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本发明公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改...
该专利属于惠州市鑫惠利光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市鑫惠利光电材料有限公司授权不得商用。

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