形成荧光胶，然后通过挤胶的方式涂覆到LED芯片的表面，LED芯片会激发荧光粉产生光，以及LED芯片本身也会发出光，从而形成混合白光。
[0003]目前工艺在点胶作业完成后，由于荧光胶需要在已经固定有LED芯片的印刷线路板上流动一段时间，才能够铺满整个发光面，因此，需要作业员将点完胶的半成品拿到水平台上进行静置，以将胶面留平。而由于受到LED芯片排布和金线电气连接遮挡、荧光胶粘稠程度、绿色荧光粉和红色荧光粉由于粒径和密度不一样造成在荧光胶的沉降速度不一致、点胶后的静置时间的长短，作业员人为失误未按时间进烤等多种因素的影响，导致荧光粉在基板和芯片上的沉降厚度分布不均匀和色飘不良等现象的发生，从而造成LED光源射出的光局部偏黄或偏蓝和色温飘出色容差，如果再加上封装外壳本身的透射和散射，LED光源的光色不均匀现象会更加明显，甚至造成色容差不在规格范围内的情况。同时，荧光粉厚度较厚的位置容易造成温度偏高，会严重影响产品的可靠性。
[0004]为解决荧光粉沉降厚度分布不均的问题，现有技术多采用以下几种方式：制备荧光粉膜、在LED芯片表面喷涂荧光粉、荧光粉自然沉降等。以上三种封装模式虽然可以满足产品性能指标的要求，但是多存在成本高、产能低等问题。具体地说，制备荧光粉膜和采用喷涂技术需要引入新的设备，且对设备精度的要求较高，其生产成本和质量成本较高；荧光粉自然沉降模式，虽然不需要引入额外的生产设备，但是其生产工艺繁琐，生产周期长，需要大量实验来确定每一款产品的具体参数，生产良率可控性差，生产效率低下。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种LED封装装置，从而解决LED封装装置，从而解决现有技术中的荧光粉沉降厚度分布不均、生产成本高、工艺繁琐等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种LED封装装置，至少包括点胶留平装置和排测补粉装置；
[0008]所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置；所述第一工作平台至少包括设于所述第一调平装置上的第一承载板；所述第一控制组件至少包括设于所述第一承载板上的第一水平传感器和第一震动器、以及设于所述第一工作平台上的第一水平度控制仪；所述第一水平度控制仪分别和所述第一水平传感器和第一调平装置电连接；
[0009]所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置；所述第二工作平台至少包括设于所
述第二调平装置上的第二承载板；所述第二控制组件至少包括设于所述第二承载板上的第二水平传感器和第二震动器、以及设于所述第二工作平台上的第二水平度控制仪和检测机构；所述第二水平度控制仪分别和所述第二水平传感器和第二调平装置电连接；所述检测机构用于检测待封装的LED上的荧光胶是否均匀。
[0010]对上述技术方案的进一步改进是：
[0011]所述第一控制组件还包括第一感应器和与所述第一感应器电连接的第一报警器；所述第一感应器用于感知所述点胶留平装置是否工作完毕，当感知工作完毕时向所述第一报警器发送开启信号，所述第一报警器启动。
[0012]所述第一控制组件还包括第一定时器，所述第一定时器分别与所述第一感应器和第一震动器电连接。
[0013]所述第二控制组件还包括第二感应器和与所述第二感应器电连接的第二报警器；所述第二感应器用于感知所述排测补粉装置是否工作完毕，当感知工作完毕时向所述第二报警器发送开启信号，所述第二报警器启动。
[0014]所述第二控制组件还包括第二定时器，所述第二定时器分别与所述第二感应器和第二震动器电连接。
[0015]所述第一调平装置和所述第二调平装置均为电动升降杆。
[0016]还包括紫外回流装置，所述紫外回流装置包括第三工作平台和设于所述第三工作平台上的第三控制组件；
[0017]所述第三工作平台至少包括设于第三调平装置上的第三承载板；所述第三控制组件包括设置于所述第三工作平台上的紫外回流炉和第三定时器，所述第三定时器与所述紫外回流炉电连接。
[0018]第三调平装置为电动升降杆，所述第三控制组件还包括设于所述第三工作平台上的第三报警器，所述第三报警器与所述定时器电连接。
[0019]所述检测机构为排测机。
[0020]还包括设于所述点胶留平装置和所述排测补粉装置之间的传输装置，所述传输装置包括传送带或机械手。
[0021]根据本技术的技术方案可知，本技术的LED封装装置通过设置点胶留平装置能够对放置于第一工作平台上的待封装的LED进行水平度的调节，同时通过第一震动器可以加快荧光胶的留平速度，减少整个工艺流程的时间，提高工作效率的同时提高了荧光胶的厚度均匀性。接下来，通过设置排测补粉装置对经过点胶留平装置处理后的LED内的荧光胶进行检测，如果检测结果合格，则可直接进行下道工序，如果检测结果不合格，则可根据检测结果对LED进行补胶，以防止LED发生色温不良现象，提高LED光源的品质、及光色一致性和产品良率等。本技术的LED封装装置结构简单，装置投入成本低，工艺过程简单、大大缩短了生产周期。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例1的LED封装装置的结构示意图。
[0023]附图中各标号的含义为：
[0024]100
‑
LED封装装置；10
‑
点胶留平装置；20
‑
排测补粉装置；30
‑
紫外回流装置；40
‑
传
输装置；
[0025]11
‑
第一调平装置；12
‑
第一顶板；13
‑
第一震动器；14
‑
第一水平传感器；15
‑
第一承载板；16
‑
第一侧板；17
‑
第一水平度控制仪；18
‑
第一感应器；19
‑
第一定时器；110
‑
第一报警器；
[0026]21
‑
第二调平装置；22
‑
第二震动器；23
‑
第二承载板；24
‑
第二水平传感器；25
‑
检测机构；26
‑
第二侧板；27
‑
第二水平度控制仪；28
‑
第二感应器；29
‑
第二顶板；210
‑
第二报警器；211
‑
第二定时器；
[0027]31
‑
第三承载板；3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装装置，其特征在于：至少包括点胶留平装置和排测补粉装置；所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置；所述第一工作平台至少包括设于所述第一调平装置上的第一承载板；所述第一控制组件至少包括设于所述第一承载板上的第一水平传感器和第一震动器、以及设于所述第一工作平台上的第一水平度控制仪；所述第一水平度控制仪分别和所述第一水平传感器和第一调平装置电连接；所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置；所述第二工作平台至少包括设于所述第二调平装置上的第二承载板；所述第二控制组件至少包括设于所述第二承载板上的第二水平传感器和第二震动器、以及设于所述第二工作平台上的第二水平度控制仪和检测机构；所述第二水平度控制仪分别和所述第二水平传感器和第二调平装置电连接；所述检测机构用于检测待封装的LED上的荧光胶是否均匀。2.根据权利要求1所述的LED封装装置，其特征在于：所述第一控制组件还包括第一感应器和与所述第一感应器电连接的第一报警器；所述第一感应器用于感知所述点胶留平装置是否工作完毕，当感知工作完毕时向所述第一报警器发送开启信号，所述第一报警器启动。3.根据权利要求2所述的LED封装装置，其特征在于：所述第一控制组件还包括第一定时器，所述第一定时器分别与所述第一感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，刘芳，杨丹，方华，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：