一种量子点LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种量子点LED灯珠，包括基材、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜，基材包括至少一个基板，基板上设容纳腔。蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔内。量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积。硅胶封闭容纳腔，并包覆量子点混合物和蓝光芯片。基材和容纳腔的侧壁一体式。其有益效果是，采用量子点混合物，以使其制备的量子点LED灯珠的色域大于110％NTSC。量子点LED灯珠中，量子点混合物用量与一个蓝光芯片对应，减少量子点用量进而降低量子点LED灯珠的生产成本，缩小量子点LED灯珠的体积。作为制备LED背光模组的最小单元，提高制备LED背光模组时的灵活性，按需规划分布方式和数量，降低LED背光模组的生产成本。降低LED背光模组的生产成本。降低LED背光模组的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种量子点LED灯珠


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种量子点LED灯珠。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，LED背光显示领域普遍开始要求具备高色域，通常，以大于72％NTSC的色域值称之为高色域。目前，能够在LED背光模组中形成高色域的显示模块包括OLED(有机发光半导体)、荧光粉LED、量子点LED。其中，采用OLED所制备的LED背光模组能够实现大于100％NTSC，但是受技术和生产工艺所限，其成本较高且良品率低。采用荧光粉LED所制备的LED背光模组最高能达到95％NTSC的色域值，且受生产工艺所限，其良品率也较低。而采用量子点LED所制备的LED背光模组能够实现大于110％NTSC，但需采用与LED背光模组等尺寸的量子点LED显示模块，而量子点的成本较高，进而导致其制备的LED背光模组的价格较高，市场接受度较低。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种量子点LED灯珠，其解决了现有的能够实现高色域的显示模块的生产成本较高的技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0007]本技术实施例提供一种量子点LED灯珠，包括基材、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜，所述基材包括至少一个基板，所述基板上设置容纳腔；
[0008]所述蓝光芯片、所述量子点混合物、所述硅胶和所述基膜由下至上依次位于所述容纳腔内；
[0009]所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片的面积；
[0010]所述硅胶封闭所述容纳腔，并包覆所述量子点混合物和所述蓝光芯片；
[0011]沿所述基材切割形成至少一个所述基板，每个所述基板包含一个所述容纳腔，以形成所述量子点LED灯珠；
[0012]所述基材和所述容纳腔的侧壁为一体式构件。
[0013]根据本技术，所述容纳腔为圆台体，由所述蓝光芯片朝向所述硅胶的方向，所述容纳腔的横截面积逐渐增大。
[0014]根据本技术，所述硅胶与所述容纳腔齐平。
[0015]根据本技术，所述基材和所述容纳腔注塑成型。
[0016]根据本技术，所述蓝光芯片为倒装芯片，所述蓝光芯片包括电极以及由下至上依次包括设置的P型GaN层、发射层、N型GaN层和衬底；
[0017]所述电极的顶部抵靠所述P型GaN层。
[0018]根据本技术，所述P型GaN层和所述电极的底部均抵靠在所述容纳腔的底部，
所述电极上设置的凸点和所述容纳腔的底部连接。
[0019]根据本技术，所述量子点混合物包括红色量子点和绿色量子点。
[0020]根据本技术，所述量子点混合物的成分包括硫化镉、硒化镉、碲化镉、硒化锌、氮化镓和/或砷化铟。
[0021](三)有益效果
[0022]本技术的有益效果是：本技术实施例提出的量子点LED灯珠，基材包括至少一个基板，基板上设置容纳腔，在基板上设置容纳腔。蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔内。并保证量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积，硅胶用于封闭容纳腔并包覆量子点混合物和蓝光芯片，量子点混合物在蓝光芯片的激发下发出全彩光线。
