一种封装用柔性导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料36‑52份、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2.2份、缓蚀剂2‑4份、脱氧剂3‑8份、乙醇3‑6份。本发明专利技术制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。

A flexible conductive adhesive for packaging and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种封装用柔性导电胶及其制备方法
本专利技术涉及电子材料领域，特别是涉及一种封装用柔性导电胶及其制备方法。
技术介绍
导电性胶具有固化温度低，分辨率高，热机械性能好，工艺简单等优点，在电子、仪表、电气等行业得到广泛应用，它不仅可以代替传统焊接工艺，还可使用于不适宜加热的电子器件的粘接。相对于国外市场上的导电胶，国内的导电胶档次较低，其性能与国外导电胶存在较大差距，满足不了高品质产品的使用要求。目前行业内应用的许多导电胶都存在剪切强度小，电阻率高，以及性能不稳定等缺陷。导电性能和力学性能优异的导电胶是行业研究的重点。本专利技术在蒙脱土表面镀银，减少了银粉的使用量，降低了生产成本，并且制备得到的导电胶其导电能力及稳定性都保持在较高水平，具有很大的应用价值。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种封装用柔性导电胶及其制备方法，制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。技术方案：本专利技术提供了一种封装用柔性导电胶，包括以下重量份组分制备而成：E-51环氧树脂62-86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24-48份、乙二醇二缩水甘油醚5-10份、二乙烯三胺11-15份、2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、导电填料36-52份、3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份、缓蚀剂2-4份、脱氧剂3-8份、乙醇3-6份。优选的，所述的一种封装用柔性导电胶，所述的导电填料由下述制备方法制备得到：(1)将20g蒙脱石用去离子水洗净，浸泡于100mL无水乙醇中40min，取出后清洗干净浸泡于100mL含30wt％氟化铵的氢氟酸溶液中15min，取出后用去离子水冲洗5次，然后置于100mL1wt％的盐酸中反应30min，取出洗净并干燥，置于硝酸银浓度为0.03moL·L-1的银氨溶液中活化反应20min后得到预处理后的蒙脱石；(2)取4g预处理后的蒙脱石置于反应器中，滴加100mL还原溶液，滴加完毕后反应20min，通过滴加0.05moL·L-1氢氧化钠控制体系的pH值在11-12，滴加40mL银氨溶液，滴加后反应1h，取出用去离子水清洗干净，真空烘干即得镀银蒙脱土。进一步优选的，所述的导电填料的制备方法，步骤(2)中所述的还原溶液的制备方法为：将118g酒石酸钾钠溶于1L10wt％乙醇溶液中，再加入4g次磷酸钠，2.3g聚乙烯吡咯烷酮混合均匀即得还原溶液。进一步优选的，所述的导电填料的制备方法，步骤(2)中所述的银氨溶液中硝酸银的浓度为0.12moL·L-1。优选的，所述的一种封装用柔性导电胶，所述的缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基甜菜碱和苯并三氮唑按照重量比1:2:1:1.3混合而成。本专利技术还提供了一种封装用柔性导电胶的制备方法，包括以下制备步骤：(1)取E-51环氧树脂62-86份和乙烯—醋酸乙酸共聚物24-48份于搅拌器中，加入乙醇3-6份和乙二醇二缩水甘油醚5-10份，搅拌分散6min，然后加入3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份超声分散20min得到均匀的基体聚合物；(2)继续加入导电填料36-52份，二乙烯三胺11-15份、2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、缓蚀剂2-4份和脱氧剂3-8份搅拌40min得到均匀的混合物，即封装用柔性导电胶。有益效果：(1)本专利技术自制了导电填料，在蒙脱土表面镀银，从而节约银粉，降低生产成本，并能够达到很好的导电性能。(2)本专利技术制备得到的封装用柔性导电胶，体积电阻率最低仅为1.74×10-4Ω·cm，连接强度最高可达到20.34MPa，经过1000h老化后，导电胶的性能轻微下降，并保持较高性能水平，完全符合工业应用的条件。具体实施方式下面的实施例可使本专业技术人员更全面地理解本专利技术，但不以任何方式限制本专利技术。