发光模组及其封装方法技术

本申请适用于显示技术领域，提供了一种发光模组及其封装方法。发光模组包括衬底、发光元件、封装层和阻隔层，发光元件安装于衬底的正面上，封装层形成于衬底的正面上，并将发光元件包覆其中，阻隔层形成于衬底和封装层的侧壁上，并覆盖衬底和封装层之间的连接缝；衬底的侧壁上凸设有台阶结构，阻隔层形成于台阶结构上；阻隔层包括相互连接的第一阻隔部和第二阻隔部，第一阻隔部形成于组合件的侧壁上，第二阻隔部形成于衬底的背面。本申请提供的发光模组及其封装方法，可有效提高发光模组的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其封装方法


[0001]本申请属于显示
，尤其涉及一种发光模组及其封装方法。

技术介绍

[0002]由于OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)的不断冲击，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)行业不断的开拓创新，开发出了迷你发光二极管(Mini Light
‑
Emitting Diode，简称Mini
‑
LED)和微型发光二极管(Micro Light
‑
Emitting Diode，简称Micro
‑
LED)。Mini
‑
LED或Micro
‑
LED简称MLED。
[0003]MLED直显将Mini LED芯片或者Micro LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示，其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，相比于OLED和LCD显示，具有更低的功耗、更低的响应时间以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括衬底、发光元件、封装层和阻隔层，所述发光元件安装于所述衬底的正面上，所述封装层形成于所述衬底的正面上，并将所述发光元件包覆其中，所述阻隔层形成于所述衬底和所述封装层的侧壁上，并覆盖所述衬底和所述封装层之间的连接缝。2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述衬底的侧壁上凸设有台阶结构，所述阻隔层形成于所述台阶结构上。3.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述台阶结构的背面与所述衬底的主体的背面齐平，且所述台阶结构的高度为所述衬底的厚度的1/3
‑
1/2。4.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述台阶结构的宽度大于等于所述阻隔层的厚度。5.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述阻隔层包括相互连接的第一阻隔部和第二阻隔部，所述第一阻隔部形成于所述衬底和所述封装层的侧壁上，所述第二阻隔部形成于所述衬底的背面。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的发光模组，其特征在于，所述阻隔层为光致发光层；和/或，所述阻隔层环绕所述衬底和所述封装层的连接缝设置，并围成封闭空间；和/或，所述阻隔层的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓刚，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：