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本申请适用于显示技术领域，提供了一种发光模组及其封装方法。发光模组包括衬底、发光元件、封装层和阻隔层，发光元件安装于衬底的正面上，封装层形成于衬底的正面上，并将发光元件包覆其中，阻隔层形成于衬底和封装层的侧壁上，并覆盖衬底和封装层之间的连接...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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