【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用封装机
本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种半导体加工用封装机。
技术介绍
半导体封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念，在半导体封装生产过程中，为生产方便，半导体引脚的长度往往会大于实际需要的长度，因此在最终加工完毕之前需要将多余的引脚切除。现有的半导体加工用封装机装置，在将半导体多余的引脚进行切除时，往往没有对引脚进行保护，导致在切除引脚时会对剩余引脚产生冲击力，而冲击力会对剩余引脚造成损害，增加了引脚折断的风险，减少了半导体封装加工的合格率，而且现有的半导体加工用封装机装置很少会对在切除多余引脚时产生的铝尘进行处理，会对工作环境产生影响，而且若操作工人长期吸入含有铝粉的空气，还会有导致身体患铝尘...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用封装机，包括保护外壳(1)，其特征在于，所述保护外壳(1)的顶部螺纹连接有工件传送带(2)，所述工件传送带(2)的顶部固定有半导体装夹机构(3)，所述半导体装夹机构(3)的一端安装有除铝尘机构(4)；/n所述半导体装夹机构(3)包括第一装夹保护座(31)、固定卡扣(32)、第二装夹保护座(33)、引脚保护槽(34)和固定支柱(35)，所述第一装夹保护座(31)的顶部螺栓连接有固定卡扣(32)，所述第一装夹保护座(31)的底部合页连接有第二装夹保护座(33)，所述第一装夹保护座(31)和第二装夹保护座(33)的两侧均布开设有引脚保护槽(34)，所述第二装夹...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用封装机，包括保护外壳(1)，其特征在于，所述保护外壳(1)的顶部螺纹连接有工件传送带(2)，所述工件传送带(2)的顶部固定有半导体装夹机构(3)，所述半导体装夹机构(3)的一端安装有除铝尘机构(4)；
所述半导体装夹机构(3)包括第一装夹保护座(31)、固定卡扣(32)、第二装夹保护座(33)、引脚保护槽(34)和固定支柱(35)，所述第一装夹保护座(31)的顶部螺栓连接有固定卡扣(32)，所述第一装夹保护座(31)的底部合页连接有第二装夹保护座(33)，所述第一装夹保护座(31)和第二装夹保护座(33)的两侧均布开设有引脚保护槽(34)，所述第二装夹保护座(33)的底部焊接有固定支柱(35)；
所述除铝尘机构(4)包括吸尘口(41)、吸尘管道(42)、集尘箱(43)、固定板(44)和吸尘风机(45)，所述吸尘口(41)的底部卡接有吸尘管道(42)，所述吸尘管道(42)的底部卡接有集尘箱(43)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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