实施例1-5和对比例1-2中的导电填料由下述制备方法制备得到：(1)将20g蒙脱石用去离子水洗净，浸泡于100mL无水乙醇中40min，取出后清洗干净浸泡于100mL含30wt％氟化铵的氢氟酸溶液中15min，取出后用去离子水冲洗5次，然后置于100mL1wt％的盐酸中反应30min，取出洗净并干燥，置于硝酸银浓度为0.03moL·L-1的银氨溶液中活化反应20min后得到预处理后的蒙脱石；(2)取4g预处理后的蒙脱石置于反应器中，滴加100mL还原溶液，滴加完毕后反应20min，通过滴加0.05moL·L-1氢氧化钠控制体系的pH值在11-12，滴加40mL硝酸银的浓度为0.12moL·L-1银氨溶液，滴加后反应1h，取出用去离子水清洗干净，真空烘干即得镀银蒙脱土。步骤(2)中所述的还原溶液的制备方法为：将118g酒石酸钾钠溶于1L10wt％乙醇溶液中，再加入4g次磷酸钠，2.3g聚乙烯吡咯烷酮混合均匀即得还原溶液。实施例1(1)取E-51环氧树脂86份和乙烯—醋酸乙酸共聚物24份于搅拌器中，加入乙醇6份和乙二醇二缩水甘油醚5份，搅拌分散6min，然后加入3-氨丙基三乙氧基硅烷2.2份超声分散20min得到均匀的基体聚合物；(2)继续加入导电填料36份，二乙烯三胺15份、2-乙基-4-甲基咪唑0.6份、缓蚀剂4份和脱氧剂3份搅拌40min得到均匀的混合物，即封装用柔性导电胶。缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基甜菜碱和苯并三氮唑按照重量比1:2:1:1.3混合而成。脱氧剂的制备方法：环氧油酸、油酸铁和0.1moL/L的氢氧化钠溶液按照重量比9:07:1.2混合均匀，反应20min，粉碎至300目即得。实施例2(1)取E-51环氧树脂62份和乙烯—醋酸乙酸共聚物48份于搅拌器中，加入乙醇3份和乙二醇二缩水甘油醚10份，搅拌分散6min，然后加入3-氨丙基三乙氧基硅烷1份超声分散20min得到均匀的基体聚合物；(2)继续加入导电填料52份，二乙烯三胺11份、2-乙基-4-甲基咪唑1.8份、缓蚀剂2份和脱氧剂8份搅拌40min得到均匀的混合物，即封装用柔性导电胶。缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基甜菜碱和苯并三氮唑按照重量比1:2:1:1.3混合而成。脱氧剂的制备方法：环氧油酸、油酸铁和0.1moL/L的氢氧化钠溶液按照重量比9:07:1.2混合均匀，反应20min，粉碎至300目即得。实施例3(1)取E-51环氧树脂86份和乙烯—醋酸乙酸共聚物30份于搅拌器中，加入乙醇5.5份和乙二醇二缩水甘油醚6份，搅拌分散6min，然后加入3-氨丙基三乙氧基硅烷1.8份超声分散20min得到均匀的基体聚合物；(2)继续加入导电填料40份，二乙烯三胺14份、2-乙基-4-甲基咪唑1.1份、缓蚀剂3.4份和脱氧剂4份搅拌40min得到均匀的混合物，即封装用柔性导电胶。缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装用柔性导电胶，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：/nE-51环氧树脂62-86份、/n乙烯-醋酸乙酸共聚物24-48份、/n乙二醇二缩水甘油醚5-10份、/n二乙烯三胺11-15份、/n2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、/n导电填料36-52份、/n3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份、/n缓蚀剂2-4份、/n脱氧剂3-8份、/n乙醇3-6份。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装用柔性导电胶，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：
E-51环氧树脂62-86份、
乙烯-醋酸乙酸共聚物24-48份、
乙二醇二缩水甘油醚5-10份、
二乙烯三胺11-15份、
2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、
导电填料36-52份、
3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份、
缓蚀剂2-4份、
脱氧剂3-8份、
乙醇3-6份。


2.根据权利要求1所述的一种封装用柔性导电胶，其特征在于，所述的导电填料由下述制备方法制备得到：
(1)将20g蒙脱石用去离子水洗净，浸泡于100mL无水乙醇中40min，取出后清洗干净浸泡于100mL含30wt％氟化铵的氢氟酸溶液中15min，取出后用去离子水冲洗5次，然后置于100mL1wt％的盐酸中反应30min，取出洗净并干燥，置于硝酸银浓度为0.03moL·L-1的银氨溶液中活化反应20min后得到预处理后的蒙脱石；
(2)取4g预处理后的蒙脱石置于反应器中，滴加100mL还原溶液，滴加完毕后反应20min，通过滴加0.05moL·L-1氢氧化钠控制体系的pH值在11-12，滴加40mL银氨溶液，滴加后反应1h，取出用去离子水清洗干净，真空烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹建朝，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33