[0023]通过硅胶包覆量子点混合物和蓝光芯片，以将量子点混合物以及蓝光芯片与外界水蒸气相隔离，避免量子点混合物和水蒸气接触后失效以及蓝光芯片与水蒸气接触后产生光的损耗。现有技术中普遍采用两层硅胶包覆量子点混合物的结构，由蓝光芯片发出的光线需经过两层硅胶，其透光率较低，而本申请中仅设置一层硅胶，从而增大了蓝光芯片的透光率。
[0024]本量子点LED灯珠，通过设置容纳腔，并在容纳腔内由下至上依次设置蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜，且量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积，以使成型后的每一量子点LED灯珠中，量子点混合物的用量均与一个蓝光芯片相对应，以减少量子点的用量进而降低量子点LED灯珠的生产成本，并能缩小量子点LED灯珠的体积。将体积较小的量子点LED灯珠作为制备LED背光模组的最小单元，提高了制备LED背光模组时的灵活性，并能按需规划量子点LED灯珠的分布方式和数量，相较于现有技术中与LED背光模组等尺寸的量子点LED显示模块，量子点LED灯珠的用量较少，从而降低生产一台LED背光模组所需的量子点的用量，进而降低了LED背光模组的生产成本。
[0025]沿基材切割形成至少一个基板，每个基板包含一个容纳腔，以形成量子点LED灯珠。基材和容纳腔的侧壁为一体式构件，以便于加工制造，并能提高生产效率。
[0026]同时，本量子点LED灯珠采用量子点混合物，以使其制备的量子点LED灯珠的色域大于110％NTSC。
[0027]此外，本量子点LED灯珠的制备方法工艺简单且工序较少，进而提高了量子点LED灯珠的成型良品率。
附图说明
[0028]图1为本技术的量子点LED灯珠的基材的示意图；
[0029]图2为图1中的基板的示意图；
[0030]图3为图2的主视图；
[0031]图4为本技术的量子点LED灯珠的主视图；
[0032]图5为图4中的蓝光芯片。
[0033]【附图标记说明】
[0034]1：基材；11：基板；12：容纳腔；
[0035]2：蓝光芯片；21：电极；22：P型GaN层；23：发射层；24：N型GaN层；25：衬底；
[0036]3：量子点膜。
具体实施方式
[0037]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”等方位名词以图4的定向为参照。
[0038]参照图4所示，本技术实施例提出的量子点LED灯珠，包括基板11、蓝光芯片2、量子点混合物、硅胶和基膜。
[0039]参照图2
‑
4所示，基板11上设置至少一个容纳腔12。蓝光芯片2、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔12内。并保证量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片2的面积，硅胶用于封闭容纳腔12并包覆量子点混合物和蓝光芯片2，量子点混合物在蓝光芯片2的激发下发出全彩光线。
[0040]通过硅胶包覆量子点混合物和蓝光芯片2，以将量子点混合物以及蓝光芯片2与外界水蒸气相隔离，避免量子点混合物和水蒸气接触后失效以及蓝光芯片2与水蒸气接触后产生光的损耗。现有技术中普遍采用两层硅胶包覆量子点混合物的结构，由蓝光芯片2发出的光线需经过两层硅胶，其透光率较低，而本申请中仅设置一层硅胶，从而增大了蓝光芯片2的透光率。同时，硅胶还能起到保护量子点混合物和蓝光芯片2的作用。
[0041]本量子点LED灯珠，通过设置容纳腔12，并在容纳腔12内由下至上依次设置蓝光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED灯珠，其特征在于，包括基材(1)、蓝光芯片(2)、量子点混合物、硅胶和基膜，所述基材(1)包括至少一个基板(11)，所述基板(11)上设置容纳腔(12)；所述蓝光芯片(2)、所述量子点混合物、所述硅胶和所述基膜由下至上依次位于所述容纳腔(12)内；所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片(2)的面积；所述硅胶封闭所述容纳腔(12)，并包覆所述量子点混合物和所述蓝光芯片(2)；沿所述基材(1)切割形成至少一个所述基板(11)，每个所述基板(11)包含一个所述容纳腔(12)，以形成所述量子点LED灯珠；所述基材(1)和所述容纳腔(12)的侧壁为一体式构件。2.如权利要求1所述的量子点LED灯珠，其特征在于，所述容纳腔(12)为圆台体，由所述蓝光芯片(2)朝向所述硅胶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖从清，
申请(专利权)人：深圳市朋威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：